企业奖
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芯原控股有限公司（芯原）是一家世界知名的跨国平台化芯片设计服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）提供商以及核心IP供应商。自2001年成立以来，公司在技术和设计服务的领域不断拓展，在市场方面也保持了快速增长，迄今已经发展成为一家在全球拥有700多名员工以及多个具有自主知识产权的大型核心半导体IP的高科技公司，采用芯原设计服务和IP的客户涵盖了全球一线的芯片和系统厂商。芯原将秉持其一贯宗旨，坚持不懈地为国内的企业提供优质、专业的设计服务和自主的高端核心IP，为国家半导体发展战略的实施竭尽全力。
2018年，芯原在芯片设计服务方面取得了很好的成绩，已出货 10000多片14纳米FinFET晶圆和20000多片10纳米FinFET晶圆；实现全球第一颗基于EUV的7纳米流片；成功设计并投片全球第一颗对标L4的自动驾驶的SoC，芯片测试顺利进行中；为全球知名半导体公司设计并代工的高端多核多媒体芯片直接在14纳米FinFET上一次投片成功并量产；在尖端工艺上为世界互联网巨头及芯片公司设计的新一代大规模高性能芯片也将在2018年底前投片生产；为客户在GlobalFoundries 22nm FD-SOI工艺上设计的高端监控安防芯片成功流片并且回片之后一次测试成功，客户已跃居AI安防市场的独角兽企业；为客户设计代工的国产GPU独立显卡芯片也在2018年一次成功投片并且测试结果令人满意，这将大大有助于国家办公系统的信息安全管理。
同时，在自主核心IP产品方面，芯原也持续加大投入，开发新一代在人工智能和机器视觉方向具有最佳单位面积性能、最佳编程性能的视觉及神经网络处理器VIP，已经被20多家知名半导体企业用于智能安防、智能家居、智能驾驶、边缘服务器等，Google智能家居体系里的芯片供应商基本上都采用了芯原的VIP，实现商业应用落地并且产品大量出货，芯原VIP已成为国内外人工智能AI领域的标杆。芯原的Hantro超高分辨率视频编解码器IP也在不断地优化和演进，被多家国内外一线厂商广泛应用于监控、多媒体和互联网芯片产品，包括国际芯片巨头、国内安防行业的龙头企业等等。芯原基于具有DSP和CPU双功能的数字信号处理器ZSPnano，所推出的NB-IoT、BLE、WiFi等物联网和连接性方案在2018年更进一步完善，提供了从RF到基带的一揽子IoT连接技术方案平台。对于语音、音频以及通信领域的应用也在不断开拓，已取得多个design win和成功流片，面向5G应用的新产品成员也即将面世；芯原GPU IP在2018年实现了跨越性的进步，在行业应用、桌面级显卡、嵌入式绘图中都得到了广泛的应用。
芯原既为国内客户提供一流的本地化芯片设计服务和IP，也为海外客户提供技术服务和支持。作为中国半导体行业协会设计分会的副理事长单位，以及9月底新成立的中国RISC-V产业联盟的理事长单位，芯原已经成为国内外半导体产业沟通、交流和同步的枢纽，以优秀的技术团队和应用平台方案助力中国半导体行业蓬勃发展。
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聚辰半导体，作为国内自主研发设计的IC公司，连续几年持续年度销售额增长超过20%，每年超过10款新产品的发布，市场的广泛应用及时的客户需求收集反馈，为客户提供了良好的用户体验，备受市场好评。在国际手机摄像头市场，更是取得了骄人的成绩，在该市场的年度芯片出货量超10亿颗。
针对手机双摄像头市场对EEPROM和Lens driver产品的需求将进一步加强。聚辰加大产品研发力度，研发出新的迭代和更具竞争力的新产品。聚辰的全系列EEPROM，产品更薄容量更大，数据安全保护的高可靠性、防止地址冲突，读写速度更快等特色产品，可以满足不断井喷的多摄/3D市场精细化、差异化需求。同时，聚辰成功开发了开环Lens Driver+EEPROM、中置Lens Driver+EEPROM等二合一产品，并为所有产品内置了聚辰的快速聚焦专利算法，为手机摄像头模组市场提供更多高可靠性、高性价比的产品，系列产品已经获得到市场的广泛认可。闭环Lens Driver产品正在进行研发中，并已着手规划OIS Lens Driver产品。新产品的不断研发问世，可以更好地配合双摄/三摄/多摄/3D技术演绎趋势，满足应用市场的各种需求。
为更好地支持市场差异化新兴应用，聚辰开发了双界面NFC Tag产品，这属于聚辰半导体第二代NFC Tag产品系列(聚辰注册商标GTag)。经过多年的积累和发展，聚辰的GTag系列产品已经从第一代迈入第二代，其中GT23SC6699就是第二代GTag的主打创新产品。该产品充分考虑了未来市场万物互联的应用场景及现代电子产品低功耗、无线化的功能需求，在有线与无线之间搭建了直通的桥梁。通过加载GT23SC6699产品，电子产品的主控芯片利用标准的I2C协议接口，可以方便的与外界实现无线NFC连接，完成无线的数据交互。“被动无源”和“零功耗”是这个产品在应用上的显著优势。此款产品于2017年获得大中华IC涉及成就奖“最佳RF/无线IC奖”。
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集创北方成立于2008年，是国内唯一一家实现整套显示芯片解决方案设计的企业，公司围绕显示，形成了多元化的产品布局，包括全尺寸面板驱动（LCD/AMOLED）、触控、指纹识别芯片、电源管理芯片、信号转换、时序控制等。集创北方重视前沿技术研发，在8K超高清、AMOLED、Micro-LED等显示领域完成数款行业领先产品，打破境外对高端显示IC的垄断，实现了国产化替代，已申请发明专利710项，其中发明专利572项，国际专利210项，并参与多项国际、国家及行业标准制定，有效加强我国显示技术自主可控能力。2017年集创北方销售收入突破10.3亿元，近三年平均年复合增长率达146%，其中面板PMU销售量行业第一，LED显示驱动芯片全球市占率40%以上，排全球第一，并点亮抗战70周年天安门广场阅兵大屏，相关产品获国家重点新产品、北京市科学技术三等奖、优秀创新产品奖、“中国芯”最具潜质产品奖等，目前，客户已覆盖京东方、华星光电、三星、夏普、LG等90%以上世界主要面板厂商，多款产品进入Apple、华为、小米等知名终端厂商。集创北方也获得了各级部门认可，先后获得北京市企业技术中心、国家知识产权局审查员实践基地实践点，获得中国专利优秀奖、中国新型显示产业链发展突出贡献奖、IC中国风眼创新企业暨IC独角兽、德勤亦庄20强等。
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TLSR8258可广泛用于可穿戴设备、智能照明、智能家居、电子价签（ESL）、RFID、语音遥控器、玩具等市场应用。 在2017年，泰凌微电子（上海）有限公司营业收入约2.9亿人民币，年均增长率近100%，芯片的月均出货量超千万颗。
获得奖项：
连续两年入选EE Times Silicon 60: 2016 & 2017年全球最值得关注的60家新兴半导体企业
多模物联网芯片TLSR8269荣获EE Times 2017年度最佳RF/无线IC奖项
公司获选EE Times 2018年度中国IC设计成就奖之五大中国杰出技术支持IC设计公司
入选2017年上海市专利工作试点企业名单
2016年上海市物联网重点产品奖：TLSR8269F512多模无线物联网芯片
自2013年起获评上海市高新技术企业，并于2016年11月通过复审
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上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年6月，是一家专注于高性能混合信号、模拟、射频等IC设计，聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、车载电子、IoT等消费电子领域的高科技公司。2015年7月艾为成功挂牌了新三板（代码NEEQ：833221）。
自公司成立以来，艾为秉持着“客户需求是艾为存在的唯一理由，高素质团队是艾为的最大财富”的理念，深入了解客户需求，创新并快速将产品推向市场，为客户提供高品质和差异化的产品和服务。艾为拥有超过二十年专注于模拟IC设计和管理经验的核心团队，自成立之初就建立了严苛的品质保证体系，产品的性能和品质已赶超国际一流厂商同类产品。
艾为坚持以服务客户为先的精神，不仅在技术方面不断突破，销售业绩更是节节攀升，连续多年实现30%以上的增长，2016年出货12亿颗，2017年创新高全年销售16亿颗，预计2018年出货将超过21亿颗，营收过亿元美金，成为了中国模拟IC设计的龙头。在整体行业处于波动的情况下，保持了稳定且较大的增幅。这也主要受益于艾为引以为傲的最广泛的品牌用户群，跟随品牌客户走向世界，成功接受了来自市场的考验。
客户覆盖中国全部手机品牌，如华为、小米、OPPO、vivo、联想、中兴、魅族、TCL、传音、努比亚、Moto、HTC、金立等（排名不分先后，包括但不限于）国内一线的品牌客户。此外，艾为还与部分优秀国际手机品牌客户建立了商务合作关系，如三星、诺基亚、夏普、Wiko等，手机客户覆盖率超过90%。在智能硬件及IoT市场，艾为的产品也进入了B&W（英国著名音箱品牌）、JBL(全球最大的专业扬声器生产商)、MATTEL（全球最大的玩具公司）、Fossil（美国知名全球性时尚品牌）等国际一流品牌严苛的供应链，多款明星产品海内外陆续发布。
艾为自成立之处连年被评为“高新技术企业”，并荣获“上海市科技小巨人企业”称号。2018年，艾为申请专利160余项，获得130余项集成电路布图登记保护，成功发布近40余款新产品，包括高品质高性能智能音频功放IC，特色蒙赛尔呼吸灯效IC，电源管理IC，射频低噪放IC，触觉反馈IC。 艾为重磅推出的K9 plus——AW87339，助力vivo实现了旗舰机型NEX的屏幕发声，独创的DOC技术(Double Open Chargepump)，升压效率高达90%，听筒底噪低达业内最低9μV，让客户的音质体验再上一层楼，抢占了高端旗舰手机市场份额，并引领新智能功放架构，让艾为赢得了与TI，Cirrus logic , Maxim等国际厂商站在同一高度竞争的机会。艾为在国内首创的线性马达触觉反馈系列产品AW8697，内置10.5V最大可输出驱动电压，以及1.2ms超快的启动时间，给客户带来超越真实的触觉体验。
艾为取得的骄人成绩与自身准确地把握市场脉搏密不可分，无论外界环境如何纷繁复杂，艾为人都专注本业、凝心聚力，为世界爱上中国芯持续贡献出坚实可靠的力量。
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作为紫光集团核心企业，紫光展锐在2017—2018年度完成了旗下展讯通信与锐迪科两家公司的全面整合，正式发布了全新品牌——紫光展锐UNISOC。目前公司拥有4500多名员工，其中90%以上是研发人员，并在全球设有14个技术研发中心及7个客户支持中心，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，可为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。2017年公司实现销售额110亿元，2018年上半年实现54亿元，跻身全球前三大手机芯片企业。
产品方面，紫光展锐推出的SC9850KH是中国首款采用自主通用CPU关键技术的LTE手机芯片平台，其中的核心CPU为独立自主设计。2018年上半年成功中标中国移动终端公司A5高配版，产品已经通过CMCC入库成功并量产。紫光展锐推出的全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—SC9832E，采用成熟的28nm HPC+制程工艺，内置4核Arm Cortex™- A53处理器，主频达1.4GHz，配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器，支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。该平台面向全球主流市场，拥有更高的集成度、更强的性能以及更低的功耗，是4G普及型智能手机的首选方案。
在关键的5G技术研发上紫光展锐也已处于国内领先的地位， 2018年2月紫光展锐正式启动“5G芯片全球领先战略”。10月按照IMT-2020(5G)推进组发布的5G技术研发试验第三阶段规范，成功进行5G新空口互操作研发测试（IODT）。
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华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。2014年5月8日在张江高科技园区注册，注册资本金5.98亿元，旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿。
华大半导体专业从事集成电路设计及相关解决方案。2016年位列中国十大IC设计企业第四名，是非通讯类芯片龙头企业。主要产品种类包括：工控MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。其中：智能卡及安全芯片业务规模居中国第一，世界第四；新型显示方面的触控及OLED芯片技术全球领先。 华大半导体产业空间布局以上海为中心，形成三大产业基地：华东智能制造产业基地（上海）、华北安全芯片产业基地（北京）、香港显示产业基地；并设立美国、英国、日本、韩国等海外研发中心。
面向“十三五”，华大半导体大力推动工业控制（含汽车电子）、安全物联网、新型显示等产品研发及应用。不断增强企业竞争能力，提升我国集成电路产业的技术水平，着力打造世界一流的集成电路产业集团。
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圣邦微电子是国内高端模拟集成电路设计领军企业。公司产品的性能和品质达到国际一流厂商同类产品的先进水平，部分产品性能更胜一筹，产品种类目前已达16大类1000余款，全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准,包括500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、工作电流295nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:3000大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、400nA超低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片、马达驱动芯片等。公司在AD/DA、新能源电池管理、新能源汽车、第三代半导体功率器件驱动等高端模拟芯片相关领域着力进行研发，相关新品也陆续面市。
圣邦微电子自成立以来一直保持稳步成长，2017年销售收入达到5.3亿元。2017年6月6日公司在深圳创业板成功上市，进入一个全新的发展阶段。公司相关产品获中国半导体创新产品和技术奖，列入国家重点新产品，国家火炬计划并多次荣膺北京市科学技术奖，产品性能品质深受广大用户好评。
