候选名单

上海艾为电子技术股份有限公司成立于2008年，是一家专注于高品质、高性能的模拟、数模混合信号、射频等集成电路设计的高科技公司，产品广泛应用于手机、人工智能、物联网、汽车电子、工控、可穿戴和消费类电子等众多领域。2015年7月艾为电子成功挂牌新三板（NEEQ：833221）。公司注册资本8280万元，2018年销售收入6.94亿元，2019年上半年实现营收4.01亿元，近五年年复合增长率超过40%。

艾为电子总部位于上海市闵行区，同时在深圳、北京、无锡、苏州、西安、台湾、香港、韩国等地设有分支机构，核心团队拥有20余年IC设计和管理经验，员工规模超过350人，技术人员超过50%，本科及以上学历员工超过90%。艾为一直以来高度重视研发投入，研发投入占销售收入比例持续保持在12%左右，2019年研发投入将超过1.2亿元。

随着对客户需求的深入了解，自主创新的深厚实力使得目前声、光、电、射、手五大产品线三百多款自主知识产权的芯片热卖中，年出货超过20亿颗，产品的性能和品质已赶超国际一线厂商同类产品。客户群体已经基本覆盖了国内外手机品牌公司和ODM 方案公司，以及知名的智能硬件、人工智能、物联网等产品公司，市场份额持续快速增长。艾为电子已与众多一线的品牌客户建立了良好的合作关系，比如知名手机品牌华为、OPPO、vivo、小米等，以及知名音箱和玩具品牌JBL、B&W和Mattel等。

艾为自成立之初就设立了严苛而完善的质量管理体系，从研发流程、品质、工程、工艺、测试、产品到技术服务实施的全面质量管理。多年来，艾为以品质取胜，被各大一线品牌认可。艾为已拥有可靠性实验室，正在规划建立标准的国家级重点实验室。艾为与全球一流的供应商战略合作，获得了TSMC，JCAP等供应商在产能和商务上的大力支持，保持着优于同类企业的竞争力。

2019年，艾为申请专利400余项，获得集成电路布图登记180余项，成功发布20余款新产品，包括高品质高性能智能音频功放IC，特色蒙赛尔呼吸灯效IC，电源管理IC，射频低噪放IC，触觉反馈IC。艾为首创性地推出了线性马达触觉反馈系列IC AW8697，内置10.5V最大可输出驱动电压，以及1.2ms超快的启动时间，现已在诸多品牌手机上广泛应用，如Oppo Reno 10倍变焦版/5G 版、Moto G7 Plus、One Plus 7 Pro/7 Pro 5G版、努比亚红魔3、Meizu 16s/16s Pro等，在触觉反馈交互、铃声随振、4D游戏振感等方面，均有优异的应用。

艾为是工信部认定的“集成电路设计企业”、上海市科委认定的“高新技术企业”和上海市科技“小巨人”企业，并且屡获殊荣。曾荣获“中国芯”最佳市场表现奖、“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体创新产品和技术”等奖项。同时，艾为也荣获了2018 vivo全球商业伙伴“品质奖”、2018小米全球核心供应商“新征程”奖、2019 TCL“最佳质量奖”、2019闻泰“最佳交付奖”等。

艾为取得的骄人成绩与自身准确地把握市场脉搏密不可分，无论外界环境如何纷繁复杂，艾为人都专注本业、凝心聚力，为世界爱上中国芯持续贡献出坚实可靠的力量。

2018年，公司的营业收入达到RMB 35.2亿元（含税）。2019年上半年，公司营业总收入较2018年同期增长0.22%。

2019年上半年，公司IPM功率模块产品在国内白色家电、工业变频器等市场取得良好成绩，国内多家主流的白电整机厂商使用了超过300万颗；公司电控类MCU产品在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛应用；公司自主研发的电动汽车主电机驱动模块已交付客户验证，参数性能指标先进；公司语音识别芯片和应用方案已在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到较为广泛的应用；公司MEMS传感器产品营业收入较去年同期增加120%以上，加速度传感器、硅麦克风等产品的参数优化工作取得突破性进展；公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已开始在国内手机品牌厂商进行产品导入；公司分立器件成品的出货量继续保持较高增长，其中低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管等产品的增长较快。

2019年上半年，公司研发的600V以上用于变频驱动的多芯片高压IGBT智能功率模块荣获集成电路产业技术创新战略联盟“第二届集成电路产业技术创新奖”；“40A600V绝缘栅双极型晶体管（SGT40N60NPFDPN）”被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报评选为“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”。 此外，公司还荣获“中国芯优秀技术创新产品”、“年度最佳驱动”、“年度最佳功率器件”、“十大中国IC设计公司”、“质量卓越奖”、“2018年度技术创新奖”等荣誉。

聚辰半导体股份有限公司坐落于张江高科技园区，是一家拥有超过20年经验的模拟/数字芯片设计高科技公司，于2016年获得上海科技小巨人企业、2017年蝉联获得上海市名牌产品（EEPROM/智能卡），并于同年获得浦东新区高成长性总部的荣誉。最近几年销售额年均复合增长率接近20%，2018年度销售额同比增长超过25%，每年超过10款新产品的发布，市场的广泛应用及时的客户需求收集反馈，为客户提供了良好的用户体验，备受市场好评。在国际手机摄像头市场，更是取得了骄人的成绩，在该市场的年度芯片出货量超10亿颗。

聚辰目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。在EEPROM产品线上，聚辰已成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业。根据2018年统计，聚辰已成为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一。聚辰 EEPROM 产品自2012 年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前已成为智能手机摄像头 EEPROM 芯片的领先品牌，2018年聚辰为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占有全球约 42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。同时，聚辰成功开发了开环Lens Driver+EEPROM、中置Lens Driver+EEPROM等二合一产品，并为所有产品内置了聚辰的快速聚焦专利算法，为手机摄像头模组市场提供更多高可靠性、高性价比的产品，系列产品已经获得到市场的广泛认可。闭环Lens Driver产品正在进行研发中，并已着手规划OIS Lens Driver产品。新产品的不断研发问世，可以更好地配合双摄/三摄/多摄/3D技术演绎趋势，满足应用市场的各种需求。

聚辰股份将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级并积极开拓NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。

ISSI成立于1988年，是一家技术领先的全球化集成电路设计企业，自成立以来，一直专注集成电路存储芯片，模拟芯片的研发和销售，主要客户均来自于专业领域行业，包括汽车行业、工业医疗以及通讯，消费电子等行业。

凭借行业领先的研发技术，ISSI目前稳居全球车用DRAM第二，全球车用SRAM第一，全球车用NOR Flash第五供应商的地位，2019年五月荣获中国半导体行业协会颁发的2018年度全国集成电路设计公司第九名。

2018年，ISSI营业收入为287,724.41万元，较2017年增加36,517.98万元，同比增长14.54%；净利润为24,488.94万元，较2017年增加18,473.18万元，同比增长307.08%；2019年1-9月营业收入约为29,279万美元，净利润为3,534万美元，完成全年的74.36%。

现有DRAM具备完善的产品组合，产品涵盖SDR, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, LPSDR, LPDDR, LPDDR2，产品容量包含1Gb,2Gb,4Gb,8Gb,16Gb等量产产品， 4Gb LPDDR4/4X产品正在送样, 全系提供车规级产品。Flash产品提供完整的解决方案, 涵盖SPI NOR(256Kb-1Gb), Parallel NOR(16Mb-256Mb), SLC NAND(1Gb-4Gb) 及eMMC (4GB-64GB), 全系提供车规级产品。 SRAM产品涵盖异步SRAM（64Kb-32Mb）、同步SRAM(2Mb-72Mb)及PSRAM(8Mb-64Mb)，全系提供车规级产品。

在新产品开发方面，在DRAM产品上，ISSI未来的主要方向是提供完整的，车规级高密度，大带宽，低延时的LPDDR4/4X产品，以支持未来车用5G，智能座舱，无人驾驶等应用。在SRAM产品上，利用低功耗芯片设计技术开发Octal RAM用于汽车与工业市场，QSPI SRAM满足未来IoT和可穿戴市场。在Flash产品上，基于50nm开发高容量Flash产品以满足5G基站需求，同时也会开发Octal Flash, 具有功能安全Flash以及低容量eMMC以满足汽车与工业上特殊应用。

