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图像传感器
豪威集团图像传感器广泛应用于智能手机、平板/电脑、安防、汽车、可穿戴设备、物联网、医疗成像、消费电子和工业等领域。
  • OX03C10ADAS
    - 全球唯一一款集3.0微米大像素尺寸、可最大限度减少运动伪影的140dB高动态范围(HDR)以及优异的LED闪烁抑制(LFM)性能于一体的汽车图像传感器
    - 能以60帧/秒的帧率提供1920x1280p分辨率的观测图像传感器,有助于提供更高的设计灵活性,并使驾驶员能够更快地切换摄像头视角
    - 在所有250万像素LFM图像传感器中,OX03C10功耗极低(比最接近的竞品低25%),且封装尺寸极小,即使在紧凑的空间下也能轻松容纳以60帧/秒的帧率连续运行的摄像头,配备了4路MIPICSI-2和12-bitDVP接口。 产品规格书
  • OX08A4YADAS
    - 具备 830 万像素和 140 dB 高动态范围的汽车级前视图像传感器。
    - 其优异的清晰度和高动态范围,以及集成的 ASIL-C 安全功能,对先进驾驶辅助系统(ADAS) 和 Level 3+ 级自动驾驶等前视车载应用而言极为关键。 产品规格书
  • OX08B40ADAS
    - OX08B40图像传感器具有1/2.5英寸光学格式,采用了2.1微米像素和PureCel®Plus-S技术
    - 提供140dB的高动态范围(HDR)和LED闪烁抑制(LFM)功能,并具有ASIL-C和网络安全功能
    - 前视830 万像素图像传感器
    - 这款传感器提供的高清晰度和范围以及集成的ASIL-C 功能对于前视汽车应用(例如ADAS 和3 级以上自动驾驶汽车)至关重要 产品规格书
  • OP02220LCOS
    - 分辨率: 1920 x 1080 (1080P)
    - 像素尺寸: 4.5um/0.2umLCOS
    - 尺寸: 0.39’
    - 帧率: 80fps@1080P;120fps @720P集成驱动式单芯片
    - 功耗:330mW
    - 待机功耗:10mW内置温度传感器,可以时实监控LCOS工作温度。 产品规格书
  • OV2775Viewing
    - 2.8 μm OmniBSI™-2 图像传感器。
    - 产品分辨率: 1920 x 1080,搭载 Deep Well™ 像素技术,可提供16-bit 线性输出;
    - 在低光环境下单次曝光的动态范围高达 94dB,不影响信噪比或造成 HDR 合成伪影,在业内首屈一指。
    - OV2775的双重曝光模式可将该传感器的动态范围进一步提升至120 dB 以上;由于第二次曝光时间“ 极短”,因此可有效降低运动伪影。
    - 得益于先进的高动态范围 (HDR)技术,OV2775 堪称前向机器视觉先进驾驶辅助系统(ADAS)、后视镜、摄像头监控系统 (CMS) 和行车记录仪等汽车应用的理想选择。 产品规格书
  • OX01F10Viewing
    - 130 万像素SoC 传感器。 - 1/4 英寸光学格式封装中,OX01F10 集成了3.0 微米图像传感器和高级图像信号处理器(ISP)
    - PureCel®Plus 技术可实现低噪声,成功应对汽车后视摄像头(RVC)和环视系统(SVS)面临的挑战
    - 只需一块印刷电路板(PCB)就能实现更小的封装尺寸、优异的弱光性能、更低的功耗和更少的成本,同时提高可靠性。
    - 采用双转换增益(DCG)技术,只需两次捕捉即可实现高动态范围,因此可以在降低功耗和提高弱光性能的同时,尽可能减小运动伪影的问题。 产品规格书
  • OX03D4CViewing
    - 业界首款300万像素SoC
    - 在1/4英寸光学格式中实现仅2.1微米的像素尺寸。
    - 搭载了一个全集成图像信号处理器(ISP)。
    - 能够实现140dB的高动态范围(HDR),采用了下一代色调映射算法,并拥有业界领先的LED闪烁抑制(LFM)功能。
    - 允许汽车厂商从100万像素无缝升级到300万像素,同时保留高性能和低功耗。
    - 该款图像传感器采用豪威的PureCel®Plus-S晶片堆叠技术,其功耗小于500毫瓦,可以使用塑料外壳,实现减重降本。
    - 用于汽车环视系统(SVS)、后视系统(RVS)和电子后视镜。 产品规格书
  • OX03C10Viewing
    - OX03C10 是一款250 万像素ASIL-C 图像传感器。
    - 为汽车观测应用提供了3.0 微米的大像素尺寸、140 dB 的高动态范围(HDR)和良好的LED 闪烁抑制(LFM)性能,可显著减少运动伪影。
    - 采用PureCel®Plus 晶片堆叠技术,其像素性能优于非堆叠技术。
    - 3D 堆叠提高了像素和暗电流性能,与上一代250 万像素观测传感器相比,信噪比提高了20%。
    - 集成了行业领先的HALE(HDR 和LFM引擎)组合算法,能够同时提供出色的HDR 和LFM 性能。
    - 可为后视摄像头(RVC)、360 环视系统(SVS)、摄像头监控系统(CMS)、电子后视镜等汽车观测应用提供优异的图像质量 产品规格书
