视频内容简介：

Tee Chun Keong（郑俊强），Broadcom隔离产品部经理，在视频中分享了博通隔离技术的最新进展和发展趋势。

在最新推出的一款采用了新型封装的光耦器件中，占地面积降低了40%，而爬电距离增加10%，隔离电压超过1,400V，为一些新兴的应用提供更可靠的解决方案。

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