从 2015 年创立之初，地平线便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动 AI 底层核心技术的突破。软硬结合的先发者优势下，地平线始终引领着边缘 AI 计算的前行——启动第一代人工智能计算架构 BPU 研发、全球首个在台积电流片的 AI 芯片公司、发布中国首款边缘 AI 芯片、成为首个赋能海外 RoboTaxi 商业落地的国内 AI 芯片公司…… 技术先发优势推动商业化进程，稳步推进的商业化又为技术提供来自实际场景的反哺。作为 AI 芯片这一硬科技跑道上的先行者，地平线在 2019 年不仅迎来了产品丰收年，也迎来了商业化“大年”。产品迭代方面，2019 年下半年地平线先后宣布量产中国首款车规级 AI 芯片——征程二代、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日二代。

依托行业领先的软硬结合产品，地平线向行业客户提供“芯片+算法+云”的完整解决方案。在智能驾驶领域，作为首个在美、德、中、日全球四大主流汽车市场获得重量级客户的AI芯片公司，地平线在商业落地上一路领跑，已同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。车规级芯片成功流片后，地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶（ADAS)、多模交互等方向斩获多达5个国家的客户的前装定点。

在 AIoT 领域，地平线旭日系列芯片解决方案截至目前出货量已达数十万套，是国内行业出货量最大的 AI 芯片方案。目前，地平线已携手上百家 AIoT 合作伙伴为产业提供赋能服务，与行业 Top 5 中的3家达成合作，并在智慧社区、智慧商业、智能楼宇、智慧校园、智能办公等典型场景与头部行业客户完成合作落地，实现线下场景服务数千万人口。在商业化进程中，一大批优质客户案例的落地在助推行业智能升级中起到了行业标杆示范效应，如商米、冠林、多度、SK电讯等。伴随着技术、产品、服务能力的快速提升，地平线赋能客户场景的深度和广度，还在不断拓展和成长。

格科微电子（上海）有限公司成立于2003年，是一家从事CMOS图像传感芯片、AMOLED/LCD 显示驱动芯片、高端嵌入式多媒体SOC芯片及应用系统的设计、开发、测试和销售的集成电路设计企业，已经通过SGS ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等管理体系的认证。公司在中国、中国香港、中国台湾、美国等多地设有分支机构，营销网络遍布全球。 公司目前产品包括QVGA,CIF,VGA,HD,2M,5M,8M,13M系列CMOS图像传感器芯片和LCD驱动芯片(QQVGA, QCIF, QVGA , HVGA ,WVGA, HD) 系列。格科拥有CMOS图像传感芯片的综合实验室，测试线，国内第一颗量产的CMOS图像传感芯片，第一颗基于BSI工艺的5M像素CMOS图像传感芯片以及第一颗BSI工艺的2M像素CMOS图像传感芯片都是出自格科。2017年格科CMOS Image Sensor IC的出货量820，530，000颗芯片，LCD驱动芯片275，475，000颗芯片。销售额达到25亿元；2018年格科CMOS 图像传感芯片的出货量877,966,511颗，LCD驱动芯片的出货量360,166,697颗。销售额达到29.84亿元。公司被认定为国家级企业技术中心、国家高新技术企业、国家规划布局内集成电路设计企业、上海市专利示范企业， 2010年~2018年连续荣获“中国十大集成电路设计企业”等多项资质和荣誉。

格科微始终坚持把技术创新作为自己的核心竞争力。CMOS图像传感芯片设计和算法，拥有完全的自主知识产权，并拥有世界领先水平的、最佳性价比的制造工艺。目前，已经拿到6项CMOS图像传感器结构和工艺方面的美国专利，发明专利119项，实用新型专利138项，还有200余项CMOS图像传感器结构方面的中国专利正在审批之中，多项专利获得上海市科技进步二等奖、浦东新区科技进步一等奖。公司与多家世界知名晶圆厂，封装厂结成战略合作伙伴关系，确保产品的产能及质量，充分发挥格科产品设计优势，工艺研发优势，成功打造中国CIS产业链。

力合微电子是清华力合旗下集成电路芯片企业，专注于物联网通信技术及专用芯片设计开发。在电力线通信、数字无线通信、电力线/无线多模通信、MESH网络、数字信号处理等领域拥有核心技术，为市场提供超大规模SoC芯片产品，为物联网“最后1公里”通信连接提供芯片解决方案，包括智能电网/智能电网、智能家居、智慧路灯、综合能效管理等物联网系统解决方案。

公司是国家电网电力线通信芯片主要原厂，是中国电力线通信国家标准GB/T31983.31-2017《低压窄带电力线通信 窄带正交频分复用电力线通信 物理层》执笔人。 公司高速电力线载波通信芯片LME3460是一款集成度高、性能稳定可靠的高速电力线通信（HPLC）芯片，工作在0.7MHz-12MHz频段，兼容IEEE1901.1和国家电网公司Q/GDW11612标准规范。该芯片符合IEEE1901.1《适用于智能电网应用的中频（低于12MHz）电力线载波通信技术标准》和国家电网公司Q/GDW11612《低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范》的要求，该标准是国际上首个面向电力业务应用的宽带载波通信标准，目前国外暂时没有相对应的芯片。此款芯片已在市场上得到广泛应用，同时高速电力线载波通信芯片LME3460荣获2019年第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖。

圣邦微电子是国内高端模拟集成电路设计领军企业。公司产品的性能和品质达到国际一流厂商同类产品的先进水平，部分产品性能更胜一筹，其中有不少产品填补了国内空白，产品种类目前已达16大类1200余款，全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准,包括500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、工作电流295nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:3000大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、400nA超低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片、马达驱动芯片等。公司在AD/DA、新能源电池管理、新能源汽车、第三代半导体功率器件驱动等高端模拟芯片相关领域着力进行研发，相关新品也陆续面市。

圣邦微电子自成立以来一直保持稳步成长，2018年销售收入达到5.7亿元。2017年6月6日公司在深圳创业板成功上市，进入一个全新的发展阶段。公司相关产品获中国半导体创新产品和技术奖，列入国家重点新产品，国家火炬计划并多次荣膺北京市科学技术奖，产品性能品质深受广大用户好评。

作为全球智能芯片领域的先行者，寒武纪聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

公司在2018年推出的思元100（MLU100）机器学习处理器芯片，运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。在2019年6月推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍。思元270入选第六届世界互联网大会领先科技成果，并为客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。

2019年11月，寒武纪发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。思元220是寒武纪在边缘智能计算领域产品的代表，将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。

目前，寒武纪已与智能产业的各大上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态，与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。

公司基本情况： 矽力杰成立于2008年4月，总部现坐落于杭州市滨江区联慧街6号矽力杰大厦。目前，主要产品：DCDC，ACDC，SSD，LED照明/背光/闪光，PMU，马达驱动，智能功放，ESD，电池充电，光传感器等。矽力杰产品由于在高效率和小体积等方面技术领先全球，被广泛应用于国内外著名终端厂商产品。矽力杰在全球的笔记本电脑，机顶盒，固态存储器等领域电源芯片市场份额处于国际龙头地位。另外，我们于业内率先采用虚拟IDM模式，拥有晶圆制程、IC设计、系统架构与封装4大自主核心半导体技术，目前已拥有国内外发明授权专利1000余项（专利申请总量1300余项）。矽力杰在中国半导体产业基金的推动下，在当地政府、投资界和行业等的支持下成长迅速，2018年营收近21亿元人民币，净利润超过4亿元人民币，盈利水平业内领先。并且上市以来，矽力杰年均复合增长率（CAGR）为30%。

公司相关荣誉：
国家级高新技术企业
国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业
国家知识产权示范企业
杭州高新区博士后工作站分站
第十六、十七届国家专利优秀奖
中国半导体创新技术奖
中国LED新产品创新技术奖
中国IC设计公司成就奖——十大最具潜力中国IC公司
Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific 德勤亚太区科技业最具成长力企业
第九届“中国芯”最佳市场表现产品
浙江省、杭州市企业高新技术研发中心（企业技术中心）
浙江省电子信息50家成长性特色企业
浙江省知名商号
优秀瞪羚企业
优秀贡献企业
浙江省科技进步三等奖

芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代 FinFET 和 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。根据IPnest 统计，芯原是 2018 年中国大陆排名第一、全球排名第六的半导体 IP 授权服务提供商。

芯原服务水平和质量受到诸多国内外知名客户的认可，主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。

芯原既为国内客户提供一流的本地化芯片设计服务和IP，也为海外客户提供技术服务和支持。作为中国半导体行业协会设计分会的副理事长单位，以及中国RISC-V产业联盟的理事长单位，芯原已经成为国内外半导体产业沟通、交流和同步的枢纽。芯原将秉持其一贯宗旨，坚持不懈地为国内的企业提供优质、专业的设计服务和自主的高端核心IP，助力中国半导体行业蓬勃发展。

2018年10月至2019年9月，销售额3.2亿美元。2018年因晶圆代工产能供应紧张，销售状况受到影响，2019年销售状况逐渐恢复，并呈增长态势，2019年第三季度营收季增20%。

面对2020年全面屏向高刷新率演进的技术趋势，敦泰已推出多款芯片方案，包括：支持90Hz AMOLED面板的FT3518、支持120Hz AMOLED面板的FT3618、支持90Hz刷新率LCD屏的FT8720等，多款产品组成完整的高刷新率解决方案，可全面支持AMOLED及LCD面板的90Hz到120Hz的高刷新率需求。这一系列芯片产品目前均已在客户送样阶段，预计将在2020年智能手机市场中扮演重要角色。

部分获奖情况：2018年11月9日，FT8201荣获第十三届“中国芯”优秀技术创新产品奖（中国电子信息产业发展研究院颁发） 2018年4月12日，敦泰荣获“中国集成电路设计十大企业”荣誉 （中国半导体行业协会颁发）

华大半导体有限公司（以下简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中国电子）的全资子公司，集成电路业务专业子集团，连续多年位列国内集成电路设计企业前列。华大半导体产品覆盖功率器件、智能卡及安全芯片、控制芯片、高端模拟电路等。 功率器件方面，包括IGBT、碳化硅等器件，IGBT功率模块（规格650V/400A）通过奇瑞新能源性能评估；碳化硅二极管全系产品通过AEC-Q101（汽车电子协会车规认证标准）测试，广泛应用于汽车电子、电力电网等领域；拥有国内唯一全线通过车规级认证的8英寸功率器件生产线。

智能卡及安全芯片方面，国内最大、最具综合实力的IC卡与信息安全芯片供应商，年出货量超过10亿颗，市场份额近60%，产品销售额排名为中国市场第一，世界第四。包括第二代身份证芯片、金融IC卡、安全芯片、物联网芯片等。产品广泛应用于金融支付、政府公共事业、身份识别、电信与移动支付等领域，业务遍及海内外。 控制芯片方面，主要包括MCU/MPU、FPGA等，MCU芯片在工业控制等市场占有领先的地位。

高端模拟电路方面，包括AD/DA、电源管理芯片、计量芯片等，其中，高端AD产品在通信、雷达、医疗仪器等领域实现大量应用；电源管理芯片产品部分可靠性已经达到车规级要求，并在汽车领域、工业控制、通信等领域实现大规模应用；电力计量芯片市场占有率全国第一。 华大半导体将努力打造具有国际竞争力半导体企业的平台。

紫光展锐在2019年2月推出5G基带芯片春藤510，正式成为全球5G第一梯队。春藤510支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，同时支持SA和NSA组网方式，可广泛应用在智能手机、家用CPE、蜂窝通信模块、VR/AR、IP摄像头等各类智能终端，为全球消费者带来5G全新体验。随后，紫光展锐于2019年7月的AI Benchmark榜单夺得过头名的虎贲T710也在8月正式发布。虎贲T710率先采用极具创新的异构双核架构NPU，以应对越来越复杂的应用场景和越来越多的算力需求。虎贲T710将全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用，加快传统产业智能化升级。

5G和AI的组合将驱动一个万物互联的未来智能化社会，而紫光展锐将在这个智能化社会里承担起生态承载者的角色。

紫光展锐是我国集成电路设计业的标杆企业，也是整个集成电路产业的领军企业，其致力于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。

兆易创新2018年业绩22.46亿元，Flash产品十年累计出货量超过100亿颗，MCU产品中国市场市占率位列国产厂商第一，2019年8月率先推出全球首款基于RISC-V内核的32位通用MCU-GD32VF103系列，面向“主流型开发需求”，片内集成种类丰富、数量众多的外设，提供工业级的操作温度（-40℃~85℃），采用兆易创新gFlash专利技术，提供增强的产品安全性。具备“完整的兼容性”，与现有ARM产品型号兼容、封装与引脚兼容、软件开发兼容。GD32V系列（RISC-V内核）和经典的GD32系列（ARM内核）之间建立了快速通道，并搭建ARM和RISC-V的桥梁，可以实现跨内核的产品选型和设计切换，在节省开发成本的同时，给用户带来相同的使用体验。全面适用于工业控制、消费电子、新兴IOT、边缘计算、人工智能及垂直行业的嵌入式市场应用。2019年11月7日，兆易创新GD32VF103系列RISC-V内核通用MCU产品荣获全球电子成就奖（ASPENCORE主办）之“年度微控制器/接口产品”大奖，兆易创新(GigaDevice)荣获全球电子成就奖（ASPENCORE主办）之“年度最佳电子企业”大奖。

公司多年来专注于安防监控领域，在模拟高清图像处理芯片领域全球出货量持续遥遥领先。采用公司核心芯片的监控摄像机产品已被广泛应用于国内平安城市、智慧城市、雪亮工程等重大项目中，并已出口世界各个角落。

这两年，公司处于上市后的高速发展期，年销售收入超4亿人民币，公司研发团队扩展迅速，研发投入持续增长，产品应用也从专业安防向智慧家庭，汽车电子，物联网等领域拓展。

2018年下半年发布了公司首款车规级前装ISP芯片FH8310，打破了国外厂商在汽车前装摄像头市场的技术壁垒，在国内本土半导体设计公司中率先进入车辆前装市场。 2019年9月，公司开发的超高清AI摄像机芯片进入量产前的测试阶段，该芯片集成了深度学习神经网络，算力强、功耗低，具有自主知识产权，为视频监控系统厂家提供了高性价比解决方案。

销售数据
在2018年10月至2019年9月期间，全志科技整体销售额约14亿元，2019年前三季度营业收入约11亿元，比上年同期增长3%左右。

产品发布
在此期间，全志科技发布了3款新品：R328、T7、V316。其中，全志R328荣获2019“全球电子成就奖”；全志 T7先后荣获“2018年度汽车电子科学技术奖卓越创新产品奖”、“2018年珠海市创新产品”、“2019年第十四届‘中国芯’优秀技术创新产品”、“2019汽车电子创新评选创新产品奖”等荣誉。

R328：
全志R328荣获2019“全球电子成就奖”，这是一款具有高集成度、高市场竞争力的智能语音专用处理器，可以提供语音交互方面的可靠算力，广泛适用于智能音箱、智能家电、智能故事机、语音模组等多种产品形态。
R328芯片采用双核Arm Cortex-A7架构，内置多路高性能Codec、64MB /128MB双型号版本、主流数字音频接口。其内嵌VAD低功耗语音唤醒协处理器，实现了更低功耗的语音待机场景。全志R328采用智能语音开源操作系统Tina，适配主流2-7麦远场语音算法，可适用多种智能语音产品形态。目前，大量优秀终端产品也已广泛应用到了大众生活中，为大家带来了高科技的服务和各种便利。

T7：
全志车规级平台型智能座舱处理器T7，先后荣获“2018年度汽车电子科学技术奖卓越创新产品奖”、“2018年珠海市创新产品”、“2019年第十四届‘中国芯’优秀技术创新产品”、“2019汽车电子创新评选创新产品奖”等荣誉。
T7是全志科技专门针对新一代智能座舱打造的六核Cortex-A7应用处理器， 集成了全志自主研发的TV-Decoder、2D加速器G2D、EVE、4路数字摄像头接口、双路ISP及H.265 编解码等IP，适配Android、Linux、QNX等车载操作系统，实现了全天候多路高清行车记录、360°全景泊车和高级安全辅助驾驶ADAS功能。T7芯片采用汽车电子标准设计生产，符合AEC-Q100 Grade3规范，能够在[-40，85℃]环境温度范围内稳定工作，具有多功能、高性能、高稳定性的优势，能够助力新能源汽车、智能汽车等产品完成智能驾舱升级。

