• 包括中国大陆、香港地区，就职于电子行业的工程师们，或初创人士、中小企业以1至3人单独或组队方式完成设计。
• 参赛作品必须与物联网主题相关,参赛选手必须在规定的时间内进入活动报名页面填写相关资料进行注册报名。
• 参赛作品要求不少于3件在活动指定元件中的元器件,即“元件选项”中的产品，其中选用的元件必须包含活动指定的属于MCU/MPU 或 连接（Connectivity）类别的电子元件。
• 参赛选手应如实填写自身情况，并提供合法有效证件, 如公司名称及职位等。
• 参赛作品必须为原创，发现剽窃他人创意方案或弄虚作假等不良行为，一经发现将取消参赛资格，并要求归还领取的材料。
• 艾睿电子持有最终解释权和决定权，主办方有权对大赛章程进行更改或变更。大赛咨询热线：0755 – 33248169

初赛海选 （2017年7月10日 – 2017年09月24日）

• 预先报名：请参赛者或团队先进入报名页面注册登记报名信息以及身份认证，未预先报名者将不能参加大赛。
• 创意方案提交以及规格要求： 请于09月24日前，提交原创创意设计说明书，包括方案名称、设计意图及亮点，使用说明以及应用于什么领域 ，要求使用不少于3件在活动指定元件中的元器件,即“元件选项”中的产品，其中选用的元件必须包含活动指定的属于MCU/MPU 或 连接（Connectivity）类别的电子元件。*创意设计说明书将作为海选评审依据。（请用“（初赛）ARROW INNODESIGN CONTEST + 团队名称+ 参赛作品名称”命名发到此地址：Allen.liu@aspencore.com ）, 创意方案模板下载。
• 初轮会选出50个入围团队（或个人），评选结果将会在09月29日在活动网站公布，也会以邮件以及短信方式通知入围参赛者。

* 设计竞赛群：活动开始即可扫首页最后二维码加入主办方创建的活动微信群，进行咨询或交流。

复赛阶段（2017年9月29日 – 2017年11月29日）

• AspenCore将预计在10月08日前完成复赛入围方案的电子/半导体元件寄送工作。
• 收到电子/半导体元件后请立即开始设计，并请于11月29日前 将设计文档（含原理）和作品演示解说视频打包加密传送到下方邮箱，邮件主旨请用“（决赛）ARROW INNODESIGN CONTEST + 团队名称+ 参赛作品名称”。 作品提交地址：Allen.liu@aspencore.com
• 欢迎入围选手将设计过程或设计心得用文字、图片或视频的方式记录下来，并于大赛结束后分享到面包板博客。
• 评审团将从50个复赛设计作品中选出最后 Top 10，于12月初公布。

决赛及颁奖（2017年12月18日）

• 入围选手将受邀请参加总决赛及颁奖典礼，每组最多不超过2人参加；
• 颁奖典礼（12月18日）由两部分组成，第一部分，10队选手现场方案演示（请携带所有相关的设计材料）； 第二部分，选出最终冠亚季军，进行颁奖。