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北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码：603986，股票简称：兆易创新)，是SPI NOR FLASH领域全球最大的fabless供应商。公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在中国大陆、台湾、韩国、日本、美国、英国等多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。公司致力于各种高速和低功耗存储器、微控制器系列产品的设计研发，并以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品，存储器产品连年荣获“中国芯”市场最佳表现奖，MCU产品荣获中国半导体创新技术奖、市场最佳表现奖和年度最佳产品奖。
公司17年上半年业绩表现优异。2018上半年营收9.39亿元，同比增长43.29%，净利润1.79亿元，同比增长99.59%。 NOR涨价与MCU高成长下实现历史最强季，符合预期。受益NOR涨价和MCU占比提高，毛利率创历史新高。经营活动现金流净额为1.47亿元，同比增加374.19%。
公司新业务、新产品进展顺利。2018年，公司稳步推进45nmNOR产品研发，同时SLCNAND实现量产，并优化24nmNAND技术产品。在应用层面推出适用于IOT的低功耗NOR与适用于车载和高性能市场的支持DDR高传输速率的NOR闪存。MCU方面，公司陆续推出基于168MHz ARM Cortex-M4内核的高性能MCU与108MHz的超值型MCU，推出指纹识别系列专用MCU，从而加强各个阶层应用的覆盖率。公司已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系认证，并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。更多信息请访问公司网站www.GigaDevice.com。
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销售数据：
汇顶科技作为安卓阵营指纹识别解决方案全球第一供应商，2017年公司实现营业收入36.81亿元，增长19.56%、净利润为8.87亿元、每股收入1.95元。
产品应用：
1、全球领先的生物识别和人际交互产品及已广泛应用于国际、国内知名品牌终端，包括三星、亚马逊、谷歌、华为、vivo、OPPO、小米、Dell、中兴、联想、魅族、LG、华硕等。
2、智能门锁的活体指纹识别方案已实现商用：大华乐橙
3、心率检测芯片广泛商用于：华为、咕咚耳机
奖项：
1、 汇顶科技凭借活体指纹检测技术荣获2017年爱迪生奖应用技术类金奖；
2、 汇顶科技凭借全球首创的活体指纹识别方案Live Fingerprint Detection™荣获CES嵌入式技术类全球创新金奖；
3、汇顶科技玻璃盖板指纹芯片荣获2017“中国芯”最佳市场表现产品；
4、2018年第十三届“中国芯”优秀技术创新产品。
5、荣获vivo2017电子器件商业伙伴大会创新奖、vivo2018品质奖及2018年小米全球核心供应商大会最佳战略合作奖。
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芯海科技是一家专注于物联网MCU、SOC和高性能混合信号集成电路的设计企业，为国家级高新技术企业、第一批自主创新龙头企业和15家重点集成电路设计企业。
2014年起，芯海科技开始布局物联网领域，结合自身在高精度测量技术方面的优势，持续在信号处理算法、低功耗蓝牙（BLE）、物联网云平台等物联网核心技术上投入。2017年，推出国内首颗集成BLE4.1无线通讯、高精度测量、显示控制的无线SoC芯片CST34M97，已经被华为等品牌客户批量使用。
芯海科技还是国内首家提供物联网一站式方案的IC设计公司，率先面向智慧健康、智能家居领域提供芯片+算法+无线连接+物联网云平台+APP的一站式解决方案。芯海科技的高性能健康测量IC+算法+健康管理平台已经成为细分市场的行业标准，智慧健康芯片占国内市场份额超60%。
在BLE SoC、健康测量芯片+算法、健康管理平台的带动下，近三年来公司销售业绩的复合增长率超过60%，成功实现了从传统芯片设计企业向物联网大数据芯片设计企业的转型。
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国科微是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一，于2017年在深圳证券交易所创业板上市。公司在广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域取得了众多核心技术，在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权。截至2018年6月30日，公司申请发明专利150余项。
2017年9月-2018年8月期间：
1.发布了新一代高性价比、更低功耗的视频监控芯片GK7102C系列；
2.推出国内首款获得中国信息安全测评中心、国家密码管理局双重认证、完全拥有自主知识产权的存储主控芯片GK2301；
3.获中国电子企业协会颁发的“2017全国电子信息行业创新企业”荣誉；
4.国科微研发的高集成度多模卫星导航芯片GK9501入选“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”项目，该项目由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会与中国电子报社共同评选；此外，该芯片还入选“首批北斗车联网产品认证示范企业”，该活动由国家市场监督管理总局、国家认监委主办；
5.获国家知识产权局颁发的2018年“国家知识产权优势企业”荣誉称号；
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2017年，公司营业总收入为274,179万元，较2016年同期增长15.44%；公司营业利润为11,922万元，比2016年同期增加777.13%；公司利润总额为11,891万元，比2016年同期增加34.19%；公司归属于母公司股东的净利润为16,949万元，比2016年同期增加76.75%。
2017年，公司IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场持续取得突破，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过200万颗士兰IPM模块。公司系列化的变频电机控制芯片已开始批量出货，初步完成市场布局。公司的IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）、超结MOSFET等产品继续保持较快地成长。公司加速度计产品已大批量出货，质量保持稳定；六轴惯性单元、光传感器产品、磁传感器产品、压力传感器产品、硅麦克风等产品已开始客户推广。公司发光二极管产品的营业收入较去年同期增加19.91%,产品毛利率得到较大幅度的提升。
2017年下半年，公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。 2017年，公司子公司士兰集成公司共产出5吋、6吋芯片230.99万片，比去年同期增加11.32%。12月份，公司8吋线实现月产15,000片的目标。公司子公司成都士兰公司外延芯片车间产能和模块车间产能得到进一步扩充。12月，公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》：公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元人民币，拟在厦门规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，项目采取分期分阶段实施。
2017年9月至2018年8月获得荣誉如下：
以上资料由杭州士兰微电子股份有限公司提供，不代表主办方的观点
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广芯电子技术（上海）股份有限公司（BROADCHIP TECHNOLOGY GROUP Co., Ltd.）是由美国硅谷的华人创业团队于2007年底在上海创立的集成电路设计公司。2017年7月，公司成功在全国中小企业股份转让系统正式挂牌，公司股票代码：871366，股票简称：广芯电子。 广芯电子专注于高性能的模拟和混合信号集成电路芯片产品的设计、研发和销售，其产品广泛应用于手机、MP3/MP4、GPS、电脑、液晶电视、小家电等通用的消费类电子产品以及通信、工业控制等领域。
公司自成立以来，成功开发出7个系列一百余款新产品。凭借产品的技术优势、创新功能、优异的性价比，以及公司良好的服务，广芯电子赢得了客户的一致认可和信任。 广芯电子注重产品的技术创新，研发产品均拥有自主知识产权；目前公司已获发明、实用新型和集成电路布图设计授权数十项。凭借在电源管理类芯片领域近十年的研发经验积累，广芯电子在芯片产品开发上已具有核心技术优势，我们将给客户提供更加优质的技术服务和技术支持,立志成为中国模拟集成电路行业的领军企业。
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深圳比亚迪微电子有限公司是比亚迪集团旗下的独立子公司，于2004年开始致力于集成电路及功率器件的开发，并提供产品应用的整套解决方案。2017年9月至2018年8月期间，比亚迪微电子在技术、产品及市场方面取得了突飞猛进的发展。
比亚迪车用IGBT累计销量突破70万只，是车用IGBT销量最高的国内自主品牌。2017年10月，1200V/200A IGBT芯片获得2017年第十二届“中国芯”最具潜质产品称号。
锂电池保护IC月销量突破1000万RMB，自产品研发开始至今累计销量已突破20亿只，是唯一一家得到国际知名品牌终端客户认证并持续大批量使用的中国品牌，现主要客户有三星、NOKIA，Fibit，TTI，华为，TCL，科沃斯，莱克，哈曼，歌尔，泉峰等。
比亚迪成功开发并量产了业界芯片面积最小的8万像素CMOS图像传感器，占据穿戴市场领域65%以上份额
比亚迪嵌入式指纹识别芯片大批量应用于智能门锁领域，不仅提供业内最完整的全尺寸产品，同时销量占据该市场60%份额。 比亚迪研发生产的全球首款汽车级多合一电流传感器销量突破50万只，该产品应用开环霍尔原理，采用集成芯片方案，产品精度高，原边测量范围可达1200安培，体积却较传统单体方案减少一半。
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芯派科技是第一家将国际级MOSFET技术引介到中国的企业，于2003年和来自Fairchild的研发团队合作，自主研发出隶属于中国自主技术的第一颗MOSFET器件。芯派科技持续在MOSFET、二极管、整流器等功率器件领域投入资金与研发人力，发展前沿技术，为客户提供更优质的服务。2016年公司销售收入14897万元，基于公司的沉淀累积及研发团队新产品的助力，预计2017年销售收入将达2亿。
芯派科技拥有的自主品牌SAMWIN系列产品已在手持装置(手机、平板、电子书)充电器、UPS电源系统、笔记本及台式计算机与服务器及云端主机电源系统、汽车逆变电源系统、HID汽车照明系统、LED照明系统以及电动车与电动机车之充电桩用电源系统、手持电动工具、网通产品(机顶盒)、太阳能逆变电源系统、医疗器材等多个领域得到广泛应用。
公司拥有三星、华为、艾默生、赛尔康、比亚迪、特锐德、航嘉等近百余家高品质客户。目前公司按市场占有率排名，属于国内前十的功率器件供应商。
2017-2018年间，芯派科技的屡获荣誉：
2017年1月 芯派科技成为西安市级技术创新示范企业
2017年3月 芯派科技荣获2017中国（深圳）国际汽车电子产业年会优秀产品奖
2017年3月 芯派科技荣获2017年度五大大中华杰出技术支持IC设计公司奖
2017年 6月 西安芯派上榜国内主要IGBT设计公司
2017年7月 芯派科技顺利通过公牛集团供应商审核
2017年8月 芯派科技顺利通过陕西省知识产权贯标审核
2017年10月 Samwin品牌产品应用于苹果Mophie壁式电源适配器
2018年4月芯派科技荣膺“2018年度中国 IC 设计成就奖之杰出市场表现奖：汽车电子
2018年8 月芯派科技荣膺中共西安市委、西安市人民政府发起“2018西安未来之星TOP100”第七名
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营业情况： 2017年9月至2018年8月营业额逾28亿人民币。
产品&技术情况：
- 敦泰自主研发的IDC（In-cell单芯片）方案受到客户广泛认可，为小米、vivo、荣耀、夏普、金立等客户导入全面屏提供技术支持，助力客户成功推出首款全面屏手机，助推全面屏技术的快速普及；
- 推出可支持平板尺寸的IDC方案FT8201，让In-cell技术扩展至平板领域。该产品荣获第十三届中国芯评选优秀技术创新产品奖
- 推出可支持TFT-LCD与OLED面板「屏下指纹解锁」，并支持屏下多点指纹读取的光学指纹识别方案
所获得的行业奖项：
- 2018年11月，FT8201荣获第十三届中国芯评选优秀技术创新产品奖
- 2018年5月，荣获vivo全球供应商大会“创新奖”
- 2018年4月，荣获中国半导体行业协会颁发“中国十大集成电路设计企业”
- 2017年10月，荣获小米2017核心供应商“最佳交付奖”
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凹凸科技O2Micro成立于1995年，并于2000年在美国纳斯达克上市，始终专注于高端定制电源管理芯片研发、生产、销售，在全球范围内包括中国美国欧洲日本韩国，有1752项专利对各个产品线的核心技术环节进行专利保护。 凹凸科技拥有全球领先的电源管理系统架构、快速的市场响应能力、牢固的客户关系以及强大的数模混合设计能力；拥有业内资深的设计、管理团队；分支机构遍布全球；有着多年的成功业绩。公司所有的芯片都在全球知名的芯片制造厂生产。
凹凸科技在电源管理芯片和电源管理系统领域处于全球行业领先地位，研发经验丰富，专利技术雄厚，深受知名客户信赖。全球范围内的知名厂商很多都是凹凸科技公司的客户，例如，联想、苹果、索尼、戴森、戴尔等。
*2010年，LED背光源控制芯片为苹果平板电脑iPad所采用，并成为中国LED TV厂商唯一的LED背光源控制芯片供应商。基于凹凸科技的专利影响力与普遍适用性，IEEE协会将其纳入专利能力记分卡，与英特尔、三星、高通等行业领袖齐名；专利电源管理芯片Cool Charge获得戴尔高阶笔记本电脑采用；并且，同年，凹凸科技在上海世博会成为绿色能源项目合作伙伴之一。
*2011年，凹凸科技的与中国最大的电动车电池制造商天能集团合作，推进电动车全方位的绿色能源解决方案。
*2015年，凹凸科技团队，开拓了LCFC市场领域，成功在一家大型的ODM厂商流片5款芯片产品，从而，成为联想高端笔记本电脑的重要供应商之一，是联想重要技术、高端产品供应商中不可或缺的一员。
*2017年，推出了O2Micro Express Charge ®技术，拥有典型5A充电条件下96%的效率，充电管理能力比市场上其他方案高出很多。方案采用低压直充方式，从原理上解决发热问题。O2Micro Express Charge ®是成熟的芯片集成方案，相比其他用分立器件搭建的低压快充方案，在BOM成本上有明显优势。这系列芯片，从2000年开始，O2Micro就为Express Charge ®构建了强大的专利池，有效地保护合作伙伴的知识产权。