V316：
V316芯片是全志科技针对运动相机类产品推出的4K视频编解码处理芯片，强规格、高性价比，基于V316的Turnkey解决方案，可快速实现行业客户产品的升级换代。全志V316采用最新一代HawkView 6.0图像处理器与4K Smart H.264/H.265视频编码器，内置硬件畸变矫正及电子防抖模块，进一步提高运动相机产品画质水平及录像体验，帮助客户打造更具市场竞争力的低功耗智能创新产品。

所获奖项
1. 2018年公司获得广东省（行业类）名牌产品认证
2. 公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”
3. “车规级智能驾舱处理器T7”荣获“2018年度汽车电子科学技术奖卓越创新产品奖”
4. “4K智能多目视觉图像应用处理器芯片（V5）”荣获“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”奖
5. “移动智能终端系统级芯片研发及产业化”荣获“2018年度广东省优秀科技成果”
6. “车规级数字智能驾舱平台型专用处理器（T7）”荣获“2019汽车电子创新评选创新产品奖”
7. 公司入围“珠海市2018年高新技术企业创新综合实力100强”
8. 公司入围“珠海市2018年高新技术企业税收贡献100强”

2005年，比亚迪组建自身研发团队，投入重金布局IGBT产业。

2009年9月，比亚迪IGBT芯片通过了中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定，打破了国际巨头的技术垄断。

2018年12月10日，比亚迪在宁波发布了在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，再一次展示出其在电动车领域的领先地位。

目前，比亚迪已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节，是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企。

此次推出的比亚迪IGBT4.0，在诸多关键技术指标上都优于当前市场主流产品，例如： 1. 电流输出能力较当前市场主流的IGBT高15%，支持整车具有更强的加速能力和更大的功率输出能力。

2. 同等工况下，综合损耗较当前市场主流的IGBT降低了约20%。这意味着电流通过IGBT器件时，受到的损耗降低，使得整车电耗显著降低。以比亚迪全新一代唐为例，在其他条件不变的情况下，仅此一项技术，就成功将百公里电耗降低约3%。

3. 温度循环寿命可以做到当前市场主流IGBT的10倍以上。这意味着比亚迪电动车在应对各种极端气候、路况时，能有更高的可靠性和更长的使用寿命。此前，比亚迪电动车就以其优异的性能与稳定的可靠性，完成了从新疆吐鲁番的高温，到北欧的极寒、再到西藏高原的高海拔等全球最严苛自然环境的测试，并在全球300多个市场成功经历了各种气候、路况、驾驶习惯的考验，得到广泛认可。

2016年9月比亚迪开始在市场推广指纹传感器，2017年3月开始批量出货，2018年高速发展，目前指纹传感器市占有率接近50%，行业第一。
2018年指纹传感器覆盖72*64，96*96，160*160，192*192，192*256，256*360，行业内产品最全，性价比最高。
2018年开始用于箱包锁，挂锁方案成功量产，行业首创小面积算法嵌入式化，并提供完整的解决方案，包括小面积指纹芯片，小面积算法，主控DSP，提供软件硬件方案。
2019年比亚迪自主DSP以及大面积算法成功量产，从此比亚迪在指纹锁市场将推广套片方案，方案优势更明显。
2020年第一季度比亚迪将推出指纹锁4合一主控芯片，行业内集成度最高，极大简化锁具主控方案
目前嵌入式指纹产品线能为客户提供：全系列指纹传感器芯片，主控MCU，算法DSP小面积算法，大面积算法，以及各种智能锁具应用方案产品竞争力行业第一。

得一微电子专注于存储控制领域的芯片开发与销售，帮助客户实现更快的设计周期、更高的资源利用效率、更可靠的存储系统。公司紧跟市场前沿，密切与模组厂商以及系统厂商合作，共同布局，向客户提供完整的交钥匙方案，以及定制化的开发平台。

多年技术累积与业务拓展，得一微电子建立了完整的存储控制芯片产品线，产品从消费级到企业级布局，包括PCIe SSD Controller、SATA SSD Controller、UFS Controller、eMMC Controller、USB Controller、SD Controller 以及Security Storage Controller，覆盖企业级，工业级，消费级等需求。是目前大陆唯一全产品线稳定出货的存储控制芯片厂商。

2019年得一微电子对外推出多款新品，包括PCIe Gen3x4 SSD主控YS9203、移动SSD主控YS5281/YS5283、eMMC 5.1主控YS8295、SPI NAND主控YS7281、以及业界首款支持LDPC的SD6.0主控芯片YS6295。2020将会陆续推出SATA/PCIe SSD、UFS、USB3.2等主控新品，不断优化产品，扩张品类。

2019年得一微SSD控制芯片成功打入包括江波龙、朗科、台电、铭瑄、七彩虹等在内的多家知名厂商，并与至誉科技合作，推出完全支持国产自主可控的SSD产品，在市场上成熟大量出货。 得一微掌握业界多项关键技术，拥有多项国内外核心发明专利，多次获得业内奖项，包括清华校友三创大赛集成电路全球总决赛第二名、集微半导体峰会中国芯力量最具投资奖，PCIe Gen3x4 SSD主控YS9203获得2019中国芯“优秀技术创新产品”称号等。

深圳基本半导体有限公司（Shenzhen BASiC Semiconductor Ltd.）是中国第三代半导体行业领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，推动中国第三代半导体产业进入世界先进行列。 基本半导体持续提升企业创新能力和核心竞争力，是深圳第三代半导体研究院发起单位，并与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体材料与器件研发中心”，在瑞典及日本设有海外研发中心，以创新驱动产业升级。通过引进海归人才和外籍专家，整合海外创新技术与国内产业资源，基本半导体由国家“千人计划”特聘专家汪之涵博士和“万人计划”科技创业领军人才和魏巍博士带领组建了一支国际一流的高层次创新团队，在2018年入选深圳市海外高层次创新创业团队（深圳市孔雀团队）。

对碳化硅器件产业链进行全方位的研发，覆盖了材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节。基于国际先进的碳化硅外延技术，基本半导体自主研发的碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和车规级全碳化硅功率模块等产品已达到国际领先水平，并广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域。 2019年10月25日，基本半导体车规级全碳化硅功率模块获得第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会颁发的2020年度“中国芯”优秀技术创新产品奖项，该奖项由中国电子信息产业发展研究院（直属于国家工业和信息化部的科研事业单位）主办，是国内集成电路产业的最高荣誉，被誉为我国集成电路设计业发展的风向标。目前，本产品已申请知识产权22项，包括发明专利10项，实用新型专利10项，集成电路布图设计2项；其中已授权知识产权11项，包括集成电路布图设计2项、实用新型专利9项，以上所有专利均归基本半导体所有。

提名产品：SCM1501B接触器节电控制芯片

研发背景
目前，传统接触器（不带电子控制系统的接触器）存在输入电压范围窄、抗电网晃电能力差、型号繁多和控制线圈损耗大等缺点。 国内也曾出现过一些带电子控制的接触器，可分为阻容降压、双线圈控制、PWM控制这三类控制方式。由于存在一定缺陷，一直没有得到推广。上述三种控制方式一般在线圈上都有一个续流二极管，在断电时线圈电流消耗得慢，使得接触器的关断延时大。

产品介绍
我司的产品本质上属于PWM控制，可解决传统接触器的四个缺点。我司的控制芯片为接触器专用的控制芯片，内置了供电电路、驱动电路和线圈控制电路，同时具有快速关断功能，可改善了单片机控制成本高、体积大、关断速度慢的缺点。该控制芯片具有多项授权的发明专利，可帮助接触器厂商迅速提升产品的附加价值，提高我国接触器产品的竞争能力。

产品特点
> 实时检测输入电压，可精确设置接触器动作电压
> 可在 2.5:1 的宽输入电压范围工作
> 吸合电流与吸持电流可分别设置，接触器线圈设计更简单
> 自带模拟抖频，轻松解决EMI问题
> 适用于传统方案节电改造，节电效果达90%以上
> 具有快速关断功能，减少接触器关断延时
> 供电范围满足16.5V~500V，满足绝大部分接触器输入电压要求
> 具有远程关断控制功能