  • OX03F10Viewing
    - 具有更高的300 万像素分辨率和网络安全功能。对于汽车设计人员从2 级和3 级高级驾驶员辅助系统(ADAS)过渡到更高水平的自动驾驶来说,这些功能是必不可少的。
    - OX03F10 还保持了该产品系列中独特的组合——3.0 微米大像素尺寸和140dB 高动态范围(HDR),以及优异的LED 闪烁抑制(LFM)性能,可大幅减少运动伪影。
    - 采用1/2.44 英寸光学格式,并配备4 路MIPI CSI-2 接口。 产品规格书
  • OV2311In-Cabin Monitoring
    - 首个200 万像素3 μm 全局快门图像传感器,专门用于驾驶员监控
    - OV2311 利用经过验证的OmniPixel®3-GS 全局快门技术和近红外成像功能,为半自动驾驶汽车厂商提供了高性能、低成本的符合AEC-Q100 2 级成像解决方案
    - 本传感器为驾驶员监控系统提供了先进的ASIL 功能安全
    - 可捕捉每秒60 帧(fps)的高品质视频,分辨率格式为1600 x 1300,专门针对与驾驶员头部相匹配的大小而设计,确保无论驾驶员高度、座椅位置和汽车驾驶舱设计如何,均可实现可靠监控
    - 由于传感器的分辨率较高,OV2311 可提供非常准确的视线跟踪和人眼跟踪功能
    - OV2311 超高的近红外量子效率(QE),可以大幅降低主动照明的功率,减少系统电源需求
    产品规格书
  • OX03A2SIn-Cabin Monitoring
    - 250 万像素ASIL-B 图像传感器
    - 采用了3.2 微米像素和1/2.44 英寸光学格式。它为外置近距离机器视觉应用提供业界优异的图像质量、小尺寸、940 纳米近红外灵敏度和低功耗
    - 适合在车身周围2 米内的弱光甚至无光环境下运行
    - 集Nyxel® 技术和3.2 微米像素于一身,在所有汽车图像传感器中具有优异的弱光性能
    - Nyxel® 技术采用全新的硅半导体架构和工艺,940 纳米NIR 波长下量子效率高达40%,在全球汽车行业中属于优质水平
    产品规格书
  • OX05B1SIn-Cabin Monitoring
    - 汽车行业首款用于车内监控系统(IMS)的500万像素RGB-IR BSI全局快门传感器
    - 采用了2.2 微米像素和1/2.53 英寸光学格式
    - 该款传感器Nyxel®技术采用新型硅半导体架构和工艺,在940纳米近红外波长下实现了极高的量子效率,远高于上一代的12%。因此OX05B1S能够检测并识别其他图像传感器在极低的照明条件下无法发现的物体,从而实现更好的车内摄像头功能,改善乘员和驾驶员监控、安防、自拍、视频会议等应用
    - 同时该产品是首款具有集成网络安全功能的车内监控用RGB-IR传感器,大幅提高了安全性能
    产品规格书
伴随汽车行业向自动驾驶方向不断演进, 车载摄像头已经从单一的倒车后视摄像头(RVC),拓展到360环视系统(SVS)、流媒体后视镜(CMS)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员监控(DMS)和舱内监控(IMS)等各个应用方向。
豪威集团汽车成像解决方案
ADAS (OX08B40)
LCOS(OP02220)
In-Cabin Monitoring (OX05B1S)
模拟器件
随着新能源汽车、5G 等产业发展,功率半导体市场有望实现 2020~2024 年 CAGR 约为5%的增长。其中,汽车电动化、智能化需要大量模拟器件支持;5G手机出货量及其基础设施的增长,离不开从信号链到电源链的多种模拟芯片,各模块对功耗、噪声水平等性能提出了更高要求。

豪威集团提供丰富、高性能、兼具成本效益的模拟器件解决方案,集中应用于移动通信、安防、消费电子、可穿戴设备等领域。
触控与显示
中心背景
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  • 活动时间:2022年8月1日-2022年10月31日
  • 奖品派发:活动结束一周后,统一派放,请注意信息填写准确。
关于豪威
豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司(SH:603501)是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海,研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过123亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案,助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备,IoT,通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战,满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。
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