*2018年，凹凸科技推出了OZ1C82, 它是一款高集成的I2C控制单节锂电池充电控制芯片，支持3.9V-14V的宽范围输入电压，采用NVDC架构，典型充电电流达到3A，2A时效率大于93%；集成了输入电流优化器（ICO）和电阻补偿（IRCOMP）为电池提供最大的充电功率；支持独立给电池充电，无需I2C通讯。OZ1C82基于CRC控制架构，具有更快的负载响应性能，工作频率可高达2MHz, 减小了系统电感和电容的尺寸。OZ1C82集成开关MOSFET,
电源路径管理MOSFET, 电流检测电阻，BST二极管，补偿环路，从而为客户提供更好的低成本解决方案，同时极大的减小了PCB板面积。BOM成本和生产成本极低。
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新产品：
联盛德于2018年初正式发布新一代物联网Wi-Fi 芯片W600及物联网MCU+Wi-Fi芯片W601。
W600芯片在前一代芯片W500基础上，芯片功能和性能的集成度更高，而芯片的体积仅有W500的1/4，芯片性价比在同行业更具竞争力。基于W600，联盛德设计出业界最小的Wi-Fi模块WMIOT602，尺寸做到10mm X 12mm。高性价比的W600芯片与模块一经发布就得到了智能硬件行业的关注和认可。目前产品累计出货已超百万片，并和阿里、华为等公司的物联网云协议实现了合作与对接。
W601芯片是一颗创新型可替代传统家电MCU且具备网络通讯功能的整合SoC芯片，同样具备高性价比优势。开发更方便，整合度更高。在同时满足传统家电智能化改造的同时，又可实现产品的成本优化。目前已和业内多家一线品牌厂商建立合作。
荣誉：
在此期间，联盛德获得1项发明专利及20项实用新型与软著专利，获得14项集成电路设计专利。联盛德作为Wi-Fi国际联盟正式会员，深入参与了联盟2018年发布的DPP协议的定制、验证与合规测试等工作。在上一届IC设计成就奖评选中，联盛德获得最具潜力设计公司与最佳RF芯片设计两个奖项。W600芯片在18年中通过了阿里云IoT芯片级技术认证证书。
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公司在行业里首次推出以低功耗蓝牙为代表的通用无线芯片和软件解决方案。该方案面向广大而碎片化的MCU应用市场，提供完整协议栈/测试/认证等解决方案。让通用MCU用最小/最快的方式，变成具有无线功能的通用MCU，并面向碎片化市场。公司自主创新的低功耗蓝牙的射频基带协议栈解决方案，与同类解决方案相比，系统消耗大大降低，并获得了大量MCU公司和方案商的融合。以MG126/MG127为代表低功耗蓝牙无线芯片在2018年得到10倍的增长，月销售超过百万。公司整体月销售额超过千万。
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深圳市力生美半导体股份有限公司针对目前行业发展的需要，积极创新，提出了一个全新品的解决方案，内置高压 MOSFET 新一代大功率开关电源，该系列产品具有 PSR 和 SSR 两个可选拓扑架构，并且两个架构的芯片引脚互兼容，是开关电源厂家在系列化设计中的极佳选择，可覆盖 45W 以下的各种充电器、适配器、Type-C
PD 快充等电源产品。随着本项目的研发成功和逐步量产，将改变厂家的采购模式，降低采购成本，为企业和社会带来更多的经济价值。 公司在2017年9月至2018年8月已经实现销售额达8000万元。 预期实现的经济效益：2019年实现年产能1亿个，产值达8500万元，纳税达400万元，净利润达1000万元；2020年实现年产能1.5亿个，产值达12750万元，纳税达800万元，净利润达2000万元， 预期实现社会效益：项目研发完成后，实施批量生产后，将对整个行业和深圳市社会发展产生重大影响。
（1）有利于进一步带动家用电器及电器控制类设备行业，满足了家用电器及电器控制类设备行业待机功耗高的问题。
（2）培养行业技术人员，为社会提供就业机会。项目的研发能培养多名行业的技术人员，实施产业化后，能解决100多人的就业问题。
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广州慧智微电子有限公司从事高性能微波器件和射频模拟集成电路芯片设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务， 公司在2016年宣布9200万元融资。 慧智微电子是全球领先的可重构射频功放的发明者， 公司已研发成功的多频多模混合可重构架构功放是自有知识产权的颠覆性创新技术，主要基于CMOS SOI技术，在射频功放领域具有体系结构创新，性能和成本比传统的砷化镓宽带功放技术更具有竞争性，核心技术适用于5G下的更多频段，更多场景，更多模式应用，在4G也体现出明显竞争优势。
公司的理念是射频公司的竞争力来源于技术创新，高效运营以及客户拓展。在国内相对在运营和客户拓展上同质化竞争比较明显，谁能通过技术创新持续降低成本，持续提升性能，才能为客户持续创造价值。慧智微电子通过创新把产品竞争力中的三个看起来相互制约的因素，成本，性能和面积同时提升到一个新的高度，随着在客户不断广泛应用，不仅在国内公司中产品竞争力领先，更为重要的是对国际大厂也有明显的竞争优势，为中国“自主创芯”走出一条通过创新来进行弯道超车之路。公司拥有核心技术和相关知识产权，业绩增长迅速，在未来将成为业界和国际大厂在射频前端这个大市场中相抗衡的重要力量。公司在2016年新发布可以支持全平台、全模式和全频段的第二代可重构架构多频多模解决方案S2916和S5643，并已经为中兴通讯，酷派，360等手机厂商采用。鉴于公司的高成长性和卓越的创新技术。慧智微电子被评为2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业奖，S2916获得最具潜质产品参选奖。
2018年7月， AgiPAM® 3.0 平台研发成功，可重构6模套片S5643-51/S2916-51实现量产，在频率支持、功率支持和器件个数等方面做了改善和提高，期待与客户、合作伙伴一起，用可重构技术实现软件定义的芯片、设备和系统，争取为客户创造更大价值。
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聚辰半导体，作为国内自主研发设计的IC公司，连续几年持续年度销售额增长超过20%，每年超过10款新产品的发布，市场的广泛应用及时的客户需求收集反馈，为客户提供了良好的用户体验，备受市场好评。在国际手机摄像头市场，更是取得了骄人的成绩，在该市场的年度芯片出货量超10亿颗。
针对手机双摄像头市场对EEPROM和Lens driver产品的需求将进一步加强。聚辰加大产品研发力度，研发出新的迭代和更具竞争力的新产品。聚辰的全系列EEPROM，产品更薄容量更大，数据安全保护的高可靠性、防止地址冲突，读写速度更快等特色产品，可以满足不断井喷的多摄/3D市场精细化、差异化需求。同时，聚辰成功开发了开环Lens Driver+EEPROM、中置Lens Driver+EEPROM等二合一产品，并为所有产品内置了聚辰的快速聚焦专利算法，为手机摄像头模组市场提供更多高可靠性、高性价比的产品，系列产品已经获得到市场的广泛认可。闭环Lens Driver产品正在进行研发中，并已着手规划OIS Lens Driver产品。新产品的不断研发问世，可以更好地配合双摄/三摄/多摄/3D技术演绎趋势，满足应用市场的各种需求。
为更好地支持市场差异化新兴应用，聚辰开发了双界面NFC Tag产品，这属于聚辰半导体第二代NFC Tag产品系列(聚辰注册商标GTag)。经过多年的积累和发展，聚辰的GTag系列产品已经从第一代迈入第二代，其中GT23SC6699就是第二代GTag的主打创新产品。该产品充分考虑了未来市场万物互联的应用场景及现代电子产品低功耗、无线化的功能需求，在有线与无线之间搭建了直通的桥梁。通过加载GT23SC6699产品，电子产品的主控芯片利用标准的I2C协议接口，可以方便的与外界实现无线NFC连接，完成无线的数据交互。“被动无源”和“零功耗”是这个产品在应用上的显著优势。此款产品于2017年获得大中华IC涉及成就奖“最佳RF/无线IC奖”。
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深圳市得一微电子有限责任公司，成立于2017年，由硅格半导体（成立于2007）与立而鼎科技（成立于2015）两家公司合并而成，总部设在深圳，在香港、台湾新竹、上海、合肥等地设有分支机构，是全球重要的闪存控制芯片供应商。
得一微电子专注于存储控制领域的芯片开发与销售，帮助客户实现更快的设计周期、更高的资源利用效率、更可靠的存储系统。公司紧跟市场前沿，密切与模组厂商以及系统厂商合作，共同布局，向客户提供完整的交钥匙方案，以及定制化的开发平台。
公司掌握业界多项关键技术，拥有多项国内外核心发明专利，多次获得业内奖项。2017年荣获中国闪存市场峰会最佳应用服务奖，2018年荣获首届全国集成电路“创业之芯”大赛特等奖。
公司主要的产品是存储控制芯片，包括PCIe SSD Controller、SATA SSD Controller、UFS Controller、eMMC Controller、USB Controller、SD Controller 以及Security Storage Controller。产品广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑、智能家居、物联网等设备。2018年重磅推出PCIe Gen3x2 NVMe 1.2 SSD 控制器YS9201，采用40nm晶圆制造工艺，面向高性能消费级应用，性能大幅升级，以及SATA3.2 SSD 控制器YS9083XT，采用55nm工艺，可以帮助客户实现高性价比的消费级和工业级固态硬盘解决方案。 截至到2017年，得一微电子及其前公司累计出货量高达7亿颗，处于业界领先地位。
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深圳市贝特莱电子科技股份有限公司（证券代码：835288）成立于2011年7月，是国内知名的集成电路设计企业。贝特莱一直致力于开发具有自主知识产权的核心技术，专注于消费类电子的IC设计，在触控IC、指纹识别、生命感知及MCU等产品领域卓有建树。
贝特莱现有研发设计人员百余人，核心团队均由美国硅谷和具有多年芯片设计经验的人员组成，其中博士、硕士比例占总人数的80%；在上海、成都分别设有研发中心。贝特莱是国家级高新技术企业、工信部集成电路设计认定企业、深圳市双软企业，公司非常注重产品预研和创新，凭借深厚的研发实力已于2017年取得“博士后创新实践基地”称号。
贝特莱目前拥有自主知识产权超过100项，其中发明专利44项，实用新型36项，软件著作权10项，集成电路版图设计7项，商标3项；所有产品均已通过ISO9001等认证；多年半导体产业的砥砺深耕，使得贝特莱荣获2017第三届智能硬件供应链大会优秀设计方案、2017中国手机供应链最具投资价值企业、2017触控行业最具创新企业TOP10、智能产业联盟2017年度最具竞争力企业等多项殊荣。
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新相微电子（上海）有限公司创建于2005年，总部位于上海市漕河泾开发区，在美国硅谷、台湾、西安、合肥设立了研发分中心，在北京、深圳成立营销分公司。产品包括：TFT-LCD、LTPS、AMOLED驱动芯片、TCON、指纹识别IC等，广泛应用于: 产品广泛应用于:手机、平板 、笔记本、显示器、电视、工控、医疗、车载等领域。企业通过建立从硅片生产到封装、测试的产业链，形成以京东方、华星光电、海信、中芯国际、台积电、南茂科技等为核心的上下游战略合作。 新相是中国大陆显示驱动芯片行业的龙头设计公司，产品已全面切入国内六、八、十代线的供应链。随着大尺寸市场4K产品渗透率的提升及FHD以上智能手机大量使用LTPS、AMOLED产品，新相紧跟行业技术发展，与国内面板企业紧密协作，不断提高新品的研发速度、增强市场竞争力，已成为国内显示面板产业链中的核心供应商，新相微电子开始进入快速发展期。
新相-京东方技术支持团队，是一支高学历、高素质的技术团队，都是毕业于国内重点名牌大学，拥有研究生以上学历，平均6年以上的专业技术工作经验。他们时刻牢记客户是上帝的服务宗旨，紧紧以全球龙头面板厂商-京东方科技为服务核心，在北京、合肥、重庆、福州分别都派驻了富有经验的技术服务工程师团队，为京东方各工厂提供即时化的现场技术支持，多次获得京东方的技术、品质、生产部门的称赞。
在技术支持团队的专业、高效、优质的服务支持下，新相产品成功导入京东方的六代线、八代线、十代线等高世代线。与京东方合作的显示器项目包括18.5寸、21.5寸、23.6寸、31.5寸，超高清电视项目包括32寸，43寸、49、55、65寸等。新相的产品先后进入：戴尔、惠普、海信、TCL等国际著名品牌，为新相微电子的继续高速发展做出了重要贡献。
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聚洵半导体科技(上海)有限公司是一家专注于高速，高精度，低功耗，低噪声，卓越性能的模拟芯片及系统产品研发，制造和销售管理的高科技公司。公司产品广泛应用于：通讯网络，消费电子，多媒体，工业控制，仪器仪表，液晶显示，汽车电子，可穿戴设备，物联网等众多领域。
公司核心团队均来自国内外顶尖半导体设计公司，拥有自主知识产权并持续创新，累计申请专利达20项以上；与世界顶尖的晶圆厂台积电（TSMC）及国内最大封装厂长电科技（JCET）战略合作。具有独特的创新思维及运营模式，在半导体芯片研发工程、制造管理、市场销售管理渠道方面拥有非常丰富的经验；公司以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标，为国内外客户提供具有竟争力的半导体精品芯片解决方案。
聚洵秉承高端品质、卓越性能，合理价格、优质服务，持续创新、合作共赢的经营理念，公司低压系列高性能运放芯片得到了广大工程师的青眛及客户的认可。目前己合作客户有：高标科技，欣旺达股份，正泰电器集团，北洋电气集团，小米集团，视源股份等上市公司，年出货量达亿只，销售业绩较上年度增长5倍以上。
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灿芯半导体（上海）有限公司，是一家国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商，定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key） 服务。
深耕SoC及ASIC设计技术多年，灿芯半导体推出四个重要技术平台供客户使用，为客户提供参考设计及验证方案。
一是YouSiP-IoM向智能电表的互连SoC平台解决方案，采用中芯国际40nm工艺，基于ARM Cortex A7 和Cadence Tensilica LX6 DSP架构，整合了多个传输接口IP，支持工业级的有线或无线连接，如PLC, IEEE 802.15.4g 和 WiFi，为智能水表、电表和气表提供智能互连方案。
