为更好地满足不断增长的手机摄像头模组市场的需求，聚辰半导体自2015年以来，推出了基于0.13um芯片制造工艺平台的新一代不同功能、更小更薄的CSP 封装EEPROM。
为解决摄像头应用的I2C总线冲突问题，聚辰半导体专门重新定义了管脚，从而满足了客户的多从机挂在总线上的需求，特别设计的写保护功能，可以更好地保护客户的重要参数。该系列产品推出以来，在国内外一线二线模组厂商备受欢迎，2016年年度出货量预计达到350Mu，占据了主要的市场份额。
聚辰半导体有限公司是一家落户于张江高科技园区专门从事研发，制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件，同时也为客户提供应用的完整的解决方案。聚辰的前身是美国芯成半导体（上海）有限公司。并于2011年9月与美凌微电子成功合并。聚辰的核心团队既包括具有一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员，也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。
注：以上资料由候选公司提供
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