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Broadcom:隔离器件提供更小占地面积,更高性能

时间:2016-11

视频内容简介:

Tee Chun Keong(郑俊强),Broadcom隔离产品部经理,在视频中分享了博通隔离技术的最新进展和发展趋势。

在最新推出的一款采用了新型封装的光耦器件中,占地面积降低了40%,而爬电距离增加10%,隔离电压超过1,400V,为一些新兴的应用提供更可靠的解决方案。

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