专利情况：
专利申请号 专利名称
CN105470046B 接触器的线圈驱动电路及线圈驱动电流的控制方法
CN106024521B 接触器的线圈控制电路
CN108387810A 一种接触器节电器检测电路
CN108828296A 一种检测电路及包含该检测电路的接触器节电器法及电

恒玄科技于2015年在上海浦东成立，专注于研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术，打造智能物联网场景下，具有人机交互能力的低功耗边缘智能无线SoC芯片。目前的主要产品包括智能蓝牙耳机音频芯片、主动降噪（ANC）耳机音频芯片、真无线（TWS）立体声蓝牙耳机芯片、智能BT/Wi-Fi音箱芯片和智能语音无线物联网芯片等。经过不断的努力，恒玄科技在追求世界一流技术水平上已经走出了属于自己的道路，产品成功打入华为、小米、三星、oppo、索尼、哈曼、JBL、摩托罗拉、万魔、魅族、百度等国内外知名品牌。

2019年，恒玄科技推出的真无线蓝牙耳机单芯片2300YP具有双m4内核更强计算能力，更低功耗，独有IBRT技术更稳定连接，同时集成混合降噪，是业界第一家量产蓝牙+ANC单芯片方案的供应商，具有极强的创新技术能力和综合实力。2018年10月到2019年9月期间，恒玄科技完成销售额6亿，同比增长110%（2017年10月到2018年销售额为2.8亿）。 同时恒玄科技担任中国电子音响行业协会常务理事单位、上海市浦东新区先进音视频技术协会副会长单位，入选《寻找中国制造隐形冠军（上海卷）》。

聚洵半导体科技超低工作电压精密运放芯片， 可广泛应用于物联网感知设备、便携式仪器仪表、智能家居、工业控制等系统中。本项目采用新型的电路架构，将高精度运放芯片最低工作电压降到了1.8V，国内竞争对手同类产品的最低工作电压都是2.5V；同时本项目采用了chopping技术来达到高精度的性能，这项性能达到了国际运放芯片公司ADI的水平，有3项发明专利保护。

2018年10月量产的主要有两款产品，为GS8331系列和GS8551系列，其中GS833X系列的增益带宽积为350KHz，最大输入失调电压为10uV，工作电压最低可以到1.8V；GS855X系列的增益带宽积为1.8MHz，最大输入失调电压为5uV，工作电压最低同样也可以到1.8V。

这两款产品到目前为止累计出货量达到600万只以上，实现销售额800万，并且超低工作电压精密运放芯片入围第八届中国创新创业大赛全国行业总决赛。

鲲云科技作为国内领先的AI芯片创新企业，专注于高性能人工智能加速，加速AI落地。鲲云于2019年4月在第二届全球人工智能应用创新峰会上发布全球第一款基于数据流技术打造的通用人工智能底层架构-定制数据流CAISA架构和端到端自动编译工具链RainBuilder，实现了国内完全自主产权的AI芯片架构，有效计算效率大幅领先国际水平，为人工智能算法的快速应用落地提供高性能算力支撑，推动我国人工智能芯片领域的技术革新和发展。

鲲云自成立来在研发上持续发力，不断优化迭代其研发架构和芯片产品提升其性能和易用性。目前鲲云自研的CAISA架构已完成两代迭代，打破了指令集架构局限，最高可发挥98%的MAC效率，为算法和AI应用提供更高的实测算力。基于定制数据流CAISA架构研发的加速卡，在边缘和云端服务器的AI推断领域多有布局。目前雨人加速卡已完三代迭代，星空加速卡已完成两代迭代，基于Arria10 SX160、SX660、GX1150，Straix10 GX2800系列的FPGA加速卡已完成开发并应用于产品落地中。产品应用领域覆盖航空（C919大飞机)、航天（中国航天集团）、电力、安防、教育、工业检测、智慧城市等领域。

因其自主产权的定制数据流CAISA架构和端到端自动编译RainBuilder工具链，获得业界一致好评，荣获“2017年度十大科创项目”、“2018中国最佳创新公司”、“2018中国人工智能商业价值百强榜”、“2018最受欢迎物联网开发平台”、“第二十届高交会优秀产品奖”、“荣耀安防AIoT优秀算力奖”、“中国智慧城市建设推荐品牌”、“2018粤港澳大湾区原创力及人工智能百强企业”等荣誉奖项，并获得2019中国国际智能产业博览会FPGA智能创新国际大赛总决赛冠军、第四届中国硬件创新创客大赛全国总冠军和第七届中国创新创业大赛电子信息二等奖。创始团队也因为出色创新和管理能力获得“粤港澳大湾区优秀创业青年”、“2017年度商业影响力新锐人物”、“2018福布斯中国30位30岁以下企业精英”、“2018中国商业最具创意人物”、“中国科学技术协会创新创业科技先锋”、“2018新经济年度人物”等认可。

作为一家AI芯片设计企业，鲲云一直与产业链上下游保持紧密的合作联系： 2019年鲲云成为英特尔全球旗舰FPGA合作伙伴，双方在技术培训、营销推广以及应用部署等方面进行合作；鲲云与浪潮达成战略签约，双方在AI计算加速方面双方开展深入合作。鲲云致力于提供高性能AI计算加速，深入人工智能市场，助力人工智能应用落地和产业发展。

深圳华大北斗科技有限公司（以下简称“华大北斗”）依托自身先进的技术实力及团队的不懈努力，在2018-2019年取得了显著的成绩：

产品研发持续突破创新 2018年，正式推出全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频基带射频一体化高精度SoC芯片，华大北斗自主设计的导航定位SoC芯片是国内首颗进入国际排名前十位的专业导航定位芯片产品。

2018年，正式发布我国首个“北斗芯片开发平台”，以开放导航定位芯片的内部资源为基础，以开放的芯片硬件为研发平台，引入产业链多方研发资源，形成一种全新的开放研发模式，共同打造芯片研发的生态体系。

2019年，与联想集团合作研发全球首款支持北斗三号的芯片级双频北斗精准定位智能手机，填补了我国国产双频北斗手机的空白，极大促进了北斗民用化进程。

斩获多项荣誉资质

资质荣誉：
2018年，获得国家高新技术企业资质；
2018年，获得深圳市高新技术企业资质；
2018年，承建广东省北斗卫星导航和定位技术研究中心；
2018年，承建深圳市双院士（专家）工作站。

奖项荣誉： 2018年，获得北斗学术年会应用推进奖；
2018年，获得卫星导航定位科学技术奖 一等奖；
2018年，获得香港工商业奖-科技成就奖；
2018年，获得中国电子学会科技进步奖 三等奖；
2018年，深圳创新榜年度最具潜力创业项目奖；
2019年，获得卫星导航定位科学技术奖 一等奖；

公司已拥有知识产权40余项，是北斗导航定位芯片设计领头羊。华大北斗是内地首家获得香港政府项目资助的导航芯片企业。公司秉承“协同创芯，开放共享”的理念，在我国导航定位芯片领域首次提供“芯片开放平台”，通过开放平台聚合产业链研发力量，拉动国产导航定位芯片硬件和算法设计能力的整体提升，以核心芯片推动产业链协同发展。

赛元MCU是国产MCU领导品牌。产品平台化，所有系列全兼容，满足用户快速开发、灵活应用的需求；高性能、低功耗、大资源、多接口，32位的性能，8位的易用性。是智能家居、工业控制、 消费电子、物联网等应用领域的首选品牌。其中隔空触控技术更是行业引领者，解决了弧面触控产品的应用场景，5分钟调好一款触控产品，最大程度的释放了工程师的时间；隔空水位检测产品是行业内唯一一家可以批量生产的产品。

1. 2019年2月，思特威电子科技有限公司提交的论文《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》入选第66届旧金山国际固态电路峰会（ISSCC 2019），成为图像传感器领域首次入选ISSCC的中国企业，并为ISSCC 2019图像传感器领域报告会做开场发表

