潘建成

群联电子执行长

群联专注加值和定制化，应对周期性下行挑战

梁桂华

华舒科技总经理

缺芯过后又迎产能过剩，分销商如何平衡？

Joe Kit Chu Lam

TDK中国本社总经理

专访TDK高层：把握新一轮能源革命机遇

倪光南

中国工程院院士

倪光南：RISC-V已成为中国CPU领域最受欢迎的架构

廖鹏凌

大陆集团客户解决方案构架中国区负责人

大陆集团：边缘框架(CAEDge)赋能高效HPC开发

Sebastian Mueller

博世汽车电子中国区战略发展部负责人

博世半导体，新能源汽车发展的“芯”动力

董官斌

思远半导体总经理

思远半导体获近亿元B轮融资，2023持续发力电源相关芯片产品

Jason Zee

泰瑞达全球副总裁, 中国区总裁

泰瑞达展望：中国半导体市场将在2024年及以后实现长期增长

赖长青

瑞萨电子中国总裁

瑞萨电子展望：将从芯片供应商转变为整体解决方案商

何波

智楠科技 总经理

本土分销商聚焦半导体国产化和新能源汽车市场

郑力

长电科技CEO

长电科技“备足粮草”，打造跨越周期的增长动力

Hassane El-Khoury

安森美总裁兼首席执行官(CEO)

营收再破历史记录，安森美CEO解读转型成功之道

Mark Bollinger

Smith首席全球执行官

Smith：半导体采购 使命必达

黄黎明

富昌电子中国区销售副总裁

富昌电子：重塑供应链安全，需要自主、透明、灵活

赵传禹

ADI中国区销售副总裁

ADI科技赋能全球零碳转型

刘国军

Imagination Technologies公司副总裁兼中国区总经理

-

Julian Fagge

史密斯英特康总裁

史密斯英特康总裁Julian Fagge：疫情揭露了人类脆弱的一面，也教会人们凝聚去面对挑战

戴伟民博士

芯原股份创始人、董事长兼总裁

戴伟民：半导体下行，但中国关键5年替代期“风景这边独好”

侯德彬

南京迈矽科微电子科技有限公司总经理

迈矽科：定向800米/1200米@0.1度角精度的77G雷达芯片

李梦雄

琻捷电子总经理

琻捷电子：首颗国产新能源汽车电池包传感监测芯片，争取5分钟黄金逃生时间

田学红

大普通信CTO

大普通信：国货RTC之光，打破车规级超高精度RTC海外垄断

陈俊圣

宏碁董事长兼首席执行官

宏碁董事长：半导体需求已反转，上游还在嘻嘻哈哈，狂建晶圆厂非常危险

蔡锦江

深圳智慧湾科技总经理

智慧家庭市场各自为战局面正在成为过去式

何云鹏

成都启英泰伦科技有限公司创始人，首席执行官

离线NLP才是语音交互最强解！启英泰伦第三代语音芯片全面升级

周巍

Silicon Labs中国区总经理

Silicon Labs通过Matter-Ready的多协议无线芯片实现AI/ML边缘设备应用

张帆

汇顶科技董事长兼CEO

不做“一代拳王”，汇顶科技坚持高研发投入即将迎来曙光

戴伟民博士

芯原股份创始人、董事长兼总裁

Chiplet符合目前国情：芯原戴伟民谈UCIe标准对中国半导体产业的意义

郑力

长电科技董事兼首席执行长

利润增幅高达119%，长电CEO揭秘高速发展的玄机

Sailesh Chittipeddi博士

瑞萨电子集团执行副总裁兼物联网及基础设施事业本部本部长

站在风口上的瑞萨：市场差异化之战

毕康明 (Kai Beckmann)

默克执行董事会成员兼电子科技业务首席执行官

有家电子材料供应商未来几年要在中国投资10亿

陈劲松

优软科技总经理

To B端软件商要考虑内部集成与外部连接

郭建梅

湘海电子执行总经理

警惕物料库存过高，分销企业要“未雨绸缪”