二是时下最热门的物联网平台技术方案YouSiP-IoT，该平台基于中芯国际55nm LL 工艺，整合Synopsys的ARC EM9D处理器， 带有9D传感器、低功耗蓝牙、USB连接接口，实现人脸识别、手势识别、虚拟现实、语音识别等，可应用于智能家居、物联网和可穿戴设备。
三是音频/声音DSP技术平台YouSiP-Audio，该平台基于CEVA-TeakLike4 DSP，集成了丰富的处理、连接、感知功能和应用软件，可加快智能连接设备的开发。
四是YouSiP-Vision视频深度识别、图像信号处理器(ISP)平台，基于中芯国际40纳米和28纳米工艺而开发，可实现实时3D深度图和点云数据的生成，具有图像增强的计算图像学功能，包括变焦、图像稳定、降噪和低照度增强功能， 可实现视觉感知包括深度学习、目标识别侦测、语义环境认知和虚拟现实等。
灿芯半导体为广大客户提供意为最“优”IP的“YouIP”系列解决方案，帮助客户在物联网、可穿戴设备、消费电子、工业控制等新兴领域获得成功。
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公司介绍： 硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)致力于为数字多媒体市场设计并制造半导体——从智能手机等便携式设备到高端显卡以及大型高清显示器。我们是一家提供包括高速信号调整器和SlimPort系列产品在内的端到端DisplayPort接口连接半导体解决方案的市场领先企业；同时也是移动显示控制器的行业领导者，例如低功耗、高速定时控制器解决方
案。DisplayPort标准是针对高分辨率视频和音频的创新型封装化数字接口标准，由视频电子标准协会(VESA)制定。采用SlimPort商标的 产品均符合DisplayPort、Mobility DisplayPort (MyDP)以及部署在USB Type-C连接器上的DisplayPort交替模式要求。
新发布的产品/方案/技术：
硅谷数模是：
*国家“核高基”重大专项项目承担单位；
*工信部电子发展基金项目承担单位；
*工信部认定的集成电路设计企业；
*北京市高新技术企业；
*中关村高新技术企业。
除此之外，我司还曾荣获：
EEtimes评选的“最佳IC设计公司”；
中国年底电子成就奖之年度最佳中国IC设计公司奖；
中国十大IC设计公司品牌奖；
Global Sources年度最佳控制/驱动IC产品奖；
EDN China 年度创新奖；
入围中国IC设计企业收入前30名榜单；
GSA全球半导体联盟最有价值半导体企业奖等多个奖项。
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苏州纳芯微电子股份有限公司(Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.)，2017年IC设计大奖“五大中国创新IC设计公司”荣誉获得者。2017年12月，苏州纳芯微电子正式推出高可靠性数字隔离器产品，该产品以优秀的性能和可靠的ESD能力获得了市场的认可，目前已进入批量供货阶段。同时，数字隔离器的推出也标志着纳芯微电子从提供一站式传感器
IC 解决方案和持续技术支持的 IC 设计公司向数模混合信号链芯片设计公司转型。
2018年初，公司推出面向物联网应用的低功耗型传感器调理芯片NSA(C)2862芯片，该产品为2018松山湖IC论坛十大推介国产IC产品。2018年9月，纳芯微电子推出D-NTC™系列数字温度传感器芯片，该温度传感器芯片工作电压范围宽，线性度好、超低功耗，非常适用于低功耗物联网节点的温度监控，如冷链运输、粮情监测、工业物联网等应用。
2018年纳芯微电子营收实现连续四年增长，预计2018年营收较比2017年增长30%以上。在规模上，纳芯微电子2018年引进研发、质量控制、市场应用等相关人才，企业规模增长近一倍。
以上资料由苏州纳芯微电子股份有限公司提供，不代表主办方的观点
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公司在行业里首次推出以低功耗蓝牙为代表的通用无线芯片和软件解决方案。该方案面向广大而碎片化的MCU应用市场，提供完整协议栈/测试/认证等解决方案。让通用MCU用最小/最快的方式，变成具有无线功能的通用MCU，并面向碎片化市场。公司自主创新的低功耗蓝牙的射频基带协议栈解决方案，与同类解决方案相比，系统消耗大大降低，并获得了大量MCU公司和方案商的融合。以MG126/MG127为代表低功耗蓝牙无线芯片在2018年得到10倍的增长，月销售超过百万。公司整体月销售额超过千万。
以上资料由上海巨微集成电路有限公司提供，不代表主办方的观点
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寒武纪拥有世界顶尖的智能处理器研发团队，研发了全球首个深度学习专用处理器原型芯片、全球首个智能处理器指令集、全球首个商用且大规模量产的深度学习处理器，为全球首个人工智能手机芯片华为麒麟970 (Kirin 970) 提供了强大的人工智能处理能力。团队成员前期在智能处理器指令集和架构方面的基础研究成果在业界获得崇高盛誉，相关研究成果得到国内外学界广泛关注，极大地推动了全球智能处理器芯片的研发进程。寒武纪于业界率先提出“端云一体”的智能处理思路，致力于彻底打通端和云的智能处理，终端及云端芯片可共享同样的软件接口和完备生态；产品相比传统芯片可达数量级的性能领先、成本缩减、功耗降低，并已申请大量国内外专利。 Cambricon 1H16 寒武纪第二代高性能版IP 具有完备的通用性。
1H16与1A相比能效比得到数倍提升，可广泛应用于计算机视觉 、语音识别 、自然语言处理等智能处理关键领域，可实现更高速度的数据处理与程序运行能力。 Cambricon 1H8 寒武纪第二代低功耗版IP 面向视觉应用。
1H8是专为机器视觉应用设计的终端智能IP产品，与1A相比，在同样的处理能力下具有更低的功耗和面积，可广泛应用于计算机视觉等领域，提升视觉终端人/车/物/行为/图像/视频等的抓取和即时处理能力。
Cambricon 1M 寒武纪第三代高性能版IP ，更高性能更低功耗。
寒武纪第三代高性能IP，具备更高性能、更低功耗与卓越完备性，在7nm工艺下能实现5TOPS/W能效比，支持个性化深度学习，适用于多路视频实时处理，包括自动驾驶等领域。 智能云服务器芯片 Cambricon MLU100 寒武纪MLU100智能处理卡搭载了寒武纪MLU100云端智能芯片，为云端推理提供强大的运算能力支撑。与传统架构处理器相比，MLU100在处理人工智能任务时可获得巨大的性能和能效提升，是真正适合人工智能的处理器。
MLU100云端智能芯片的等效理论计算能力高达128TOPS， 支持4通道64bit ECC DDR4内存，并支持多种容量，可满足各类推理场景的计算和存储需求。
目前，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。
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2018年4月发布基于征程2.0处理器架构（BPU2.0）的自动驾驶计算平台，现已获得大量订单并实现量产，并获得2019年美国CES创新奖。
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杭州万高科技股份有限公司成立于2006年，是一家为能源物联网研发专用芯片的国家高新技术企业，创始人谭年熊博士是国家“千人计划”特聘专家。 在2017年9月至2018年8月期间，万高完成销售额6931.2万元，其中2018年1-8月销售额同比增长了84.77%，业绩增长明显；万高中标国网“智能电能表MCU模块”的采购项目，表明万高的市场已从海外进军国内市场，市场前景明朗；万高申报了第二十届中国专利奖（通过省里推荐到国知局），2018年浙江省科技进步奖二等奖（已公示），设立浙江省级研发中心，完成知识产权贯标，全国电子行业优秀企业等，多方资质认可；万高的产品线已从智能电网计量拓展到电力物联网的信息采集和通信领域，推出长程宽带电力线通信的处理器芯片、升级的SoC平台、极低功耗单相计量芯片等，产品日益完善；万高此期间获得美国授权专利2项、发明专利6项，累积拥有有效发明42项（其中美国专利4项），实用新型14项，集成电路布图设计5项，自主知识产权。
以上资料由杭州万高科技股份有限公司提供，不代表主办方的观点
推荐理由
新相微电子（上海）有限公司创建于2005年，总部位于上海市漕河泾开发区。总经理肖宏博士毕业于加州伯克利大学，从事多年的微电子设计工作，曾创建过业内两家著名IC设计公司，并积累了众多的IP和专利。公司员工在电路设计、产品生产、市场与销售等方面具有丰富的工作经验。
新相在美国硅谷、台湾、西安、合肥设立了研发分中心，在北京、深圳成立营销分公司。产品包括：TFT-LCD、LTPS、AMOLED驱动芯片、TCON、指纹识别IC等，产品广泛应用于:手机、平板 、笔记本、显示器、电视、工控、医疗、车载等领域。企业通过建立从硅片生产到封装、测试的产业链，形成以京东方、华星光电、海信、中芯国际、台积电、南茂科技等为核心的上下游战略合作。
新相作为液晶驱动芯片行业的本土化龙头设计公司，产品已成功导入国内六、八、十代线的供应链。随着大尺寸市场4K产品渗透率的提升及智能手机FHD以上分辨率产品份额的增加，新相将紧跟行业技术发展，与国内面板企业紧密协作，不断提高市场竞争力，成为国内TFT-LCD产业链中核心供应商。近五年来，通过经营团队的高效管理，新相微电子销售额每年以50%的速率在快速增长。
新相所获得行业奖项数多，包括工信部颁发的“中国芯最具投资价值企业”、“最佳市场表现产品”；商务部颁发的“中国中小企业成长标杆企业”；半导体行业协颁发的“中国半导体创新和技术奖”；以及《电子工程专辑》颁发的“中国IC设计成就奖”等一系列奖项。这些奖项是对新相企业过去发展成就的肯定，也是对新相企业未来发展潜力充满信心。
以上资料由新相微电子（上海）有限公司提供，不代表主办方的观点
推荐理由
广州慧智微电子有限公司从事高性能微波器件和射频模拟集成电路芯片设计、开发、销售并提供相关技术咨询和技术服务， 公司在2016年宣布9200万元融资。 慧智微电子是全球领先的可重构射频功放的发明者， 公司已研发成功的多频多模混合可重构架构功放是自有知识产权的颠覆性创新技术，主要基于CMOS SOI技术，在射频功放领域具有体系结构创新，性能和成本比传统的砷化镓宽带功放技术更具有竞争性，核心技术适用于5G下的更多频段，更多场景，更多模式应用，在4G也体现出明显竞争优势。
公司的理念是射频公司的竞争力来源于技术创新，高效运营以及客户拓展。在国内相对在运营和客户拓展上同质化竞争比较明显，谁能通过技术创新持续降低成本，持续提升性能，才能为客户持续创造价值。慧智微电子通过创新把产品竞争力中的三个看起来相互制约的因素，成本，性能和面积同时提升到一个新的高度，随着在客户不断广泛应用，不仅在国内公司中产品竞争力领先，更为重要的是对国际大厂也有明显的竞争优势，为中国“自主创芯”走出一条通过创新来进行弯道超车之路。公司拥有核心技术和相关知识产权，业绩增长迅速，在未来将成为业界和国际大厂在射频前端这个大市场中相抗衡的重要力量。公司在2016年新发布可以支持全平台、全模式和全频段的第二代可重构架构多频多模解决方案S2916和S5643，并已经为中兴通讯，酷派，360等手机厂商采用。鉴于公司的高成长性和卓越的创新技术。慧智微电子被评为2017年第十二届“中国芯”最具投资价值企业奖，S2916获得最具潜质产品参选奖。
2018年7月， AgiPAM® 3.0 平台研发成功，可重构6模套片S5643-51/S2916-51实现量产，在频率支持、功率支持和器件个数等方面做了改善和提高，期待与客户、合作伙伴一起，用可重构技术实现软件定义的芯片、设备和系统，争取为客户创造更大价值。
以上资料由广州慧智微电子有限公司提供，不代表主办方的观点
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杭州晟元数据安全技术股份有限公司已实现上亿营业额，销售数据保持持续增长。
在产品方面，杭州晟元数据匠心打造数款指纹模组产品，采用第六代指纹算法，一线手机制作工艺，在颜值和性能上均有巨大飞跃。指纹终端采集仪“AM501”,已顺利通过公安部一所检测，未来将广泛适用于金融、政府、医院等行业。
在解决方案方面，晟元推出了“智能门锁安全解决方案”。采用双金融级安全芯片，保障敏感数据采集、处理和传输的安全。方案设计云端一体化安全管理,可有效应对硬件升级、防止任何方式的物理攻击，无惧拆解。
晟元数据对技术的热忱与追求，同样受到了政府及行业的认可。仅去年9月份至今，晟元获得了多项荣誉：省级高新技术企业研发中心、浙江省隐形冠军、浙江省电子信息行业最具成长特色性企业、2017浙江省“创新型示范中小企业”、余杭区专利示范企业、2017中国芯片安全领军企业奖、2017中国芯安全可靠产品等。
科技改变世界，安全畅享信息生活。晟元数据在技术研发的道路上，始终保持着工匠精神，致力于为社会大众提供安全可靠的产品。
以上资料由杭州晟元数据安全技术股份有限公司提供，不代表主办方的观点
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深圳市楠菲微电子有限公司总部位于深圳市高新科技园区，是一家创新驱动的精英企业，专业从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生成、销售和服务。其产品覆盖HPC、路由、交换、物联网等领域，能够为运营商、企业和消费者提供有竞争力的综合解决方案和服务。我公司2017年底发布了SF系列两款国产完全自主可控的以太网络交换芯片SF9564(640Gbps交换容量)和SF6548(200Gbps交换容量)，该系列交换芯片采用28nm制程工艺，1000个引脚封装尺寸只有3cmx3cm，可以支持全负载短包线速转发，是目前国内性能最优的交换芯片，同时在同级别容量交换芯片中是时延最小（低于500ns）、功耗最低（低于5.5W/100Gbps）的，该系列芯片适用于企业园区网、城域网和数据中。
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深圳芯之联科技有限公司 (Xradio Technology) 成立于2015年，是一家专业从事物联网芯片的研发、设计、销售于一体的高新技术企业，主要产品包括无线连接、无线MCU、无线音频、智能语音等芯片。公司秉承“自主创新，技术领先”的理念，以市场和研发创新为主导，在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研，产品广泛应用于平板、OTT盒子、无人机、物联网、智能家居、智能音频、儿童机器人等众多领域。
2015年9月发布第一个颗WiFi连接芯片XR819 2017年9月发布低功耗高性能WiFi MCU XR871 2017年12月发布WiFi/BT二合一芯片XR829，为中国大陆第一家推出此类型芯片的公司 2018年1月发布高性能32位应用微处理器XR32F4 2018年5月发布低功耗多功能IoT WiFi芯片XR809
自2015年公司成立以来，三年公司WiFi芯片累计出货超5000万片，年复增长率达到200% 自XR871智能语音方案发布以来，XR871在短短几个月时间实现超过5000万元的销售额，成为儿童智能机器人芯片平台第一名，拥有50%以上的市场占有率，获得该领域高度认可，并引爆该市场.
