深圳信炜科技的SW6622指纹识别按键压力一体化芯片在传统的盖板型指纹识别芯片中创新性地整合了按键功能以及压力感应功能。在目前Oncell和Incell屏幕日渐普及的趋势下，帮助客户减少按键区到主板的走线。使得客户可以通过一个芯片实现指纹识别功能以及Andriod 的 返回键和菜单键功能，还可以增加压力感应功能提升整体应用维度。
SW6622 极大地简化了手机按键部分的设计难度，也大大降低了手机按键部分生产成本。
信炜科技强大的设计能力也使得按键功能在不同的玻璃厚度尺寸下都可以良好贴合，灵敏无误地实现按键反馈，保证客户良好的使用体验。SW6622的指纹识别功能传承信炜指纹识别产品的高穿透力，满足客户对应不同厚度以及不同材质的盖板也可以保证良好的量产水平。
压力功能可以支持最小100gF压力反馈，通过结合软件可实现不同力度的Home 键对应功能，例如轻怕，按压，双击，长按等不同力度的按键作业。
SW6622能给整个手机产业带来更快捷，更低成本的面板区域指纹按键压力一体化解决方案！
注：以上资料由候选公司提供
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