时间   演讲主题  
8:00-8:45 来宾签到
8:45-8:50 主持人引言
8:50-9:30 Keynote:智能与创新 - 半导体设计新趋势
Synopsys 亚太产品方案总监 谢仲辉
9:30-10:10 射频前端芯片小型化解决方案
芯禾电子 创始人、工程副总裁     代文亮
10:10-10:50 先进工艺技术下带来的物理设计挑战和实现
Cadence 数字集成电路自动化设计总监     刘淼
10:50-11:30 From Modeling, Design to Test -- RFIC器件建模、设计仿真、全面测试
     是德科技 网络基础设施测试部市场经理 杜吉伟
11:30-12:10 选对片上NVM存储器,改造SOC成忠实的保密者
Kilopass 亚太区现场应用工程师经理      陈建良
12:10-13:30 午休
13:30-13:40 幸运抽奖
13:40-14:20 构建统一的EDA生态系统
Altium技术经理     胡庆翰
14:20-15:00 读芯术
芯愿景 副总经理      石子信
15:00-15:20 午茶歇
15:20-16:00 题目方向:Synopsys Virtual Prototyping
新思科技 虚拟原型技术经理      潘小伟
16:00-16:40 edXact-致力于深亚微米下大规模寄生参数探索、比较、缩减的完美方案
Silvaco 技术经理 刘客
16:40-17:20 幸运抽奖 闭幕

* 论坛演讲议程如有任何更改, 恕不另行通知。请密切留意本网站最新论坛动态。主办方对本次论坛保留最终解释权。

TechShanghai IC设计论坛

时间:2017年03月23日

地点:上海长荣桂冠酒店

奖品:

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会议联络:

市场推广部:叶先生

电话:0755 3324 8122

邮箱:Tom.Ye@Aspencore.com