姜蕾

芯片超人创始人

“涨价函能凑一副扑克牌”，缺芯潮走到了哪里？

李明骏

有芯电子COO

国家对分销商的态度正在转变…

夏磊

拍明芯城创始人兼CEO

2019年开始盈利：拍明芯城赴美IPO之旅

程东海

创易栈CEO

技术营销，得工程师者得天下

陈克奇

纳安科技首席执行官

存储行情波动起伏，苦练内功才能“C位出道”

张昌凯

亚屹集团董事长

现货储备、强化服务，缺货潮下更要强化平台价值

Jens Gamperl

Sourceability CEO

Sourceability CEO谈供应链数字化转型的新思路

吴雄昂

安谋科技执行董事长兼首席执行官

【2022展望】NPU技术飞速发展，成为构建智能计算的核心技术

程泰毅

兆易创新CEO

【2022展望】产业复苏引发更多应用形态，催化“感存算控联”技术突破

Eric Starkloff

NI总裁兼首席执行官

【2022展望】构建产品全生命周期的企业级数据链，夯实数字化转型的底层数据平台

Daniel Cooley

Silicon Labs首席技术官

【2022展望】2022年将是物联网发展的转捩点

苏华博士

英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁

【2022展望】英飞凌：2022年将持续聚焦电气化和数字化

凌琳

西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理

西门子EDA：数字孪生将带来超越EDA的概念

沈莉

锐成芯微CEO

锐成芯微：国内芯片公司已从关注IP成本，转向更关注“性能和可靠性”

Rupert Baines

Codasip首席市场官

【2022展望】随着半导体缩放比例定律的终结，性能将通过定制处理器设计实现

曾劲涛

先楫半导体CEO

先楫半导体：高性能RISC-V通用MCU跑分超国际高端品牌

袁永生

深圳爱普特微电子有限公司董事兼总经理

爱普特微电子：纯国产MCU关键在IP自主可控，尝鲜不足以推动RISC-V生态

黄群辉

北京晶视智能科技有限公司COO

晶视智能：视觉监控是AI的最大应用场景，RISC-V AI芯片提供高性价比平台

张来

成都启英泰伦科技有限公司副总裁

启英泰伦：基于RISC-V处理器的端侧智能语音专用AI芯片

Richard Lind

IAR Systems公司首席执行官

【2022展望】中国创新正在推动对高质量嵌入式开发工具的需求

黄兴博士

派恩杰半导体创始人兼总裁

【2022展望】中国碳化硅供应链突破在即，短期Fabless仍占技术和产能优势

龚斌博士

珠海先进集成电路研究院/珠海先进集成电路股权投资基金董事长兼总经理/基金创始合伙人

横琴粤澳深度合作，共谱集成电路产业新乐章

程东海

创易栈CEO

云FAE在线，共塑数字化技术营销转型

陈刚

比亚迪半导体总经理

汽车行业为什么出现芯片短缺？如何解决？

姜寒

德州仪器公司副总裁兼中国区总裁

深耕中国35年，TI深度解读“全球新工业战略”