芯之联在智能语音和物联网方向上与百度，阿里等行业领导者都形成高度的战略合作，共同推动智能语音及物联网的发展，目前XR871和XR809均通过阿里IoT技术认证
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作为一家具有自主知识产权的本土FPGA厂家，高云自2014年1月成立以来，4年时间陆续推出2个家族，6个系列，10余款型号，50多种封装的FPGA芯片，覆盖了中低密度的FPGA市场。这些产品各具特色，满足工业控制、LED、显示、音频、视频、车载多媒体、信息安全、无人机等各行各业的应用需求。截止目前，已经形成了20多个典型行业的渗透，50多家客户开始批量采购，200多个项目正在合作进行中，累计发展了400多家优质客户，从2018年1月到10月，10个月的时间，产品销售总量突破500万片，预计2018年全年销量可突破700万片。
自公司成立以来，高云屡获殊荣。2015年、2016年连续两年名列EE Times全球60家值得关注的新创科技公司名录，并于2016年6月获得“2015-2016中国半导体芯片市场年度创新企业”殊荣，2017年9月被评为国家高新技术企业。高云的“GW1N”系列产品获得“2015-2016中国半导体芯片市场年度创新产品”奖。
未来，高云将持续在FPGA产业深耕细作，持续创新，整合FPGA行业资源，打造一个技术上有创新、有特色，服务上全面、高效、快捷的国产FPGA品牌。
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凹凸科技O2Micro成立于1995年，并于2000年在美国纳斯达克上市，始终专注于高端定制电源管理芯片研发、生产、销售，在全球范围内包括中国美国欧洲日本韩国，有1752项专利对各个产品线的核心技术环节进行专利保护。 凹凸科技拥有全球领先的电源管理系统架构、快速的市场响应能力、牢固的客户关系以及强大的数模混合设计能力；拥有业内资深的设计、管理团队；分支机构遍布全球；有着多年的成功业绩。公司所有的芯片都在全球知名的芯片制造厂生产。
凹凸科技在电源管理芯片和电源管理系统领域处于全球行业领先地位，研发经验丰富，专利技术雄厚，深受知名客户信赖。全球范围内的知名厂商很多都是凹凸科技公司的客户，例如，联想、苹果、索尼、戴森、戴尔等。
*2010年，LED背光源控制芯片为苹果平板电脑iPad所采用，并成为中国LED TV厂商唯一的LED背光源控制芯片供应商。基于凹凸科技的专利影响力与普遍适用性，IEEE协会将其纳入专利能力记分卡，与英特尔、三星、高通等行业领袖齐名；专利电源管理芯片Cool Charge获得戴尔高阶笔记本电脑采用；并且，同年，凹凸科技在上海世博会成为绿色能源项目合作伙伴之一。
*2011年，凹凸科技的与中国最大的电动车电池制造商天能集团合作，推进电动车全方位的绿色能源解决方案。
*2015年，凹凸科技团队，开拓了LCFC市场领域，成功在一家大型的ODM厂商流片5款芯片产品，从而，成为联想高端笔记本电脑的重要供应商之一，是联想重要技术、高端产品供应商中不可或缺的一员。
*2017年，推出了O2Micro Express Charge
®技术，拥有典型5A充电条件下96%的效率，充电管理能力比市场上其他方案高出很多。方案采用低压直充方式，从原理上解决发热问题。O2Micro Express Charge
®是成熟的芯片集成方案，相比其他用分立器件搭建的低压快充方案，在BOM成本上有明显优势。这系列芯片，从2000年开始，O2Micro就为Express Charge
®构建了强大的专利池，有效地保护合作伙伴的知识产权。
*2018年，凹凸科技推出了OZ1C82,
它是一款高集成的I2C控制单节锂电池充电控制芯片，支持3.9V-14V的宽范围输入电压，采用NVDC架构，典型充电电流达到3A，2A时效率大于93%；集成了输入电流优化器（ICO）和电阻补偿（IRCOMP）为电池提供最大的充电功率；支持独立给电池充电，无需I2C通讯。OZ1C82基于CRC控制架构，具有更快的负载响应性能，工作频率可高达2MHz, 减小了系统电感和电容的尺寸。OZ1C82集成开关MOSFET,
电源路径管理MOSFET, 电流检测电阻，BST二极管，补偿环路，从而为客户提供更好的低成本解决方案，同时极大的减小了PCB板面积。BOM成本和生产成本极低。
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深圳辰达行电子有限公司成立于2008年，公司总部位于广东深圳，是一家专业研发生产半导体分立器件的国家高新技术企业。
公司通过不断努力，高品质的“MDD”品牌得到广大客户的信赖与支持，公司在江苏常州投建封装厂，江苏辰达行电子有限公司占地24亩，建筑面积15000平方，现有员工300余人，年产销二极管、整流桥总量约60亿只。
工厂进全套国外先进设备和科学管理体系，拥有SOD-123、SOD-123FL、SOD-323、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、TO-277、TO-252、TO-220、UMB、MBS、MBF、ABS、KBP、GBU、GBJ等多种封装形式的二极管/整流桥生产线；品种规格齐全，有普通整流、快速恢复、高效率、超快速、肖特基、整流桥、以及双向触发、高压、瞬态抑制、开关、稳压等各种系列的二极管/整流桥。
公司通过了ISO9001:2008质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证，产品通过美国UL认证，并符合欧盟RoHS、REACH环保要求，可为客户提供量身定制与研发设计的专业服务，并可以提供满足客户需求的无卤素产品。产品广泛应用于消费类电子、安防、工控类、汽车电子、新能源等领域并远销欧美及东南亚地区，在客户中享有良好的口碑。
展望未来，辰达行将常怀感恩的心，竭诚为新老客户提供优质产品和完美服务。力争为中国半导体事业做出奉献！
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大唐恩智浦半导体有限公司，成立于2014年3月，是中国首家汽车半导体公司。公司由大唐电信科技股份有限公司与全球领先的半导体公司荷兰恩智浦半导体有限公司共同出资成立。公司业务定位于新能源汽车、混合动力汽车电源管理和驱动，以及新能源相关的集成电路设计领域，致力于成为全球领先的汽车半导体公司。
成立三年来，一直高举“立足自主研发”的大旗，针对汽车安全、环保、智能互联的趋势，抢先卡位，布局技术领先又符合市场需求的新产品。目前车灯调节器芯片市场份额全球第一，自主研发了针对新能源汽车电池管理系统的电池管理监测芯片。同时，为符合汽车行业对电子产品的高性能测试要求，大唐恩智浦在连续通过ISO9000，TS16949等质量认证后，于2015年10月底启动了中国汽车半导体行业首个ISO 26262功能安全开发流程认证项目，为成为国际领先的汽车半导体企业奠定坚实的基础。 业绩上，连续三年保持正向增长。
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天数智芯是一家专注于提供计算力产品、平台及解决方案的高科技公司，瞄准以 AI 为代表的高性能计算最大公约数市场，结合自身优势，聚焦打造国际一流、中国自有知识产权、面向人工智能的独立IP的高端/云端计算芯片。
一、具体在芯片产品方面：
（一）Big Island 高端通用计算芯片
1、是一款面向云端AI训练+推理和云端数据中心HPC通用计算的高端服务器级GPGPU计算芯片。
2、是国内首个深度融合GPGPU和AIP优势的全新硬件架构，性能、能效双领先。
3、国内唯一兼容CUDA等异构计算生态的数据中心高端计算芯片，AI、HPC双聚焦
4、具有全自主知识产权，全自研高性能计算IP核心和系统架构，从物理底层聚焦场景化和安全性；
5、采用7nm工艺制程。
（二）Treasure Island 中端计算芯片
1、是一款面向边缘端AI推理的高性能计算芯片。
2、该芯片聚焦浮点运算的张量处理器，适用于基于CNN网络模型的推理业务部署。
3、TensorFlow原生框架扩展支持用户开发平台的无痛迁移。
4、自主研发，全自研可扩展高性能计算IP核心，聚焦场景化和数据安全。
二、奖项方面：
2018年11月底，在“2018亿欧创新者年会暨第四届创新奖颁奖盛典”上，天数智芯荣获“2018中国芯片产业年度创新力企业”奖。
以上资料由南京天数智芯科技有限公司提供，不代表主办方的观点
产品奖
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W600是联盛德新一代支持多接口、多协议的无线局域网 802.11n（1T1R）低功耗 WLAN SoC 芯片。芯片内置 Cortex-M3 CPU 处理器，内置 Flash，集成射频收发前端 RF Transceiver，CMOS PA 功率放大器，基带处理器/媒体访问控制，集成电源管理电路，支持丰富的外围接口, 支持多种加解密协议。W600 提供客户的二次开发空间更大、芯片及模块尺寸更小、芯片外围电路器件更少、开发更简便、性价比更优。
W600为QFN32封装，芯片大小5mmX5mm。相比联盛德上一代W500芯片，W600功能性能的集成度更高，性价比更具优势，在整个业界具备很强的竞争实力。基于W600芯片，联盛德还推出了业界最小的IoT Wi-Fi模块WMIOT602，尺寸仅有10mmX12mm。一经推出已获得国内外行业客户的青睐和推崇。
W600技术优势：
1）芯片内置自校准电路，自动校准rxtx IQ mismatch，LO leakage
2）内置温度传感器，根据温度自动补 偿芯片性能
3）内置Flash，支持高速读写，节省外围
4）内存空间充裕，方便二次开发
5）ROM支持防拷贝机制，保证代码安全性
6）外围引脚支持强复用设计，芯片外围电路极其简化，方便客户PCB设计与降低成本。
W600已成功应用于智能家电、智能家居、无线音视频、工业控制、玩具、医疗监护等广泛的物联网应用领域。
以上资料由北京联盛德微电子有限责任公司提供，不代表主办方的观点
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本产品为带SM7安全算法的15693 RFID芯片产品，主要针对溯源防伪应用领域，支持带NFC功能的手机识别及防伪验证。主要特性如下：
无线数据传输和能量提供（无源）
工作频率：13.56M+-7K Hz
符合ISO/IEC15693空口协议（GB/T 22351.2-2010和GB/T 22351.3-2008）
1k bits MTP 存储器
SM7安全算法
身份鉴别以及通信加密机制
数据保存时间：大于10年
擦写次数：大于10000次
工作温度：-30℃~65℃
芯片防静电能力（ESD）：±2KV（HBM）
基于该芯片的防伪电子标签（天线直径26mm），能达到如下读写距离：
NFC手机（发射功率150mA）：读距离2cm
固读（HLR200阅读器+ HLA902天线）：读距离>20cm
固读（HLR200阅读器+ HLA902天线）：写距离>7cm
典型交易时间：
标签发行：写入128bits数据小于200ms
验伪查询：阅读器和标签之间的交易时间（包含寻卡、双向认证、读取用户区）不超过500ms
产品&技术优势：
1）创新的把低功耗的RFID与安全算法，认证加密等技术结合起来，为业界首创。
2）为业界和国际上第一款结合算法的低功耗RFID产品，解决了用户既要识别又需要防伪应用的需求
3）用户可以用自己的NFC手机进行防伪和识别，解决最终用户的信任度问题。
4）本高频安全RFID芯片的关键技术是信息安全技术、超低功耗技术和可靠性技术。
本产品2015年开始销售，主要应用于贵州茅台酒厂的飞天茅台酒防伪溯源，到2018年8月芯片销量累计完成1.5亿颗。
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XR871ET是深圳芯之联科技有限公司2017年发布的一款低功耗，高集成，高安全性的WiFi MCU，其CPU基于ARM Cortex-M4F核心，集成WiFi 802.11b/g/n无线功能，并集成了大量的SRAM和众多接口，从而可以满足物联网和智能硬件各种应用需求。 其主要特性如下：
设计特性：
应用优势：
销量业绩
871自发布以来，短短几个月实现超5000万元的销售额，在各领域都体现出超强的竞争力
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技术特点/设计特色/应用优势： 泰凌微电子自2010年成立以来，自主设计并成功推出了几十颗量产芯片，广泛应用于物联网以及人机交互设备市场。其最新基于55nm制程的超低功耗多模物联网芯片TLSR8258，已在2018上半年成功实现量产。TLSR8258支持蓝牙5.0标准的所有新性能，包括：4倍传输距离、2倍传输速率、8倍数据容量、增强稳定性等，多达八天线设计的支持蓝牙室内定位，并预留了ISO7816接口。除了支持最新的蓝牙5.0以外，作为一颗多模物联网芯片，还支持BLE Mesh、6LoWPAN/Thread、802.15.4、Zigbee 3.0、RF4CE、HomeKit以及ANT/ANT+协议在内的产业联盟规范和标准。TLSR8258支持OTA和多重启动切换，方便产品功能推出和升级。支持多模的设定能够降低技术选择风险。TLSR8258还可以“并行”运行多种标准，例如BLE/802.15.4同时运行。 TLSR8258可广泛用于可穿戴设备、智能照明、智能家居、电子价签（ESL）、RFID、语音遥控器、玩具等市场应用。
销量业绩： 在2017年，泰凌微电子（上海）有限公司营业收入约2.9亿人民币，年均增长率近100%，芯片的月均出货量超千万颗。
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BES2300是一款超低功耗智能蓝牙耳机芯片，全集成HIFI音频、射频、电源管理、LBRT以及Cortex-M4F MCU，支持多端EQ调整、回声消除、双麦克风降噪、以及前馈/反馈和混合主动降噪技术。
BES2300同时集成了创新的低频转发技术(LBRT)，在真无线(TWS)蓝牙耳机应用中，可以显著改善当前真无线蓝牙耳机面临的问题，如强干扰下的断连、双耳通话效果差和功耗高等。 BES2300通过采用28nm HKMG CMOS工艺，实现了业界领先的功耗水平，音乐模式下的功耗小于5mA，采用LBRT模式下的真无线耳机功耗小于5mA。
产品特色：
单芯片集成RF，PMU，Audio codec和Cortex-M4F CPU
支持蓝牙双模BT 5.0
集成低频转发技术（LBRT）
支持真无线(FWS)、双MIC降噪、回声消除