2. 根据2019HTSR报告，思特威电子科技有限公司2018-2019安防市场份额占有率连续2年蝉联冠军

3. 新产品及奖项荣誉发布
- 2018年12月发布SC4210 1/1.8″超星光级CIS
- 2019年1月发布全新400万像素1/3″CIS，助力全球AIoT应用场景落地
- 2019年4月推出“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台，及云计算及边缘计算后，提出将人工智能计算导入芯片级
- 2019年4月携最新DSI像素技术亮相ISC West展会，并与10月发布DSI技术落地的4款产品（SC2320、SC4335、SC5335、SC8220），分别覆盖2MP-8MP分辨率。
- 2019年6月发布SC8238 CIS，开启4K消费级视频应用新时代
- 2019年7月，与ams联手，在3D和近红外传感领域协同创新合作
- 2019年8月，发布SC4210T及SC2310T两款工业级应用CIS
- 2019年8月与MEMS Drive联手推出5轴防抖技术合作创新，推动摄像头技术革新
- 2019年9月荣获2019安永复旦中国最具潜力企业奖

2018年泰凌的销售额是2.88亿元人民币，复合年均增长率达78%。泰凌于2018年12月正式推出新一代超低功耗多模无线物联网系统级芯片TLSR8258至今（2019年9月），已实现芯片销售量1040万颗，销售总额2769万元。2019年全年预计芯片销售量将达3000万颗，销售总额超1亿元。预计TLSR8258系列芯片在2019年将占全球BLE芯片销售量4%（根据TSR预测2019年全球BLE芯片销售量为8亿颗）。参考市场调研机构TSR的报告，2018-2019年蓝牙低功耗（BLE）芯片全球主要供应商和销售量份额分别为Nordic（~30%）、Dialog（~20%）、TI（~10%）、ST（~10%）、泰凌（本公司~8%）。泰凌BLE芯片的销售量有望在后续几年保持快速增长。泰凌提供的芯片方案和无线连接技术可广泛应用于智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。近一年新推出的Design-win应用包括电子货架标签（汉朔）、蓝牙mesh智能灯（天猫精灵、GE）、智能遥控器（NVIDIA）、智能家居设备和鼠标等（小米）。

武汉虹识技术有限公司是一家专注虹膜生物识别核心技术和应用产品研发的国家高新技术企业，拥有自主知识产权的虹膜生物识别软核算法、硬核算法和集成电路芯片布版，聚焦公共安全、国土安全、物联网与大数据、智能家居等应用领域，已经为多个省市政府部门、公安部门、金融机构、高等院校、企事业单位提供了定制化的虹膜识别解决方案和产品。

公司成功流片全球首款虹膜生物识别ASIC芯片乾芯Q80，该芯片采用虹识技术完全自主知识产权虹膜识别算法PhaseIrisIC™，支持虹膜样板采集及虹膜特征数据提取、比对和加密存储功能，支持质量判断及呈现攻击检测功能。乾芯Q80采用40nm工艺制造，QFN44、QFN68两种封装样式，体积分别为5×5×1毫米、7×7×1毫米，功耗仅为0.1瓦，图像编码速度100毫秒，比对速度9万模板/秒。乾芯Q80具有高性价比，既能在智能手表、智能手机、智能门锁、智能门禁等普通设备上作为登录、开机、加密、支付、开门等一般应用，也能在虹膜采集器、警务通、通关闸道机等专用设备上作为虹膜生物特征建库、黑白名单查找、边境和出入境管控等特殊应用。

虹识技术研发的虹膜识别端计算芯片乾芯Q80，彻底解决了虹膜识别设备价格贵、体积大、功耗高三大难题，可大大推动虹膜生物识别的普及，对中国乃至全球虹膜生物识别行业和信息安全产业的发展具有里程碑式的重大意义。

新相微电子（上海）有限公司创建于2005年，总部位于上海市漕河泾开发区。总经理肖宏博士毕业于加州伯克利大学，从事多年的微电子设计工作，曾创建过业内两家著名IC设计公司，并积累了众多的IP和专利。公司员工在电路设计、产品生产、市场与销售等方面具有丰富的工作经验。

新相在美国硅谷、台湾、西安、合肥设立了研发分中心，在北京、深圳成立营销分公司。产品包括：TFT-LCD、LTPS、AMOLED驱动芯片、TCON、指纹识别IC等，产品广泛应用于:手机、平板 、笔记本、显示器、电视、工控、医疗、车载等领域。企业通过建立从硅片生产到封装、测试的产业链，形成以京东方、华星光电、海信、中芯国际、台积电、南茂科技等为核心的上下游战略合作。

新相拥有自主的图像压缩技术，成功开发并量产市场上芯片体积最小，成本最具市场竞争力的新型显示驱动芯片。公司开发的超高清电视显示驱动芯片，荣获工信部颁发的中国芯“优秀技术创新产品”奖项，以及中国半导体行业协会颁发的“第十二届中国半导体创新产品和技术”奖项，产品成功导入京东方、华星光电八代线、十代线等高世代线，产品进入海信、TCL等国内外知名品牌。以及成功开发创新技术产品，如TCON 芯片 、AMOLED 驱动芯片、指纹识别芯片。

后续新相研发团队将继续与行业新技术接轨，与国内外面板企业紧密协作，开发高端技术产品，以及触控显示二合一芯片，不断提高市场竞争力。

慧智微电子是领先的高性能微波射频前端芯片提供商，致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。

慧智微电子秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，通过自主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助客户化繁为简、与时俱进。基于可重构技术平台，推出面向4G/5G 和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。基于慧智微可重构技术开发的射频前端，已实现过亿片出货。2018年，慧智微为可重构射频前端市场全球出货第一名，4G Phase2射频前端全球第四名。

慧智微电子成立于2011年11月11日，总部位于广州，在广州和上海设有研发中心，在深圳、上海、北京和西安设有销售及技术支持中心，是“高新技术”企业，建有广东省工程技术研究中心，博士后创新基地，2015年引入广东省“珠江人才”创新团队，2017年荣获“中国芯”最具投资价值企业和最具市场潜力产品，2018年获SOI国际产业联盟“SOI产业成就奖”,2019年获得“中国芯”最佳市场表现奖。

放眼未来，慧智微电子期待，不断引领射频创新,为客户提供满意的射频解决方案，共同构建更加智能的未来世界。

灵动微电子成立于2011年，是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商。公司基于arm Cortex-M系列内核开发的MM32 MCU产品拥有F/L/SPIN/W/P五大系列，200多个型号，累计交付近亿颗，在本土通用32位MCU公司中位居前列。MM32 MCU被广泛应用于汽车电子、工业、电机、家电、医疗、消费玩具、手机平板周边、显示及交互等领域，每年都有数千万件配备了灵动微电子MM32 MCU的优秀产品交付到客户手中。迄今为止，灵动微电子是本土仅有的同时获得了ARM-KEIL、IAR、SEGGER国际权威组织官方支持的本土MCU公司，是为数不多的建立了独立、完善的生态体系的通用MCU公司，可以为客户提供从优异芯片产品到核心算法、从完备参考设计方案到整机开发的全方位支持，真正为中国电子信息产业提供底层技术驱动和支持。

苏州纳芯微电子股份有限公司(Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.)，“2018五大中国创新IC设计公司”、“2019五大中国最具潜力IC设计公司”等荣誉获得者。

2018年10月，纳芯微电子推出D-NTC系列数字温度传感器芯片，该温度传感器芯片工作电压范围宽，线性度好、超低功耗，非常适用于低功耗物联网节点的温度监控，如冷链运输、粮情监测、工业物联网等应用。

2019年9月，纳芯微电子推出了国内首款集成隔离DC/DC电源的数字隔离芯片NSiP884x，成为国内首个实现了将隔离DC/DC电源集成在数字隔离芯片中的团队。2019年10月，纳芯微与NI(即美国国家仪器)、孤波达成战略合作，将NI的PXI测试平台应用于多款产品的量产测试应用中，开启了芯片测试全新模式。预计在2020年，纳芯微电子将会推出隔离CAN、隔离运放等产品，并将量产多款汽车级压力传感器芯片产品。

2019年纳芯微电子营收实现连续六年增长，预计2019年营收较比2018年增长120%以上。在规模上，纳芯微电子2019年引进了多名研发、质量控制、市场应用等相关人才，企业规模增长翻一倍。

上海芯旺微电子是一家专注于汽车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU&DSP芯片的高科技企业。基于自主研发的功夫（KungFu）8内核架构，迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S 等系列产品，及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu8 Minipro 仿真编程器，真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链的全自有IP。