吴雄昂

安谋科技执行董事长兼首席执行官

以核芯动力，定义全新的融合计算架构

Reinhard Ploss

英飞凌科技首席执行官

电气化和数字化成为时代未来，对行业有何价值？

邓晨曦

曦成半导体CEO

ECG心电检测芯片，是智能穿戴市场的一大机遇

王绍迪

北京知存科技CEO

存算一体芯片，这几年可能就要覆盖从端到云

沈莉

锐成芯微CEO

国产IP欲突出重围，需要差异化战略

赵立新

格科微电子董事长兼CEO

中国半导体发展的机会在哪儿，挑战是什么？

尹志尧

中微半导体设备董事长

如何打造全方位有国际竞争力的半导体设备公司？

黄兴

派恩杰半导体创始人兼总裁

国产SiC器件性能已独当一面，电车800V趋势下迎来爆发

Hassane El-Khoury

安森美总裁兼首席执行官

深耕智能电源与感知，护航“轻量化”转型之路

Tyson Tuttle

Silicon Labs CEO

Tyson Tuttle：大业已成，另辟新天地

Roy Chua

AvidThink 创始人兼负责人

超越SD-WAN：uCPE作为3个关键垂直领域的边缘基础

Mike Pienovi

TI Sitara? MCU 总经理

使实时处理变得简单且实惠的产品

黎传礼

富芮坤微电子CEO

慧荣科技CEO谈主控缺货，看好2022年存储市场的发展

苟嘉章

慧荣科技总经理

蓝牙芯片为什么需要双模支持，还需要算力加持？

Hassane El-Khoury

安森美总裁兼CEO

安森美CEO:将由IDM转向Fab-Liter,退出规模不足的晶圆厂

雷军

小米集团创始人、董事长兼CEO

雷军回顾小米10个最艰难选择，立誓三年拿下全球第一

沈波

ASML全球副总裁、中国区总裁

ASML与梵高的追光艺术：光刻机/光刻技术了解一下

于欣

时擎智能科技（上海）有限公司总裁

时擎智能科技：基于RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片

董官斌

思远半导体创始人，总经理

思远半导体这十年：从创业到TWS耳机电源管理芯片出货量第一

陈伟

英特尔公司物联网事业部副总裁、视频事业部全球总经理、中国区总经理

英特尔陈伟: AIoT时代的新思维

尹志尧

中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理

杨澜对话尹志尧：美国顶尖半导体专家华人很多，国内却奇缺？

Roger Hall

Qorvo HPs全球总经理

全面了解 Sub-6GHz大规模MIMO基础设施

Markus Mosen

瑞能半导体首席执行官

瑞能眼中的功率器件市场：有4个高速发展方向

张宇

英特尔公司高级首席工程师、物联网事业部中国区首席技术官

边缘计算的巅峰是自主学习，而我们还只在山脚下

李开复

创新工场董事长

李开复：中国将在五大产业变革中崛起，AI是核心

Matthew Oostveen

Pure Storage亚太及日本区首席技术官

分布式边缘计算的到来，将如何改变IT基础设施？

李隆

鉴释科技首席科学家

重一步逻辑验证，省百步漏洞补缺

恽廷华

川土微电子副总经理兼首席技术官

川土微电子：新形势下模拟芯片企业的创新之道

吴雄昂

安谋科技(中国)有限公司执行董事长兼首席执行官

吴雄昂：打造新时代的大计算平台

Lars Reger

恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官

寻找半导体产业未来10年的驱动力

王博

清微智能创始人兼CEO

清微智能王博谈智能安防硬核技术之智能感知、图像/视频处理和边缘AI计算

Simon Beresford-Wyliey

Imagination首席执行官

重启：Imagination新任首席执行官开启冒险旅程

Rodrigo Liang

SambaNova首席执行官

SambaNova 后人工智能时代，比互联网更大的蓝海

Adam·khan

Akhan首席执行官兼创始人

Akhan Semi立志将钻石打造成后摩尔时代的半导体关键材料

王礼宾

芯华章科技董事长兼CEO

芯华章发布EDaaS：(EDA)芯片设计即服务模式

Victor Peng

Xilinx公司总裁兼CEO

赛灵思CEO：现有业务不裁撤，加速迈进1100亿美元大市场

张瑞安

乐鑫科技创始人，CEO

乐鑫科技 CEO 张瑞安：“你永远无法取悦每一个人，甚至是大多数人”