支持USB2.0 FS 和USB Type C数字音频接口
支持低功耗语音活动检测（VAD）
超低功耗，音乐模式下功耗小于5mA
2018年推出后受到客户的欢迎，预计未来销量将超过1000万颗。
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技术优势：
卫星导航定位系统是国家重要信息基础和战略设施，是体现国家综合国力的重要标志。和芯火鸟UFirebird芯片在全球卫星导航领域具有突出优势，在国内北斗重大专项比测第一名。是全球最小（1.73x2.87 mm）的28nm 北斗多模芯片，支持北斗/GPS/格洛纳斯/伽利略 全球卫星导航系统，最多可同时三系统定位，是首个支持北斗3全球信号的定位芯片。芯片集成度高、抗干扰，片上集成多传感器融合，支持用户活动识别与行人导航（PDR）功能，云端辅助GNSS，厘米级RTK原始观测量等多项技术优势填补国内空白，打破国际垄断，性能指标与国际一流产品相当甚至超越。
总体来讲，UFirebird芯片工艺、接收机性能指标均处于国际领先水平，实际道路使用效果与之相当或优于国际一流芯片，不仅适用于GNSS高端行业应用如车载前装，对于兼容北斗的大众消费类市场推广前景广阔，大幅度提升民用推广规模效果可期。UFirebird芯片的发布标志着国产芯助力北斗应用快速步入物联网时代。 目前，和芯星通已与多家物联网龙头企业建立了战略合作伙伴关系，整合移动通信与导航定位技术，撬动百亿低功耗物联网应用。目前火鸟芯片已飞进寻常百姓家，应用于手机、运动手表、共享单车（智能锁）、智能头盔、智能摄像头、新能源汽车等领域。此外，多家关于芯片IP授权合作也在洽谈中，未来卫星定位芯片结合人工智能、机器学习与多源传感器融合等技术将在智能穿戴、AI等领域发挥重大重用。
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SRC60R022FB是可用30kW电源的大功率超高速MOSFET，例如30KW充电桩，其承受电压能力是600V，常温下连续工作电流达115安培，最大脉冲电流达345安培，雪崩耐量超过1.6J。它具有如下三方面的特点：
1.该产品的导通电阻典型值为18.6毫欧姆，实现了国内600V超级结器件最低的导通电阻。低的导通电阻可以提高功率模块的输出功率，从而有助于实现更大输出功率的功率模块，降低充电时间。
2. 该产品在设计中，通过采用新的结构设计，降低了器件的输入电容和栅漏耦合电容，从而减少其开关损耗。其FOM值，Rds(on)×Qg只有3.12Ω*nC， Rds(on)×Qgd只有0.86Ω*nC达到了业界同类产品的最低值。
3. 通过降低其少子寿命，使器件在反向恢复过程中，其体二极管存贮的电荷降低为原来的十分之一以下。同时在常温下，其漏电依然低于10微安。 该产品是尚阳通公司目前充电桩市场主要推荐的产品，有望加速充电桩核心器件国产化进程。
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AW87339是专门为提高智能机音乐输出动态范围，消除智能机音乐杂音，提升整体音质而开发的高效率，低噪声，大音量的第三代Smart K音乐功放。AW87339集成艾为专有的Triple-Level Triple-Rate AGC音效算法，增强低音，提升音乐动态听感，有效消除音乐播放中杂音，同时提升音质音量。它集成了效率高达90%的高压K-Chargepump电荷泵升压技术，显著提高了音乐的输出动态范围。
AW87339的底噪可低至40μV，具有高达102dB的信噪比，0.015%的超低失真度和独特的Triple-Level Triple-Rate AGC技术，带来高品质的音乐享受。同时支持Speaker和大功率Receiver的立体声应用，支持Speaker和Receiver的二合一应用，AB/D Receiver可选，噪声极低至9μV。 AW87339通过I2C接口控制内部寄存器，寄存器参数包括：输出电压，最大峰值电流，Class D放大倍数，Triple-level Triple-Rate AGC参数等。内置限流保护、过热保护和短路保护功能，有效地保护芯片。
2018年6月12日vivo发布了首款量产的真全面屏手机NEX，成功的正面传感器以及前置摄像头的问题，让屏占比在一次的得到了提升。这款新机单凭升降式前置摄像头、高屏占比全面屏视觉效果、以及JOVI智能语音助手（人工智能体验）这三项技术就足以令其站在旗舰之列，由艾为芯——最新款 Smart K AW87339实现的屏幕发声技术，更是突破性地破解了手机听筒占屏的难题，助力vivo NEX 品牌升级，用技术创新进军高端手机市场。 最新的Smart K系列产品不仅通过艾为专有的音效算法和专利技术有效提高了音乐的清晰度，更能增加不同节奏感和不同风格音乐的临场感、层次感和透明度。
首先是软件。艾为推出adaptive crack sound control机制。根据屏幕发声激励器的特性，建立模型，自适应处理语音信号中可能会使屏幕发出杂音的信号，再将处理后的信号通过AW87339功放芯片放大输出，驱动激励单元振动发声，使屏幕发声更清晰干净、音量更大、调试更简单。并且对应的客观指标也会更好、频响更平坦、低频失真更小、echo更线性、AEC处理更干净。 在硬件功放选型方面，由于常规的受话器一般是32欧姆，20mw，平台的输出能力最多会到100mw，对于微振动单元的驱动能力是远远不够的（8欧姆，1w额定功率）。
另外，对于手持接收响度方面，目前的微振动单元在额定功率下，相比同尺寸的受话器，灵敏度会低几个dB，除了语音算法可补偿一定的响度外（但是语音算法补偿增益的方式，增加到一定程度后，对响度的贡献就非常有限，反而会降低音质），还可以通过瞬时电信号超功率的方式来提升响度。实际上语音信号的峰值因子是很大的，比如RMS2.83v时，实际的peak电压可以到6v多，实际上并没有超器件的额定功率。
由此可得，屏幕发声的驱动IC是需要具备适当的高压的。但10v左右的Smart PA又会有些性能过剩。除了电压性能过剩，同时，Smart PA 的振幅控制和温度保护等技术在屏幕发声上面也并不适用。而且Smart PA一般采用boost升压技术，额外需要一颗大电感，不仅增加了系统成本，并且增加了手机上寸土寸金的布板面积。
艾为Smart K系列音频功放产品 AW87339，采用Do-ChargePump技术，可升压至8.5v，芯片面积只有5.4mm²，应用电路无需电感，既节省系统成本，又节省布板空间，性能上完全可胜任同时又保留了适当余量空间。 除了vivo的旗舰机型NEX之外，其他众多厂商都有大量是采用AW87339，如小米、魅族、闻泰、龙旗、小鸟听听等手机和智能音箱产品。
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当前，国际主流的IGBT的供应商均已掌握了FS+沟槽栅IGBT的技术，且根据不同的应用需求，推出600V至6500V IGBT产品。现阶段国内IGBT器件的研发生产在技术层面上，600V IGBT产品技术主要停留在PT型结构基础上，1200V至1700V级别产品主要集中在NPT+平面栅的技术水平，且真正能够量产IGBR芯片的企业很少。各大院校以及科研院所在IGBT方面做了大量的工作，为高性能IGBT产品国产化做了很好的前期研究工作。FAB方面，现在国内大多数的晶圆工厂能够进行IGBT芯片的前道工艺加工，在IGBT后端加工方面的缺失是比较严重的。
士兰微电子40A、600V绝缘栅双极型晶体管（SGT40N60NPFDPN）采用新一代场截止工艺制作，具有低的导通损耗，正温度系数易于并联应用等特点。该产品可应用于感应加热UPS、SMPS以及PFC等领域。士兰微电子不断推进IGBT超薄晶圆加工工艺水准，现已经将IGBT薄片的厚度降低至80um级别，达到了国际主流水准。同时，通过对IGBT功率半导体器件的制造方法的不断研究，独立自主的研发出一套超薄晶圆的场截止层预制工艺技术，通过在已形成场截止区掺杂的晶圆上形成IGBT器件，避免了传统方法中通过研磨、离子注入以及退火等工艺形成场截止区的过程，降低了工艺难度，而且降低了场截止区制备过程中的碎片率。同时通过这种技术，能够有效降低工作状态下的IGBT器件的基区底部的电场强度，实现器件关断过程中的软恢复特性，有利于改善IGBT器件的稳定性。
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MC8015是上海晟矽微电子股份有限公司于2018年针对IoT市场推出的一款2.4GHz射频无线收发SOC芯片。该产品集成了2.4GHz无线发射机、接收机、频率综合器、GFSK调制解调器、8位精简指令集的MCU内核、定时器、PWM、高精度内置振荡器等资源，采用了低功耗、抗干扰等设计方法，能够实现单芯片极低功耗的无线传输协议。
与同类产品相比，MC8015的发射功率和灵敏度指标有大幅优化，可支持+8dBm发射功率，有效收发距离可达200米左右，并拥有-89dBm的接收灵敏度，其优越的射频性能可保证客户整机方案通过FCC/ETSI等国际标准。MC8015在各个环节都降低功耗，芯片最低工作电压可以到1.9V，最低睡眠模式电流小于1μA，在电池应用场景中可大大提升待机时间。 MC8015在智能家电、无线键盘鼠标、智能玩具、无线耳机、无线音频设备、无线PC外设等领域有广泛的应用。该产品自2018年1月推出以来，获得了客户广泛的认可，累计销售已超过2000万颗。
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电机控制专用微控制器结合马达驱动算法与控制流程所需的硬件外设周边，包含：具有锁相回路的高精度内部振荡器 、超高频(192MHz)高精度PWM、双通道高精度ADC、多功能马达驱动控制专用比较器、向量控制单元(FOC) 、数学运算单元、高速型运算放大器 (OPA) 等；提供2.5V至 5.5V宽工作电压、-40℃至105℃工业级温度范围、具高抗噪讯能力；电机驱动专用微控制器则是结合了多种电压(20V~600V)等级的驱动单元，部分小功率的型号更整合了功率组件(MOSFET)，使的电机驱动器产品能更小型，更高效。
电机控制专用控制器分成SPIN0x 、SPIN2x以及SPIN4x三系列，Flash容量最低从32KB到最大512KB，引脚最低至20pin，最高至100pin。应用的内容包含了需要大功率与高可靠度的电动车、工业控制变频器、机器人、电动工具、工业缝纫机等；需要高性能的风机驱动器、油烟机，空调控制器、洗衣机；需要高性价比的玩具类如电调，云台等 电机驱动控制器则是以SPIN0/2/4系列为核心，整合了马达驱动与功率组件，提供了更高的整合度，与更强的产品竞争力。透过MM32SPIN系列可以完成许多技术特点，包含超高电机转速运行、最大力矩追踪、弱磁控制、精密定位、双电机伺服控制等特点。
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作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列，GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，着眼于超低开发预算需求，为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案，并跨越Cortex-M0/M0+门槛，直接进入32位Cortex®-M23内核的开发新世代带来一步到位的入门使用体验。GD32E230系列基本型号的批量订货价格更低至20美分，从而以无与伦比的超值特性在业界引领Cortex®-M23内核的全面普及。
GD32E230系列产品将全新的Arm® Cortex®-M23内核微处理器，以最优异的性能和最经济的成本一步到位地呈现给用户，更令最新技术直接普及到入门级和主流应用市场。作为中国第一个Cortex®-M23 MCU系列产品，可谓功不可没。围绕着全新内核的发展蓝图，从模拟外设增强到安全特性增强，兆易创新将以更加丰富领先的新产品组合与完善齐备的开发生态体系，持续带给使用者更多的价值体验。
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ChipON推出新一代KungFu8工业级、汽车级低功耗单片机-KF8L22Z20，具备超低功耗特点，休眠功耗可低至0.5uA以内，并支持3级休眠模式。KF8L22Z20提供极宽的工作电压范围（1.8-5.5V）和汽车级的工作温度范围（-40℃-125℃），在产品的可靠性方面达到国际一流标准，在当前国际形势下，为国内工业和汽车用户提供更合适的选择。KF8L22Z20同时具备20KB的Flash
ROM，256Byte DATA EEPROM。详细资源如下：以上资料由上海芯旺微电子技术有限公司提供，不代表主办方的观点
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CMS6930 是针对无线充电市场需求而专门开发的一款超高集成度SOC，支持QI WPC V1.2.4最新标准，支持5W，7.5W，10W和15W的快速充电应用，同时片内集成NMOS全桥驱动电路，电压及电流侦测解码电路，降压电路，以及用于快速充电协议的三态电压产生电路，集成度超高，所需外围器件极少，全面实现板级单芯片方案，大大地降低了PCB尺寸和BOM成本。其超低的待机功耗和运行功耗，将系统的传输效率提升到极致。
CMS6930提供24MHz 8051内核，充足的16K Flash和1KB+256Bytes的RAM资源，48MHz 高精度PWM，Sleep电流低至20uA，idle电流低至4mA。
该芯片支持WPC V1.2.4标准无线充电协议，并内置的三态电压产生电路，以其稳定的电压输出，完美支持QC标准协议。支持电压和电流ASK解调，支持FSK调制，可用于无线充电双向通信。支持电压、电流双模解码，内置低噪声运算放大器和低输入失调比较器，无需外围器件。两种解码方式配合使用，大大提高了通信的可靠性。通过电流检测与电流解码合二为一，无需外部运算放大器和比较器。
该芯片集成内置增强型PWM模块，可工作在边沿，中心对称和非对称模式，可产生6路高分辨率互补输出波形。PWM时钟频率高达48MHz，PWM Step高达0.25KHz，提高了系统的稳态精度和系统效率。并集成NMOS全桥驱动电路，外围仅需两个自举电容即可产生完美的驱动波形。
该芯片支持FOD异物检测功能，支持NTC温度检测功能，支持输入过压，过流，过温等保护功能。具备I2C接口，用于读取外部EEPROM数据或者与主控MCU通信。
超高集成度，极具成本优势
该芯片以其高集成度，在高功率无线充电方案上，省去传统的外部DC-DC，四路运放及全桥驱动芯片，同时又省去大量外围分立器件，极大降低整体成本。