芯旺微电子在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力，已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果，于2017年被评为国家高新技术企业；KF8F31XX/41XX汽车级、工业级通用多元化MCU 获得“2018年年度最佳MCU”奖项。

2018年：
汽车PKE芯片量产、KF8带CAN总线芯片量产

2019年：
KF8A（通过AEC-Q100）量产、KF32F 32位高性能MCU量产、KF32L 高性能低功耗MCU 量产、KF32LS 低功耗MCU量产、KF32A150 汽车MCU准备量产。

KF8A系列的创新优势：
1、器件的可靠性设计：时钟故障保护设计、双看门狗设计、ESD保护设计、高低温器件低温漂设计，以及内部运放、比较器低失调校准设计；
2、外设资源创新：集成CAN/LIN接口，多路串口、增强型ECCP模块。

KF32系列优势特色：低功耗高性能MCU新标杆。
为ChipON自主研发设计的高效32位处理器内核，基于KungFu32内核的32位MCU具有低功耗、高性能、高可靠、高集成度等特色。基于先进的制造工艺，KungFu32产品目标定位于汽车电子、工业控制、AIoT三大方向，可应用于汽车BCM、T-Box、仪表控制、BMS、BLDC电机控制、电力电子、数字电源、变频伺服控制、智能家居、物联网等场景。

深圳市力生美半导体股份有限公司针对目前行业发展的需要，积极创新，提出了一个全新品的解决方案，内置高压 MOSFET 新一代大功率开关电源，该系列产品具有 PSR 和 SSR 两个可选拓扑架构，并且两个架构的芯片引脚互兼容，是开关电源厂家在系列化设计中的极佳选择，可覆盖 45W 以下的各种充电器、适配器、Type-C PD 快充等电源产品。随着本项目的研发成功和逐步量产，将改变厂家的采购模式，降低采购成本，为企业和社会带来更多的经济价值。 公司在2018年9月至2019年8月已经实现销售额达8000万元。

预期实现的经济效益：2020年实现年产能1亿个，产值达8500万元，纳税达400万元，净利润达1000万元；2021年实现年产能1.5亿个，产值达12750万元，纳税达800万元，净利润达2000万元， 预期实现社会效益：项目研发完成后，实施批量生产后，将对整个行业和深圳市社会发展产生重大影响。

（1）有利于进一步带动家用电器及电器控制类设备行业，满足了家用电器及电器控制类设备行业待机功耗高的问题。

（2）培养行业技术人员，为社会提供就业机会。项目的研发能培养多名行业的技术人员，实施产业化后，能解决100多人的就业问题。

华夏芯是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商，拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI 处理器 IP，基于创新的 “统一指令集架构”、微架构和工具链，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。华夏芯已申请国际专利130多项，国内发明专利11项，获得国际专利授权9项，计算机软件著作权15项。

公司2018年销售额1134.36万元，研发投入7434.45万元，占年度销售额的655.39%；2019年预计达到1亿元，增长率881.55%。2019年3月，公司新品——面向视觉分析和AI加速计算的高性能SoC GP8300完成流片，目前已完成内部测试和开发板研发，并已送客户联调测试，并共同开发行业解决方案。

2018年7月，美国著名芯片杂志《Microprocessor Report》报道华夏芯推出新型处理器内核IP，对标ARM和CEVA。华夏芯核心团队来自IBM、Lucent等国际知名企业，副总裁John Glossner博士是全球“异构系统架构基金会”主席和全球无线创新论坛（Wireless Innovation Forum，WInnForum）董事兼秘书长。

深圳市航顺芯片技术研发有限公司成立于2013年底，100%软硬件全兼容进口MCU航顺造,坚如磐石让国人用上中国芯。目前已完成PRE A轮中国航空工业集团联合战略投资，中国科学院/中国深圳市政府产业基金亿元A轮联合领投。先后获得中国创新创业大赛深圳总决赛亚军，深圳青年科技创新十大风云人物创业之星，深圳龙华2018和2019连续2年年度中小微科技创新百强第一名，国家级高新技术企业，通过阿里云链接并获得阿里云技术证书，获得知识产权贯标证书，共计申请几十项核心专利知识产权，2019世界半导体大会被评为“中国2018十大IC独角兽”。

航顺目前已量产M0/M3/M4/世界超低功耗7nA等十二大家族300余款通用、定制化32位MCU/SOC。随着5G/云/一切设备智慧化万物互联的高速进程，32位MCU/SOC将承载着大脑控制和链接的百万亿市场以及未来的国之安全而高速爆发。作为世界顶级MCU研发团队所打造的通用MCU平台级企业，航顺将孵化超过100+家专用领域MCU原厂，打造强大MCU生态合作航空母舰。 业界首创芯片设计公司+CIDM模式。

销售业绩稳步增长，2020年度公司销售收入预计可达1.75亿元，较2018年增长14%。服务客户数量持续增加，2020年度新增咨询客户216家，订单客户69家。专利积累日益雄厚，新增专利申请119件，其中发明和国际专利90件。平台建设稳步推进，在不断完善先进传感器平台的同时，2020年度公司完成了硅光子平台与氮化铝平台的一期建设，扩展了平台技术服务能力，为下一代移动通信的广泛应用提供技术保障。得到了各级部门的高度认可，2017年被认定为上海市首家研发与转化功能型平台；2018年12月获得嘉定首批高峰人才基地称号；2019年6月，作为发起单位之一，打造 “芯火”双创（张江）基地；2019年通过高新技术企业认证。

拥有来自8个国家和地区的300余位专家， 其中11位为国家聘任专家。 公司的8寸研发中试线为国内首个“超越摩尔”领域的技术平台，已通过1SO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001健康安全管理体系等多项认证。

2018年10月至2019年9月间，纽迪瑞科技（ＮＤＴ）配合谷歌发布Pixel３及３ａ系列旗舰手机，使能其边缘触控Active Edge功能，用户可通过握持手机边框的方式唤醒谷歌助手。自2017年至今，它已成为谷歌８款ｐｉｘｅｌ系列旗舰手机的标配。2019年8月努比亚Z20双屏版旗舰手机也通过集成NDT压感边框触控解决方案，实现例如一握即启动微信或者支付宝的“扫码支付”功能，节约用户的使用成本。

2019年3月，ＮＤＴ助力vivo发布子品牌iQOO系列手机，首次将物理游戏按键（游戏手柄的L/R按键）功能集成至手机边框，实现开镜、射击，满足高频按压需求，四指联动，给用户带来更加高效和便捷的操控体验。

9月，ＮＤＴ配合vivo发布旗舰手机NEX 3系列，使其成为第一台真正量产的无按键手机。七颗压力传感器配合X轴线性马达，带来真实的按键操控感，让用户按压习惯得以延续，同时也保证了瀑布屏一体式外观设计的美感。而同期发布的小米MIX Alpha，首次将ＮＤＴ的压感方案集成到了环绕屏的双侧屏下，实现侧屏下的按键操作。

ＮＤＴ高灵敏度、易于集成的压感解决方案，使得手机边框不再局限于单一的电源、音量按键等功能。无论是手机中框、瀑布屏、还是环绕屏下，ＮＤＴ的压感解决方案都可满足原有实体按键功能的延续，同时带来全新的触控体验，让手机边框变成多功能的智能化交互区域，还可实现按键的功能复用。例如压感音量键和握持按键，在游戏模式下，可复用成游戏的L/R键，降低方案集成成本的同时，提升手机的整体使用效率，在5G和4G共存需求、瀑布屏等大趋势下，给手机设计带来更多的可能性。

此外，ＮＤＴ配合高仪（Ｇｒｏｈｅ）推出Red系列水龙头，利用按压力度的不同，实现长重按实现童锁开关、轻按即出开水的功能，避免儿童因误触造成烫伤等问题。同时因压感按键是通过识别按压力度不同所产生的不同形变而非人体电容的方式实现触控，在湿水环境下仍可正常工作，具备更高IP的防护等级，操作也更为便捷、安全。 ＮＤＴ的压感触控解决方案也已在汽车中控、医疗设备、家电及消费电子等领域取得突破性的进展。