汪达炜

苏州明皜传感科技有限公司CEO

明皜传感：做MEMS要告别苦力和低价，需在技术和商业模式上深度创新

吴耿源

上海深聪半导体有限责任公司联合创始人、 CEO

深聪半导体：实现AI语音交互的本地识别和语义理解

仇肖莘

爱芯科技CEO

爱芯科技：边缘端高算力、低功耗AI视觉处理芯片，需算法和硬件深度结合

李春潮

鹏瞰科技（上海）有限公司创始人、CEO

鹏瞰科技：光纤工业控制网络总线架构PonCAN满足大数据传输要求

王海力

京微齐力（北京）科技有限公司CEO

京微齐力：FPGA国产化不易，立足中低端市场再冲高端

Tyson Tuttle

Silicon Labs CEO

Silicon Labs CEO：我为什么要卖掉占公司40%营收的汽车电子业务？（双语音频）

林俊雄

上海国微思尔芯技术股份有限公司CEO兼总裁

从验证到数字EDA全流程，国微思尔芯的坚持与向往

张忠谋

台积电创始人

张忠谋2021演讲全文实录(无删节)

Tim Cook

苹果CEO

库克谈苹果眼镜：至关重要

Luca Verre

Prophesee（普诺飞思）联合创始人兼CEO

10000fps的视觉传感器：打开机器视觉的潘多拉魔盒

Pat Gelsinger

英特尔CEO

深度解读英特尔新任CEO的IDM 2.0战略

徐辰博士

思特威创始人兼董事长兼CEO

当遇见机器视觉和AI，图像传感器应具备哪些素质？

Hans Vestberg

Verizon首席执行官

Verizon CEO：5G魅力在于创新应用！

凌峰博士

芯和半导体（Xpeedic）创始人，CEO

集成无源器件IPD平台：一种实现射频前端模块中无源器件的新途径

彭剑英博士

芯来科技执行总裁

系统级芯片(SoC)的复杂设计选择：RISC-V及SoC设计平台

Benoit de Lescure

Arteris IP公司CTO

系统级芯片(SoC)的复杂设计选择：片上网络(NoC)

郭晶

易灵思中国公司总经理

系统级芯片(SoC)的复杂设计选择：FPGA

Lars Reger

智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官

寻找半导体产业未来10年的驱动力

Werner Vogels博士

亚马逊全球副总裁、首席技术官

亚马逊首席技术官预测2021：八大技术趋势改变世界

Vincent Roche

ADI总裁兼首席执行官

ADI CEO对半导体行业的思考：重思、重构与重升

沈鑫

瑞能半导体(WeEn)公司首席战略&业务运营官

理想照进现实，拥抱第三代半导体新纪元

刘云锋

云汉芯城总裁

云汉芯城：电子产业互联网的联接与共创

燕青

铭冠国际CEO

我跟美国专业贸易商学到了什么？

Walden Rhines

Mentor公司总裁兼CEO

Wally Rhines博士：未来10年全球半导体市场发展趋势

Keith Jackson

安森美半导体首席执行官

安森美CEO：半导体是世界的半导体，合作才有创新

Haydn Povey

Secure Thingz CEO IAR Systems Embedded Security Solutions 总经理

Secure Thingz CEO：物联网有风险，入行需“安全”