内置电流电压侦测解码，通信稳定可靠
集成高性能运放比较器及侦测解码电路，合二为一，大大提高与接收端的通信稳定性和可靠性，同时解决了用户的开发痛点，使用户开发速度大大加快，难度大大降低。
高精度高主频PWM驱动，极易过QI认证
高速增强型PWM模块，可极高精度自由调节，整合高效率全桥驱动电路，驱动波形完美，大大降低用户过QI认证的难度，适用市场大幅增加，终端用户体验获得极大提升。
CMS6930广泛应用于手机，平板，车载，共享无线充电，PC和家用生活周边电器等创新性无线充电应用场景，产品竞争力极强，BOM成本极低，开发快速，使用便利，易过QI认证，受到市场的充分认可和广泛采用。
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CMS8096系列产品是针对工业直流无刷电机控制而开发的高集成度高性能32位MCU，内部集成电机控制专用PWM及高速除法器，内含高性能ARM Cortex-M0+处理器和超大容量Flash存储，以及丰富的串行通信接口及各种模拟电路功能。
CMS8096系列产品支持多达64pin管脚，支持1.6~5.5V宽电压，-40度~105度的温度范围，满足用户的各种使用环境需求。本产品提供低于1uA的待机和停机模式电流，功耗极低，适合各种使用电池供电的应用场合。
CMS8096集成了超大容量Flash，用以保存用户固件代码以及测量历史数据，避免外接EEPROM，显著降低硬件成本。支持数字签名和ID认证，保护用户程序代码不被破解。
CMS8096整合了电机控制用的所需资源，包括带有输出强行关断功能的高分辨率6路互补PWM、优化了的高速32位除法器、2路低噪声可编程放大器、12Bit 高速SAR ADC、高速比较器模块以及2路8Bit DAC模块。低噪声放大器与比较器和ADC能够直接量化弱小信号，交由内部电机控制模块进行信号处理，通过方波控制（120度控制）或正弦波控制（180度控制）方案来实现直流无刷电机的精准控制。节省了外围模拟前端，极大地降低硬件成本。
CMS8096还具备存储空间非法访问、防止特殊功能寄存器异常改写等多种安全机制，可以轻松对应IEC/UL 60730。
集成了电机控制用所需所有资源，极具成本优势 传统方案一般采用外部模拟前端，结合通用定时器实现电机控制。CMS8096系列产品集成了电机控制用的所需所有资源，包括带有输出强行关断功能的专为电机控制优化过的高分辨率6路互补PWM、高速32位除法器、2路低噪声可编程放大器、12Bit 高速SAR ADC、高速比较器模块以及2路8Bit DAC模块。使得整个电机控制全部由单一芯片完成，节省了大量外围元器件，极大地降低硬件成本，大大增强了最终产品的稳定性和一致性。 使用32位M0+内核，通过整体优化设计，产品性能与竞争对手使用M3/M4的产品相当，用户成本却大大降低。 支持正弦波及FOC控制方案 由于硬件和算法的特殊需求，传统方案中方波控制（120度控制）成为了大多数的选择。CMS8096系列产品集成了所需的各种资源，可以轻松实现具有节能、静音及低颤动等优点的控制方案，从而显著提高客户产品的品质和附加值。 专用电机控制模块提高系统运行效率 传统方案中的电机信号处理和控制通常由CPU和通用定时器来完成。CMS8096系列产品针对电机应用进行了优化，从电机信号的处理、运算，到控制用的PWM产生全部由专用电路来完成，大大降低了CPU的处理时间，从而提高整体的运行效率。
该产品广泛应用于工业电机控制，机器人，白色家电，电动车，平衡车等应用，推出后深受客户欢迎，极大降低了客户成本，实现进口替代，与我司配套的驱动和电源及模拟ASIC一起，大大提高了客户产品的国产化率。
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1、芯片体积减少，节省空间，适用性更强。
具有自主知识产权的MEMS TPMS复合传感器芯片，与国外同类芯片相比，芯片高度减小20%，面积减小50%。
2、功能高度集成，降低封装成本和工艺复杂性。
单芯片(封装内)集成MEMS复合传感器与微控制器芯片，实现全球最小的封装；采用制作过程简单的封装结构，降低了封装成本和复杂性。
3、采用硅体加工工艺，整片晶圆上传感器性能一致性好。
复合传感器芯片整体工艺采用同质硅材料，降低封装材料要求，压缩成本，精确控制压力传感器薄膜厚度。
4、MEMS复合传感器封装上，采用晶圆级片上真空封装技术，避免压力腔漏气失效。
设计有加速度过载保护结构，增加抗震动，抗冲击性能，抗冲击能力可达到3000g。压力传感器可靠性高，其抗过载能力达到了6MPa。
5、实现射频电路系统级优化，提高可靠性和稳定性。
采用PCB级集成射频电路，结合低功耗、体积小、剧烈震动、轮胎高速旋转和环境温差变化大等复杂环境，实现射频电路系统级优化，提高可靠性和稳定性。
6、具有自主知识产权的核心检测与标定算法。
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ISSI在业内率先推出具有ECC功能的256Mb串行 Nor Flash。该产品内置独立的ECC单元，可进行比特错误检测、错误输出以及错误纠正，能够避免软失效，最大限度地提高数据的完整性和可靠性。
此外，该产品具有极高的耐擦写能力和数据保持特性，可重复擦写10万次，数据保留20年。根据我们实验室数据显示， 在相同测试条件下， 重复擦写10万次后，具有ECC功能串行flash数据保持能力几乎是不带ECC串行Flash的20倍。
同时我们也在做道路汽车安全标准ISO 26262 ASIL-B芯片级认证，以帮助一级供应商为其系统级产品实现ASIL-D等级，广泛适用于自动驾驶、高级辅助驾驶、无人驾驶等领域。
产品特点：
• 支持单线，双线，四线操作模式，同时还支持双重传输速率，最大输出可达664Mb/s
• 在双重传输速率工作模式下的数据学习模型，可以有效的帮助主处理器抓取数据最佳采样点
• 纠错单元可以对侦测到的每64bit中的1bit数据错误进行及时纠错
• 向下兼容，可以直接替换现有的不具有ECC功能的串行flash, 客户无需更改已有的电路板线路设计即可提升系统的可靠性
• 可提供多种封装形式：8-pin
WSON,16-pin SOIC,24-ball BGA,裸Die
• 温度范围：扩展级-40°C 到 +105°C，A3汽车级-40°C 到 +125°C
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YS9083XT 是一款SATA3.2接口，具备高可靠性和超高性能低功耗的的高性价比SSD控制器。该控制器采用突破性的技术创新，支持最先进的QLC闪存，帮忙客户快速应用最新闪存技术，降低成本，快速普及。自2018年推出以来，出货量已达50万颗，销售额超1000万人民币。
随着各大闪存巨头陆续突破3D堆叠技术良率瓶颈，QLC闪存比预期铺货，技术演进速度让业界专家惊讶。得一微电子电子YS9083XT主控支持64层堆叠3D QLC闪存，单颗容量即可达128GB，SSD硬盘容量则是256GB起步，采用新一代ECC纠错机制，同时支持RAID技术，保证QLC SSD的数据可靠性。
特征
支持SATA3.2协议，支持SATA 3Gb/s, SATA 6Gb/s
支持4-CH和2C-CH是闪存接口
先进自主设计纠错引擎LPDC
先进的全局磨损平衡（Global Wear Leveling）技术，有效延长固态硬盘使用寿命
YEESTOR工具套件实现S.M.A.R.T
支持ISP在线更新固件
内部电压检测电路
支持商业用户和工业级需求
闪存接口
- 支持2Channel/ 4 channel, 每个通道最多 8-16个 CE
- 支持 8KB/16KB page size,
- 支持 LPDC，在相同的用户数据与ECC校验码之比下可以纠正更多的错误
- 支持 DSP存储信号处理技术
- 支持Toggle2.0/ONFi3.x up to 400Mbps
- 支持Support 3D 64层/96层 MLC/TLC/QLC
支持闪存容量最高可达1TB
支持长江存储（YMTC）、三星 (Samsung) 、东芝 (Toshiba) 、新帝(SanDisk)、美光(Micron) 、英特尔(Intel)、SK海力士(SK Hynix)等大厂QLC、MLC、TLC及SLC 闪存
工作温度范围
(-40℃ ~ 85℃ )
性能：
- 顺序读: 550MB/s
- 顺序写：530MB/s
- 4K数据块随机读: 80,000 IOPS
- 4K数据块随机写：90,000 IOPS
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兆易创新(GigaDevice)全新的GD25WD系列为宽电压范围的SPI NOR Flash存储器，零待机功耗（无需进入睡眠模式即可节省功耗）和极低的工作功耗，满足IOT和电池供电应用对功耗的严苛需求，能够有效延长电池供电设备20%至30%的使用时间，支持GD推出的业界最小的USON和WLCSP封装，为客户的小型化设计提供更好的灵活性。
产品亮点：
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SGM620是一款基于先进的高压BCD模拟IC工艺及设计技术的轨到轨高精度仪表放大器芯片。它可以采用3.6V至36V的单电源供电或+/-1.8V至+/-18V的正负电源供电。其最大输入失调电压为50µV，最大温漂为0.6µV/°C，输入电压噪声2nV/sqrt(Hz) @ 1kHz，最大输入偏置电流仅为1nA。
SGM620对标国际主流的经典仪表放大器产品（如AD620），并在失调电压、温度漂移、噪声密度等指标上具备优势，实现“超越经典”。
SGM620填补了我国在高端精密仪表放大器这一领域的空白，可实现进口替代。
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GS833X系列高精密零漂移运算放大器采用台积电先进的CMOS工艺及全新的斩波电路结构设计，可提供极低的输入失调电压（10µV，最大值），同时随时间推移和温度变化输入失调电压接近于零的漂移，并且内置抗RF干扰功能。这些高精度、低静态电流微型放大器可提供高阻抗输入（共模范围超出电源轨电压 100mV）和轨至轨输出（摆幅低于电源轨电压 50mV 以内）。可以使用低至 1.8V (±0.9V) 和高达 5.5V (±2.75V) 的单电源或双电源。
GS833X 系列拥有出色的共模抑制比(CMRR)，不会像传统补偿输入级那样产生交越误差。该设计能够在不降低差分线性度的情况下提供卓越的性能，以驱动模数转换器(ADC)。 GS8331（单通道版本）可提供 SOT23-5L、SC70-5L 以及 SOP8封装， GS8332（双通道版本）可提供SOP-8 和 MSOP-8 封装，GS8334（四通道版本）可提供 SOP-14 和TSSOP-14 封装。所有版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 125°C。
低失调电压：10µV（最大值）
零漂移：0.05µV/°C（最大值）
0.01Hz 至 10Hz 噪声：1.1µVPP
静态电流：17µA
单电源供电,
电源电压：1.8V 至 5.5V
轨到轨输入/输出
该系列产品成功应用于：仪器仪表，电流检测，I/V转换信号放大，气体传感器，温度传感器等市场，客户工程师反馈性能卓越，国产芯片战斗机，完全可替代进口品牌产品，在射频抗干扰技术方面优越于进口品牌。目前累计出货量达到5KK以上，成为了公司明星产品。并且在2018年8月“我用中国芯”最佳半导体芯片评选活动中该系列产品被评为最受欢迎产品奖。
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BCT646采用创新的自适应恒压栅极驱动电路，可以在芯片供电电压1.5V-5V范围内，开关的栅极电压维持在恒定的电压，这样可以保证BCT646的通道带宽在1.5V-5V的供电电压范围内保持2.5G的恒定带宽，具有优异的一致性，可以适用于各种平台和各种供电电压。
在芯片的版图设计中，开关的MOS管被设计成网格栅（waffle）的结构，每一个源端和漏端被四个管子共用（普通的叉值结构：一个源漏只能被两个管子共用），这个结构大大减低了开关两端的寄生电容，显著了提高了开关的带宽。
在电路结构上，BCT646利用电压比较的方式，设置栅极电压，减小开关功耗及干扰。在输入端的输入电压为负电压时，将输入端的负电压设为NMOS管的栅极电压，从而始终能够关断NMOS管，并且在能够完全关断NMOS管的同时，不再需要额外提供负电压的电源。该项设计简化了电路结构，NMOS管、电压比较单元和MCU等均可以在现有的硬件基础上实现或在现有的硬件基础上结合现有的软件编程手段实现，而且由于电路结构的简化还减小了开关装置的功耗以及对其他部件的干扰。 BCT646集成了10个高速单刀双掷开关，每个开关可以实现2.5G的带宽，适合2组高速数据的传输和切换。目前BCT646已被客户广泛应用于双摄像头、虹膜识别、双显示器等多组数据采集时的高速数据通道切换。
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LN9T39HV是一款专门针对PD快充而生的高集成度功率芯片。内置电流模式 PWM和700V功率开关，支持10-80V供电，可以方便地在诸如PD/QC等宽输出电压变化范围的开关电源应用中构建满足CoC V5及 DoE 6能效的低待机功耗、低成本、高性能的解决方案。PWM开关频率由芯片内部设定并具有全温度补偿，其最大限值在65kHz.
空载或轻载时IC工作在智能断续模式以减少开关损耗，极低的VDD 启动电流进一步降低了系统待机功耗。内置的电流斜坡补偿功能则避免了系统在较大的 PWM 占空比时出现次谐波振荡现象。内置的前沿消隐电路避免了电感开启电流尖峰对电流采样的干扰以及缓冲二极管反向恢复电流的影响。
LN9T39HV集成了逐周期电流限制（OCP）、高低压补偿功能的输出过载保护（OLP）、VDD过压保护与欠压锁定功能（UVLO）、可外部设定的反馈开环时输出过压精确保护功能（TrueOVPTM），输入欠压保护功能（ACUVP）等 LN9T39HV 采用力生美独有的第二代 C.T.TM专有技术配合特别设计的输出软钳位图腾柱驱动技术，系统的 EMI 特性得到了极大的改善，可容易地满足各国的电磁兼容标准要求。
LN9T39HV 提供专门设计的 TSIP7封装，高度仅传统TO220的1/2；占板宽度仅DIP8的1/2，更加适合高性价比、高功率密度和小体积的设计。另有不同功率的LN9T36HV和LN9T33HV供选。各型号均已经大量出货.
