中国国际汽车电子高峰论坛（上海，2020.11.25）- EET电子工程专辑

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活动介绍

全球汽车行业正在向电动、智能和网联的方向发展，汽车电子在这一快速转型发展过程中扮演着越来越重要的角色。以功率半导体为主的电子元器件在整车中的含量和价值在逐步提升，同时以微处理器和传感器为核心的自动驾驶/ADAS技术也在驱动着汽车电子的快速增长。据Global Market Insights预测，2019-2030 年全球汽车电子市场年复合增长率预计达到 7%，其中亚太地区会达到 8%（主要来自中国市场的增长）。2030 年汽车电子全球市场规模预计达到6,450 亿美元。

由上海市科学技术协会、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会指导，上海市集成电路行业协会主办，ASPENCORE合办的的“国际汽车电子高峰论坛”将邀请特斯拉中国区总工程师、博世汽车电子中国区总裁，以及NXP、高通等整车厂商、Tier 1零部件供应商、汽车半导体厂商和智能驾驶开发商等业界专家，共同探讨汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。

活动议程

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活动嘉宾

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圆桌论坛嘉宾

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活动图集

媒体报道

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日期：2020年11月25日 地点：上海金茂君悦大酒店 地址：上海市浦东新区世纪大道88号金茂大厦

参会联系

Jessie Cai

电话：+86-755-3324 8123
邮箱：Jessie.Cai@AspenCore.com

赞助咨询

Lena Zhang

电话：+86-755-3324 8106
邮箱：Lena.Zhang@AspenCore.com

主办(协会)联系

吴茹茹

电话：+86-21-5080 5420
邮箱：wrr@sica.org.cn

指导机构

上海市科学技术协会、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会

主办机构

合办机构

协办机构

GSA全球半导体联盟

上海市汽车工程学会

支持媒体