Alex Lidow

EPC公司首席执行官

用GaN IC重新定义电源转换

Alex Lidow

EPC CEO兼共同创办人

GaN IC：推动分立式晶体管走向尽头

范建人

ADI中国区总裁

ADI后疫情时代“重思、重构、重升”及中国本地策略解读

Vincent Roche

ADI总裁兼首席执行官

ADI后疫情时代“重思、重构、重升”及中国本地策略解读

Eric Starkloff

NI公司CEO

Engineer Ambitiously：更新的NI，更宽的视野

王路业

优矽科技联合创始人兼CEO

“中国芯领袖”系列专访：优矽科技尝试对标Arm-Cortex A系列的RISC-V之路

李开复

创新工场董事长

李开复：人工智能将从AI+到+AI，怎样以技术重构中国经济

魏少军

清华大学微纳电子系教授

魏少军解读：最为艰难的外部环境+前所未有的发展机遇

魏少军

中国半导体行业协会IC设计分会理事长

魏少军：“百年未有之大变局”下中国半导体发展的六大战略定力

Paul Boudre

Soitec CEO

Soitec CEO Paul Boudre：FD-SOI技术解决边缘计算的难题

吴雄昂

arm中国执行董事长兼首席执行官

吴雄昂：携手在下一波计算浪潮中加速创新

陈刚

比亚迪半导体有限公司总经理

车载半导体的机遇，与比亚迪半导体的市场化布局

Laurence Zhang

聚辰半导体CEO

国产EEPROM存储器发展之路——专访聚辰半导体CEO Laurence Zhang

Ingmar Bruder

TrinamiX执行董事兼创办人

“变脸”也骗不了！光束轮廓分析识破脸部识别“假面”

Dr. Thomas Caulfield

格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO

摩尔定律之外的突破： 创新“方程式”和一间“驾驶室”

Tony Hemmelgarn

西门子数字工业软件公司总裁兼CEO

建立完整的闭环数字孪生

Stefan Skarin

IAR Systems CEO and President

从一开始就确保安全是保护IP的关键

Ronald Black博士

Imagination Technologies首席执行官

半导体行业乐观与悲观的思考题

Chris Dries

UnitedSiC公司总裁兼CEO

SiC器件助力汽车和服务器电源发生重大改变

Alexander Everke

艾迈斯半导体首席执行官

与世界级的智能传感生态系统共舞

吴雄昂

安谋科技(中国)执行董事长兼首席执行官

计算迈入新纪元，自定义芯片推动算力下沉

Naveed Sherwani

SiFive总裁兼CEO

SiFive CEO Naveed Sherwani博士访谈：RISC-V生态、安全及中国IC设计

Eric Starkloff

美国国家仪器(NI)有限公司总裁兼首席运营官

融合、突破：自动化测试测量模式已悄然改变

Aart de Geus

新思科技董事长兼联席CEO

Shift Left抢占科技经济先机

Walden Rhines

Mentor公司总裁兼CEO

EDA、AI芯片和中国Fabless新趋势

真冈朋光

瑞萨电子株式会社高级副总裁,瑞萨电子中国董事长

从e-AI和SOTB两大技术看，如何通过技术创新实现业务模式创新

Gideon Intrater

Adesto Technologies首席技术官

2020年：过渡到完全互连的未来

Jean-Yves Gomez

Isorg创始人暨首席执行官

一只手指不够用 多手指指纹识别更安全？

Geoff Tate

Flex Logix首席执行官

AI加速器性能只用TOPS是比不出来的！

Luca Verre

Prophesee首席执行官

事件导向的视觉技术已进入生产阶段

Chris Dries

UnitedSiC总裁兼首席执行官

专访UnitedSiC CEO：看见碳化硅的未来10年

Victor Peng

赛灵思CEO

对话赛灵思CEO：如何掌舵FPGA创新的大船

Roy Baharav

Hi Auto执行长暨共同创办人

安静！我要跟车子讲话...

Roger Hall

Qorvo HPs全球总经理

提升5G网络中的射频性能

夏磊

拍明芯城创始人&CEO

拍明芯城造元器件交易平台，重点服务“被忽视的”广大小微企业

Arteris IP

K Charles Janac, President and CEO

互连是SoC成功设计的关键

车小飞

顶讯网络科技总经理

.内忧外患下，ERP系统为何能成为分销商的“加速器”？

谭春杰

北京南电科技总经理

分销商如何为自己创造新的契机？

燕青

铭冠国际CEO

其实你不懂专业贸易商

姜蕾

芯片超人创始人&CEO

不打游击，打持久战！原厂和分销商如何在“国产替代”中突出重围？

苏志建(Jason Su)