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针对物联网端点、配合mAh~AH容量电池的完善行为设计使其方便易用，最小可充电电流低至20μA以下，可承受30V以上输入电压，带有2节串均衡和适应多种成分电池，可直接多个并联从多个源获取能量，是全球唯一的独特设计。
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随着物联网技术的兴起，如何在愈来愈小的电路板上实现功能最大化成为了困扰设计师的难题。针对IOT小型化、低功耗、高集成化的需求，我司推出了PMIC产品系列CPC4053，将充电管理、多路低功耗LDO集成在了小尺寸DFN封装中(2mmX2mm)。
其中充电管理部分支持涓流、恒流、恒压充电环节，满足锂离子及锂聚合物电池的全部充电需求，其中恒流充电电流可灵活设置，动态范围10mA-600mA，可满足绝大多数IOT应用的需求。CPC4053支持充电智能重启，超时充电保护，电池过充保护，电池过温度保护，充电状态指示等，可为客户提供安全高效的锂电池充电管理；
超低功耗主LDO，静态电流低至1uA，采用固定输出电压3.3V，可为各种低功耗主控提供高效能的不间断电源供电，在大幅提高IOT设备反应速度的同时，有效的降低了其平均功耗，极大提升了单次充电后的工作时间。同时主LDO可通过外部按键关闭和唤醒，其关断电流低至0.01uA，可为IOT设备提供更为灵活的操作模式；
集成了两路的副LDO，可根据需要为IOT设备提供高隔离度、高质量的供电，其供电电压可根据需要编程设定，范围为0V至3.3V，满足各种传感器、外设的供电需求；
CPC4053支持过温保护、输入欠压保护、输出欠压保护、LDO过流保护等，可为IOT设备提供更为安全的电源管理应用；
CPC4053自2017年底发布以来，已广泛应用于各类IOT设备（无线物联网节点、智能手环、蓝牙遥控器、行车记录仪、IP-Camera、智能门锁、教育机器人等），月出货量超过2kkpcs。
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技术特点：数字PSR架构简化了外围电路结构，提高了可靠性、降低了成本；内置软启动技术、EMI优化技术、逐周期检测技术、准谐振（QR）控制技术、动态采样技术实现了更高的转换效率、更精准的恒压恒流性能、极低的待机功率损耗；高达90kHz的工作频率适应于小体积化设计方案；完善的保护功能，如精准输出过压保护、过流保护、过温保护等等。
设计特色：基于先进的深亚微米BCD高压工艺开发，采用高速数字信号处理技术、高精度AD/DA技术、逐周期相位检测技术、状态机控制技术实现了精准的信号反馈控制。
应用优势：完全满足最新能效要求，极低的待机功耗，高能量密度适应小体积化设计，完善的保护功能。
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集创北方推出了大陆首款集成可编程电源管理（PMIC）、可编程伽马缓冲器（P-Gamma）以及Level Shifter的单芯片显示解决方案。在大尺寸面板显示中，T-CON 板电源管理至少需要用3颗模拟芯片，包括PMU、P-Gamma(内含VCOM)和Level shifter，现有的三合一方案将替代传统方案，能够支持32寸及以上的HD、FHD、UHD解析度，支持窄边框的GOA显示屏。其技术优势有：
1）通过自动P-Gamma技术能够实现丰富的色彩控制及GMA曲线自动调整；
2）高集成度带来电路设计的简化，能够节省PCB板空间；
3）功耗更低、引脚数更少，成本降低；
4）可靠性更高、性能更高。
集创北方在研发、技术方面的投入和坚持也得到了产业界认可，客户覆盖了京东方、华星光电、三星、夏普、LG等世界主要显示面板厂商，在产业化和市场竞争中不断树立国产芯片新的里程碑。目前，集创北方的显示面板电源管理系列芯片在国内显示行业销售额第一，在京东方为唯一国内供应商，采购占比达20%，在华星光电采购金额中占比25%，2017年，该系列产品实现销售收入3.9亿元。集创北方的快速发展显著改变了显示芯片国产化率极低的现状，提升了国产显示产业供应链的安全性，使国产显示“中国芯”初具雏形。
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TD1742 是一款双通道的40V、降压控制器。该器件宽输入电压范围为7.5V至40V，可满足消费电子、汽车、工业和安防应用严格的高输入电压及低输出电压要求，特别适合用于多路输出、支持PD3.0或QC3.0快充协议的快速充电应用。 独立的双通道的电压输出，适用于 2路独立快充的应用需求。同时也适用于车载充电器应用，因为这类应用既会遇到冷车启动或停-启情况下的低压瞬态，又会遇到负载突降情况下的高压瞬态。其每个通道15A的连续输出电流和低至1.23V的输出电压，使该器件非常适用于很多直接靠电池总线运行的车载充电器应用。该器件采用QFN16封装，可实现低热阻，在空间最受限的应用中，也无需散热器。
该控制器采用COT架构、CC/CV模式运行，这使得简化外围电路和优越的瞬态响应能力 。 该器件还内置多种保护功能：逐周期限流保护、应对功耗过大的热感测和热关断保护以及输出过压保护。 该产品取得了每个月一百万颗的销量业绩，且销量还在继续增长。
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新相微电子（上海）有限公司创建于2005年，总部位于上海市漕河泾开发区,在美国硅谷、台湾、西安、合肥设立了研发分中心，在北京、深圳成立营销分公司。新相专注于新相显示驱动芯片和电源管理芯片开发，产品广泛应用于:手机、平板 、笔记本、显示器、电视、工控、医疗、车载等领域。
新相设计的AMOLED全面屏柔性显示驱动芯片，产品的技术创新特色包括以下几点：
1) 光学补偿技术（Demura技术）：提升面板厂商生产良率。
2) C/R/U型圆角处理技术：提升面板边缘显示图像质量，并适用于全面屏。
3) 子像素渲染技术（SPR技术）：减少面板通道数及降低产品功耗，实现视觉无损。
4) 高压缩比例的压缩算法：压缩比例从传统的1/2降低到1/4-1/3之间，降低产品功耗。
5) 高密度2T
SRAM技术：减少芯片功耗，减小芯片面积，满足全面屏要求。
6) 高度时钟数据恢复技术：符合C-PHY协议。
7) 近零电容电源集成技术：减少外围器件，节省系统空间，降低系统成本。
8) 显示效果增强技术：HDR,高动态对比度技术。
新相与京东方，华星光电，维信诺等国内面板厂商共同合作，推出市场上有竞争力的产品，促进国内面板产业的发展，使得本土产业链达到国际先进水平。目前该产品处于批量试产阶段，正在向国内、国际手机品牌厂商推广。
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CND2055是专为全彩LED显示屏设计的驱动芯片，16路PWM恒流输出，1~32扫任意扫。ICND2055集成了“Noise Free TM”技术，具有极佳抗干扰特性，使恒流及低灰效果不受PCB板的影响。并可选用不同的外挂电阻对输出级电流大小进行调节，精确控制LED的发光亮度。
ICND2055会缓存输入的16位数据并转化为灰阶输出，并通过优化PWM输出提高低灰显示一致性。内部集成了LED开路检测,自建消隐电路及动态节能模块。ICND2055无需GCLK，优化系统EMI。ICND2055内部采用电流精确控制技术，可使片间误差低于±2.0%，通道间误差低于±2.0%。
ICND2055具有对比度高、解决跨板色差、解决高对比度干扰、低亮度的灰阶还原性好等极佳的显示效果。ICND2055采用动态节能-根据实际显示画面，消除无用功耗黑屏节能-待机休眠模式可省电50%以上、低转折调节、综合节能15%等方式全方位支持低功耗节能。
LED驱动芯片显示效果领先同行竞争对手，获得行业众多领导品牌客户如利亚德、洲明、联建、艾比森等（客户名称不分先后）一致好评，产品市场占有率处于行业领先位置，成为满足高端客户需求的最佳解决方案。集创北方以ICND2055为基础研发出了其他高阶PWM型号，涵盖共阴与共阳，32扫至64扫，多通道高集成及行列合一等系列产品，持续为用户提供高性能LED驱动IC解决方案，推动行业技术升级。
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SDM10C60FB2是600V 10A的IGBT型的IPM智能功率模块。该IPM是高度集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路，主要应用于洗衣机、水泵、电冰箱等。 SDM10C60FB2内置了三相半桥高压栅极驱动电路和6个低损耗IGBT功率器件，产品内部集成了欠压、短路等各种保护功能以及温度输出，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独检测。
SDM10C60FB2产品采用了高绝缘和易导热设计，提供了非常紧凑的全塑封封装体，使用非常方便，尤其适合小功率的波轮和滚筒洗衣机，该产品是洗衣机业内量产的电流密度最高的产品之一，具有小型化，温升低，可靠性好、性价比高等特点，是唯一大批量用于洗衣机的国产IPM模块，打破了国际老牌大厂的垄断。 SDM10C60FB2系列产品在2018年销售额300万元以上，并已经被多家业内洗衣机TOP客户接受并试产，预计2019年会有量的爆发突破。
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一、技术特点：
SDH6984RC是SDH698X家族的新的一员，具有多项专利，主要特点如下：
1、 IC内部集成高PFC产品通用的COMP补偿管脚及外围。
2、 集成 消失调技术，使得产品CS采样精度可以达到1.5％。
3、 内部集成THD补偿技术，THD小于15%。
4、 SDH6984RC 针对谐波进行了升级，可以在难度最大的T管应用下，宽输入电压下单次谐波满足CLASS C业内标准，并且不需要外部补偿。
二、应用优势：
SDH6984RC相对于业内其他产品，由于集成度高，外围省去较多器件，一致性可以做到最好。目前是业内唯一一款可以满足CLASS C标准的 高PFC降压模式的LED驱动IC。
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开先KX-6000系列处理器是兆芯自主研发的最新一代x86通用处理器，主频高达3.0GHz，性能国内领先，与国际主流Intel I5水平相当。
开先KX-6000系列处理器采用先进的16nm工艺制程，单芯片集成8个处理器核心、DDR4内存控制器、PCIe、SATA、USB控制器，内置图像处理引擎并支持HDMI等多种显示接口。 开先KX-6000系列处理器主频高达3.0GHz，处理器最多支持8MB L2 Cache，其CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计，同时支持处理器虚拟化技术，更具备独特的安全引擎，可以提供基于硬件的数据加解密运算。 开先KX-6000系列处理器最高可支持双通道DDR4-3200内存，且支持各种主流内存型号，并可兼容国际、国内各内存厂商主流产品。 开先KX-6000系列处理器各项指标达到国际一流水准，是我国集成电路设计业高速发展的一个缩影。开先KX-6000系列处理器性能国内领先，并且达到国际主流水准，将大幅缩短与国际先进水平的差距，其无缝替代同类产品的条件更加成熟。凭借自主安全可控及更高的性能指标，开先KX-6000系列处理器将应用于国家更多关键领域，进一步破除对国外高端芯片的进口依赖，并有效带动整个国产自主可控信息产业的整体发展。
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GW1NS2-CS36芯片是高云半导体于2018年7月份发布的新产品，秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的，GW1NS-2 FPFA-SoC芯片内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器，集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2-CS36以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。
GW1NS-2-CS36 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域，且作为高云半导体布局AI的开端，GW1NS-2-CS36可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。
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ELF2系列FPGA是安路科技针对工业控制、视频桥接、接口扩展、TOT应用和通信等市场需求而开发的第二代“小精灵”系列高性能、低功耗FPGA和集成MCU内核的SOC FPGA。 与国际主要竞争对手产品相比，ELF2具有更多功能配置、高性能、高级成都等特色，在视频、工控、通信等领域获得了大量客户应用。
【产品特性】：
• 55nm 高性能低功耗工艺
• 5K LUT等效逻辑单元、分布式RAM支持
• PLL支持动态相位调整,小数分频和SSC调制输出
• 支持DNA，AES加密，多重安全控制
• 集成130MHz ARM CORTEX M3内核
• 32KB 指令 SRAM、16KB 数据 SRAM
• I2C接口、UART接口、SPI接口
• 12bit 1Msps SAR
ADC
• 支持睡眠模式，深度睡眠模式
• 支持DNA AES等多种安全"
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技术特点： 安凯AK39EV300系列处理器采用ARM926EJ-S内核，集成DDR2 SDRAM存储器、摄像头接口、视频编码预处理器、视频编码器、图像处理器、音频ADC/DAC、USB2.0主从控制器、MMC/SD控制器以及丰富的外设接口，具有很高的集成度，大大降低了产品的功耗和物料成本，同时可提供高性能的多媒体处理能力。
中央处理器
• ARM926EJ-S内核
• 内存管理单元
摄像头接口
• 支持双sensor
• 支持8位/10位/12位RAW RGB/YUV摄像头
• 支持MIPI接口
• 兼容BT.601和MIPI CSI-2 V1.1协议
图像处理器 (ISP)
• 支持3A功能（AWB, AE, AF）
• 支持Gamma矫正、色彩增强功能
• 支持坏点校正、噪点去除、错误颜色抑制功能
• 支持镜头阴影矫正功能
• 支持反蓝边/绿平衡/白平衡矫正功能
• 支持2D、3D降噪功能
• 支持锐化、伪彩色抑制功能
• 支持亮度、对比度调节
• 支持色度/饱和度调节
• 支持图像翻转和镜像功能
• 支持移动侦测功能
视频编码预处理器
• 支持窗口截取
• 支持图像缩放功能
• 支持OSD叠加（可以叠加时间戳）
• 支持隐私遮挡
视频处理器
• H.265/H.264视频编码处理器
• JPEG编码器
• 支持多码流输出
模数转换器/数模转换器
• 一个Sigma-Delta DAC，内置耳机驱动电路
• 一个Sigma-Delta ADC ，支持麦克风和Line-in输入
• 一个SAR ADC，支持电池电压检测、模拟按键和通用模数转换功能
存储
• 叠封 DDR2 SDRAM
硬件加密
• AES, DES和 3DES
以太网接口
• 兼容 IEEE 802.3
• 支持MII/RMII模式
• 10M/100M全双工通信
其他接口
• MMC/SD接口
• SDIO接口
• USB2.0 Host & Slave接口
• TWI接口
• I2S接口
• SPI接口
• UART接口
• PWM接口
工作电压
• 内核电压：1.1V
• 输入/输出电压：1.8V/2.5V/3.3V
封装
• QFN 80 pins/ ELQFP 128 pins
AK39EV300目前广泛应用视频监控、物联网摄像机、低功耗摄像机、可视门铃、双目人脸识别等众多产品中。 芯片自2017年底推出后，截止目前出货以达400万颗。
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联发科技曦力 P60 采用arm Cortex A73和A53大小核架构，与上一代产品曦力P23与曦力 P30 相比，CPU及GPU的性能均提升70%
透过曦力优异的影像技术及强大APU的双重加持，使用者可在曦力P60智能手机上享受身临其境的AI体验，例如，实时人脸美化与趣味迭图效果、扩增及混合实境（AR/MR）加速、摄影功能强化与实时录像预览等 多核人工智能处理器 联发科技曦力P60芯片将NeuroPilot ™人工智能平台带入智能手机。 NeuroPilot ™的异构人工智能运算架构让芯片中的CPU、GPU 、Mobile APU 能无缝切换并协同运算。Mobile APU处理器包含多核处理器与智能控制逻辑处理器。功耗表现是GPU的2倍以上，运算处理能力可达每秒280 GMAC
所搭载的极致摄像技术可让消费者享受带入人工智能后的绝佳升级体验，包含具备深度学习功能的面部辨识技术、实时美化、创意实时图层堆栈功能、物品及场景辨识功能、AR扩增实境/MR混合实境的加速效果、影像增强或是实时影片预览等多种创新功能
大核 X 极致效能功耗 曦力 P60让安卓智能手机享有大核的超速运算能力。相比上一代产品，曦力P60新的八核CPU中央处理器架构以及高达800MHz 频率的ARM Mali-G72 MP3 GPU的强大助力能让重量级应用程序与游戏的运行效能最高飙升70%
曦力 P60采用台积电12nm FinFET制程工艺，相较14nm制程的产品省电量最高达15%，性能可与10nm制程的芯片相匹敌
卓越摄像功能X多重硬件升级 搭载曦力 P60的手机可支持高达24MP/16MP像素的双镜头，或是32MP像素的单镜头，搭配高像素硬件景深引擎，让景深估算能力大大提升三倍
曦力 P60搭载三颗功耗优化的ISP，最高可减少500mW功耗，较上代芯片省电达18%
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