灿芯半导体（上海）有限公司是一家国际领先的ASIC设计服务公司，由中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)和来自海外与国内的风险投资公司共同创建。
深耕SoC及ASIC设计技术多年，2015年灿芯半导体推出两个重要技术平台供客户使用，为客户提供参考设计及验证方案。一个是时下最热门的物联网平台方案， 该平台基于中芯国际55nm嵌入式闪存工艺，整合了ARM的Cortex Mx系列微处理器和CEVA的TeakLite 或MM系列数字处理器， 带有WiFi、 蓝牙/低功耗蓝牙连接接口，可以与诸多传感器相连，应用于智能家 居、物联网和可穿戴设备。这个平台采用低功耗管理，可用于电池供电的应用；另一个是音频/声音DSP技术平台，该平台基于CEVA-TeakLike4 DSP, 集成了丰富的处理、连接、感知功能和应用软件，可加快智能连接设备的开发，目前可提供测试芯片及验证系统。
除了设计方案平台，灿芯半导体在2015年也推出了基于中芯国际28nm制程下的LPDDR4和40nm制程下的12.5Gps Serdes 。
此外，灿芯半导体还验证并量产了一大批自有知识产权的IP，为广大客户提供意为最"优"IP的"YouIP"系列解决方案，通过完整的ASIC设计服务，和值得信赖的晶圆制造伙伴中芯国际一起，帮助客户在物联网、可穿戴设备、消费电子、工业控制等新兴领域获得成功。YouIP由YouPHY, YouRF和YouSiP 三个系列构成，提供完整的经过流片验证的IP和硅平台。其中YouSiP (硅平台原型) 包括YouSiP-AP, YouSiP-IoT, YouSiP-Audio, YouSiP-Vision和YouSiP-IoM。
注：以上资料由候选公司提供
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