睿查森电子中国区总经理

5G小蜂窝基站给分销商带来的市场机遇与挑战

陈贤兴

利尔达科技创始人

.一家从修理元器件发家的代理商谈分销代理的转型之道

吴兴阳

唯样商城总经理

大时代，小批量：中国元器件电商如何弯道超车？

刘国枝

京北通宇董事长&CEO

分销商如何做好电子元器件的供应链？

楚庆

紫光展锐CEO

紫光展锐CEO楚庆：高科技企业的管理

Tony Hemmelgarn

西门子工业软件董事长兼CEO

掘金数据时代，企业该如何处理海量信息问题？

Jean-Christophe Eloy

Yole Développement总裁兼首席执行官

从技术到市场，超越摩尔对半导体行业的影响

真冈朋光

瑞萨电子株式会社高级副总裁&瑞萨中国董事长

从e-AI和SOTB两大技术看，如何通过技术创新实现业务模式创新

吴雄昂

安谋科技（中国）执行董事长兼首席执行官

算力“下凡”新纪元，Arm赋能中国芯

Aart de Geus博士

新思科技董事长兼联席CEO

“Shift Left”抢占世界科技经济先机

Nigel Toon

Graphcore CEO

比摩尔定律快得多：为什么要将AI算力扩展至ExaFLOPs百亿亿次量级？

魏少军

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子系教授

5G时代哪些半导体细分产业将最收益，中国如何把握这一机遇？

wavesense

Tarik-CEO

找停车位？让汽车自己去吧...

张帆

汇顶科技CEO

汇顶张帆：坚持客户导向和创新，抄袭者不是我们真正对手

戴伟民

芯原创始人、董事长兼总裁

芯原微电子IPO：芯片设计服务在中国的发展空间有多大？

真冈朋光

瑞萨电子株式会社高级副总裁&瑞萨中国董事长

靠什么打破MCU行业的僵局？专访瑞萨电子中国董事长真冈朋光

徐来

芯来科技联合创始人兼COO

【中国”芯“领袖】芯来科技COO访谈：RISC-V与MCU的完美结合

Josep montanyà

Nanusens首席执行官

在CMOS中构建MEMS: 一个不可能实现的梦想？

凌琳

Mentor中国区总经理

西门子与AI技术，为Mentor带来了什么？

Alex Lidow

宜普公司(EPC)联合创始人兼CEO

宜普(EPC)CEO专访：氮化镓(GaN)在快充/无线充电和5G基站RF前端功放应用中的优势及面临的挑战

Kurt Rohloff

Duality Technologies技术长

同态加密技术将改写AI游戏规则？

Raik Brinkmann

OneSpin Solutions联合创始人、总裁暨CEO

嵌入式处理器面临着侧信道攻击

应峰

3PEAK联合创始人/CTO

【中国“芯”领袖】模拟十载见峥嵘，匠心赋能中国芯

Tyson Tuttle

Silicon Labs（芯科科技）首席执行官

给即将毕业的工程师们的10个建议

Nigel Toon

Graphcore首席执行官

何谓迄今最复杂的处理器芯片——IPU处理器？

Hassane El-Khoury

赛普拉斯半导体公司首席执行官

非半导体行业出身的年轻CEO再续赛普拉斯的传奇之路

黄磊博士

和芯星通科技（北京）有限公司总经理

北斗导航之芯是怎样炼成的？

吴振洲

老吴工作室行业顾问

解读美国出口管制司法：7条法令、11个管制范围、“国际紧急状态”最全揭秘

姜蕾

芯片超人创始人&CEO

芯片超人姜蕾：中小型分销商未来的出路

熊大鹏

Wave Computing中国区总经理

让开源来的更猛烈一些！MIPS Open进一步开放最低功耗的microAptiv

Larry Desjardin

Modular Methods LCC总裁

5G真的会危害人类健康！看看科学如何解释

Josep Montanyà

Nanusens 首席执行官

突破性的新制造技术在CMOS中构建MEMS，并打破MEMS收缩屏障

童立丰

英特尔子公司Mobileye大中华区总经理:

