产品的技术特点/设计特色/应用优势
泰凌微电子自2010年成立以来，自主设计并成功推出了十几颗量产芯片，广泛应用于物联网以及人机交互设备市场。特别是在2016年初，推出了全球第一颗多模物联网芯片/全球第一颗真正的双模芯片，收获了业内高度关注以及客户的一致认可。这颗泰凌自主开发的TLSR8269F512，单芯片支持所有重要的物联网无线连接技术，包括：BLE、BLE Mesh、6LoWPAN/Thread、ZigBee、RF4CE、HomeKit以及2.4GHz专有协议在内的产业联盟规范和标准。该芯片甚至支持硬件OTA空中固件升级和多重启动程序切换，便于产品功能的推出与升级。TLSR8269F512还可以"并行"运行多种标准，例如，BLE/RF4CE、BLE/Thread、BLE/ZigBee等标准协议栈。
TLSR8269F512在单片芯片上集成了功能强大的32位MCU，先进的BLE/802.15.4/2.4G射频收发器，32KB片上SRAM，512KB内部Flash，一个14位带PGA的ADC，模拟和数字麦克风输入，六通道PWM（2通道IR），一个正交解码器，丰富灵活的I/O接口，多级电源管理模块，以及其它物联网（IoT）与人机接口设备（HID）应用开发所需的外围模块。
该芯片可广泛应用于智能照明、智能家居、智慧城市等物联网相关领域。
销售业绩
在2015年，泰凌微电子（上海）有限公司营业收入为9827万元人民币。近三年销售平均增长率为102.5%。
注：以上资料由候选公司提供
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