ADAS+智慧出行，自动驾驶两手都要抓

Senichi Yoshioka

瑞萨汽车业务的高级副总裁兼首席技术官:

瑞萨如何应对OTA挑战？

李兴仁

矽昌通信创始人

做“中国的博通”：矽昌李兴仁博士谈自主研发国内首款智能WiFi芯片

蒋超

Syrius炬星创始人

Syrius炬星推出业内真正意义上的自主移动机器人

潘昊

Seeed创始人兼CEO

Seeed潘昊：我们的竞争力在于打破了技术的边界

Alexander Lidow

宜普电源转换公司首席执行官兼联合创始人

是时候采用氮化镓功率器件设计DC/DC转换器了

Alexander Everke

艾迈斯半导体(ams)CEO

为美好生活打造智能传感器制胜组合

徐嘉酿

安富利亚洲区供货商管理总裁

2019年分销业的危与机

Mike Horton

ACEINNA公司首席技术官

AMR技术让电流感应更精确

王玉成

好上好集团董事长

长尾市场能否创造分销新格局？

Bob Bruggeworth

Qorvo总裁兼CEO

高性能射频前端决定着5G盛宴的未来

Mark Powell

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)执行总监

从消费到工业应用，蓝牙致力扮演技术创新后盾

Amnon Shashua

英特尔资深副总裁暨Mobileye首席技术官

运用自驾车技术提升当今道路安全！

Balu Balakrishnan

PI公司总裁兼CEO

为电动汽车和新一代家电的蓬勃发展提供“动力”

陈立武(Lip-Bu Tan)

Cadence公司CEO

将人工智能引入EDA行业已刻不容缓

Victor Peng

赛灵思CEO

自适应计算平台：下一个计算时代的呼唤

Luca Verre

Prophesee公司CEO

AI处理的视觉数据中99%是无用的

Ray Stata

Analog Devices, Inc. 联合创始人兼董事会主席

创新的企业一定要做的事

杨林杰

立创商城CEO

元器件电商的百亿规模何时出现？

Thomas Seiler

u-blox首席技术官

以加速创新迎接2019年

Alex Davern

NI CEO

聚焦：2019年技术展望---测试测量行业将面临巨大技术变革

Luc Van den hove

Imec 总裁兼CEO

聚焦：2019年技术展望---传感器、移动与洞察打造明日科技

胡振波

芯来科技创始人

RISC-V与ARM架构相比有何优势和劣势？

Ron Blac

Imagination首席执行官

Imagination宣布新任首席执行官人选

Hassane El-Khoury

Cypress(赛普拉斯) CEO

硅谷上市公司最年轻CEO论“边缘智能”

刘峻诚

耐能（Kneron）创始人兼CEO

对话耐能刘峻诚：全球化AI芯片公司在中国的成长与未来

Paul Boudre

Soitec CEO

Soitec CEO：FD-SOI优化衬底实现AIoT和5G革命

庞军

润欣科技的董事副总经理

润欣科技庞军：分销商的本质是协助技术转移

洑冬平

欧时电子亚太区业务发展主管

欧时洑冬平：分销、供应商和电商平台如何博弈共赢？

Jean-Marc Chery

意法半导体（ST）总裁兼CEO

ST CEO：物联网从愿景走向现实，由半导体技术引路

魏少军

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子系教授

魏少军：人工智能芯片不在于追求算力，而在于架构创新

吴雄昂

安谋科技（中国）执行董事兼首席执行官

吴雄昂：Arm中国成果首秀，加速本土AI企业创新

卢超群（Nicky Lu）

钰创科技（Etron Tech）首席执行官、董事长暨创始人、台湾半导体产业协会理事长

卢超群：异构集成将推动半导体产业再战下一个30年！

Tyson Tuttle

Silicon Labs首席执行官

Silicon Labs CEO：利用面向终端节点设计的平台来简化物联网

戴伟民

芯原董事长兼总裁

戴伟民：从万物互联到万物智联的机遇与挑战

Paul Boudre

Soitec公司首席执行官

Soitec: 跨生态系统合作赋能中国

Vincent Roche

ADI公司总裁兼首席执行官

ADI超越摩尔定律的方法论，组合创新构建技术创新的“铁三角”

Thomas Seiler

u-blox首席执行官、市场营销及销售总裁

用无线技术开启智能物联新世界

Lars Reger

恩智浦半导体资深副总裁兼汽车电子事业部首席技术官

恩智浦：在中国找到汽车界的谷歌，助他起飞

陆学森(Horace Luke)

Gogoro的创始人兼首席执行官

电单车行业如何玩转节能减排的大市场？

Steven Fisher

倍捷连接器董事长兼首席执行官

专访倍捷连接器CEO：家族企业是如何完成全球化的？

Aart de Geus

Synopsys董事长兼首席执行官

CEO论AI：我看到的都是机会！

Tom Caulfield

GlobalFoundries 首席执行官

GF CEO：让成都厂成为中国的晶圆厂，寻找3nm伙伴

王靖明博士

紫光展锐首席运营官

联横Intel对抗高通，紫光展锐5G战略独家揭秘

Simon Segars

ARM公司首席执行官

ARM CEO：没有绝对安全，芯片漏洞可能再次发生

Marie-Noëlle Semeria

法国石油公司Total首席技术官

坚持不懈的身影：法国石油公司Total首席技术官Marie-Noëlle Semeria

徐昀

Cadence中国区总经理

Cadence中国掌门人徐昀： 如何应对“大系统”时代的机遇和挑战？

Maryam Rofougaran

Movandi共同首席执行官暨首席运营官

坚持不懈的身影：Movandi共同首席执行官暨首席运营官Maryam Rofougaran

Françoise Chombar

Melexis共同创始人暨首席执行官

坚持不懈的身影：Melexis共同创始人暨首席执行官Françoise Chombar

Iris Anshel

SecureRF首席科学家

坚持不懈的身影：SecureRF首席科学家Iris Anshel

An Steegen

IMEC执行副总裁

坚持不懈的身影：IMEC执行副总裁An Steegen

Deirdre Hanford

Synopsys执行副总裁

坚持不懈的身影：Synopsys执行副总裁Deirdre Hanford

苏姿丰

AMD总裁暨CEO

坚持不懈的身影：AMD总裁暨CEO苏姿丰

谢咏芬

闳康董事长

坚持不懈的身影：闳康董事长谢咏芬

戴伟民博士

芯原控股有限公司CEO

使命的转换：从加州大学终身教授转型为芯片IP公司CEO

桑杰·贾(Sanjay Jha)

格芯(GLOBALFOUNDRIES)CEO

格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新的“黄金十年”

Neil Kim

Marvell首席技术官

新CTO走马上任，他如何看Marvell的重整和转型

Michael Randt

TRINAMIC的创始人兼CEO

对话TRINAMIC CEO：是时候给用户一个清静的世界了

Reinhard Ploss

英飞凌科技首席执行官

英飞凌：打造零缺陷的自动驾驶车

周之栩

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（3PEAK）CEO

挑起国产模拟信号链设计的大旗，3PEAK出征工业4.0

朱一明

兆易创新CEO

国产MCU明星朱一明：做非爆品，有些羊毛看不见

Bob Bruggeworth

Qorvo全球总裁兼首席执行官

Qorvo全球CEO专访：手机中哪些射频器件会爆增？

李严峰

博达微创始人兼CEO

博达微创始人李严峰访谈：半导体与云计算，清华学霸姐弟的跨界技术融合

Ted Tewksbury

IDT前首席执行官、现任MaxLinear董事兼Jariet Technologies董事

一家半导体公司CEO抗击对冲基金投资者的真实故事!