2018年纽迪瑞的营业额达到1.37亿元，2019年有望突破2亿元。

2018年底纽迪瑞完成C轮融资，投后估值12.８亿元人民币。同年与顺丰、腾讯科技一起入选快公司（FastCompany) “最佳创新公司十强”。

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部设立在上海，为本土拥有自主知识产权的专注于中小容量存储芯片的研发设计公司。东芯是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司之一。

公司先后研发并在国内知名晶圆厂量产串行及并行NAND FLASH系列产品，NOR Flash系列产品，DDR系列产品，以及MCP系列产品。2019年，东芯已获得上海市高新技术企业认定，上海市集成电路行业协会理事单位荣誉，并成为华东师范大学信息科学技术学院产学研合作基地；以及上海市科技小巨人（培育）企业，第七届电子创新奖。东芯半导体不仅是行业领军企业，而且多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距。 东芯拥有先进的技术水平，强大的股东资源，深度的战略合作伙伴，优秀的管理团队。东芯研发团队掌握多种设备工艺下设计研发能力，多种产品的研发经验，并为国际知名客户提供定制化存储产品。公司致力于大力发展具有自主知识产权的国内存储芯片技术并积极开拓国内市场应用，迅速提升中国在存储行业的设计研发能力。东芯目前已经取得超过百项专利及知识产权，始终坚持自主研发，大力发展自有知识产权，为客户提供丰富多样，技术领先的存储产品和设计方案。公司目前已推出NAND，NOR，DRAM，MCP等多款产品并初步形成系列，可以提供完整的芯片应用解决方案，并提供完善，周到的技术支持服务。东芯专注于为移动及消费类需求提供多样化的产品解决方案，能够迅速响应客户需求，在最短时间内完成产品开发并实现交付。

企业介绍：
深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙电子”）成立于1999年，是一家聚焦NAND闪存应用、存储芯片定制和存储软件开发的中国存储企业。截至目前，公司旗下拥有两个存储品牌：专注高端消费的存储品牌Lexar（雷克沙）和深耕行业应用的嵌入式存储品牌FORESEE，全方位布局存储应用市场。
江波龙电子全面投入存储技术和品牌的全球开拓，以合法正派的经营方式全方位打造中国的存储国际品牌，进入全球市场竞争。目前江波龙已申请专利798个，其中授权有效专利为348个。

FORESEE品牌介绍：
江波龙电子致力于将“技术型产品公司”转型为“技术型品牌公司”。FORESEE品牌由江波龙电子创立于2011年，深耕行业市场，专注存储应用产品的创新。目前已研发出4条产品线：固态硬盘存储（SATA / PCle）、嵌入式存储（eMMC / eMCP / eUFS / LPDDR）、微存储（SLC NAND / NAND MCP / NOR）及汽车存储。 自创立以来，FORESEE持续专注技术研发，坚持品质和客户服务，为全球客户提供高性能、高稳定性的存储产品和解决方案，以满足消费级、工业级、车规级、定制级存储需求和各类复杂场景的应用领域，不断深化存储行业的广度和深度，赋能行业应用创新及未来发展。

首创产品及获奖情况：
2018年，全球首发1TB UFS产品和1TB PCIe BGA SSD，引领存储行业进入TB大容量时代；2017年，获得中国专利优秀奖；2009年，开发出世界上最小的NBOX多媒体播放器，发布全球第一张NFC支付存储卡；2008年，全球首创U盘模块UDP产品，改变了U盘行业生产和商业模式；2003年，定制开发出全球第一个基于AG-AND型闪存的U盘控制芯片。

康希通信科技（上海）有限公司于2014年9月26日成立于中国上海张江高科技园区，致力于研发高性能低功耗的射频前端集成电路芯片，拥有自研的核心技术和相关知识产权，业绩增长迅速。

技术上，它是业界唯一掌握高线性CMOS功率放大器PA/开关SW技术、开创性的研发并批量生产 GaAs+CMOS 混合架构高性价比WIFI5 射频前端芯片、首家开创性采用DeltaRF架构并实现产品量产、采用创新型 Unreal LNA 架构适用于高集成度5G终端产品的国家高新技术企业。

产品上，2018年底成为国内首家实现功放等WIFi5射频前端器件规模出货的企业；2019年2月成为国内首家实现WIFI6射频前端芯片量产的企业；2019年5月通过紫光展锐手机WIFI参考设计认证；2019年6月亮相MWC上海世界移动通信大会并与中移物联网签署战略合作协议，同期发布多款射频前端新品；2019年10月正式进入全球领先的WLAN SoC 厂商Quantenna WIFI6 参考设计认证，并成为TP-LINK 合格供应商。

销售上，2018年10月至2019年10月期间，产品累计出货超4000万片，实现销售收入7000万元。量产产品达到22款，在研项目30余款。

荣誉上，获得创新创业大赛国家优秀奖、高新技术成果转化A级项目证书、知识产权管理体系证书、5G微基站射频芯片创新模范奖、第八届中国财经峰会2019最具创新力企业。

公司现有产品已出货至国内一些大型无线通信厂商；与国际领先的主芯片厂商Quantenna也在最先进的WIFI6产品上合作；公司多项目参与上海市项目申报，立项率高并获得政府及行业组织高度认可，是一家名副其实的高新技术企业，也将在未来成为射频前端领域与国外巨头抗衡的重要力量。

齐感电子信息科技有限公司成立于2015年，以自主研发的人工智能芯片和算法软件为核心竞争力，以智能安防、智慧家居和智慧零售为主要应用场景，提供给客户开放的软硬件平台和应用解决方案。为多种终端设备装上人工智能“大脑”，让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。

齐感科技在2019年9月份发布了一款自主研发的AI IoT芯片，为客户提供高性能、低功耗、低成本的嵌入式人工智能处理器。未来，齐感科技将要继续深耕机器视觉领域，钻研AI人工神经网络计算，并向行业客户提供“芯片+算法+系统”的完整解决方案。
QG2101系列AI
IoT芯片产品，是高性能、高可靠性及低功耗的AI视觉处理芯片，可广泛应用于智能安防监控摄像机、智能门铃、智能门禁系统、玩具机器人和智能家电等领域。该系列产品包括QG2101A/B/C三个具体型号，均集成了低功耗嵌入式ARM处理器、ISP图像处理器、NNA神经网络加速器、及H.264/H.265编解码器，支持LCD屏显示，其中QG2101A/B为QFN88封装，内置DDR，QG2101C为BGA273封装，可以外部扩展DDR，满足不同应用需求。此系列芯片专为极致AI应用而设计，可提供经济、优异能效比的边缘端视觉解决方案。
QG2101 系列 AI IoT
芯片方案采用了专用CNN神经网络硬件加速、参数固化等技术，并针对人脸/人形检测算法进行了优化，可以实现高性能推断应用。另外QG2101A/C芯片，还可以灵活的适配多种神经网络算法，实现更多应用。

"1、2019年10月15日，天数智芯发布高性能边缘端AI推理芯片——Iluvatar CoreX I 。

2、产品介绍：
天数智芯Iluvatar CoreX I芯片是自主知识产权、聚焦于边缘应用的深度学习推理人工智能芯片，基于数据流和运算图的深度神经网络处理器架构,其内嵌的EPU人工智能加速核在半精度浮点（FP16）运算下，可以提供高达4.8TFLOPS的算力。EPU加速核针对市场主流CNN网络模型算法进行了优化，可以有效减少存储单元延迟，增加运算并行度，最终大幅提高边缘端人工智能应用的实际性能。

该芯片具有以下主要特征：
●支持基于深度学习算法的视频图像类推理应用；
●主流深度神经网络架构支持，如ResNet，VGG，YoloV2，SSD，SPP-Net等；
●单芯片4.8TFLOPS FP16高精度高性能运算能力，32路并行计算应对海量数据处理；
●基于本地存储预取的图像推理分析低延迟；
●峰值功耗低至5W并支持低成本无风扇系统；
●接口符合PCIe4.0工业标准，易于扩展，可支持芯片间及卡间互联扩展；
●Tensorflow原生框架扩展，支持客户开发环境无痛迁移；

3、应用场景： 　　该款芯片具有高精度、高性能、高能效、易扩展、易开发等多项特点。可用于智能制造、智慧新零售、智慧医疗、智慧园区、智能垃圾分类等多个行业及领域的应用，助力产业智能化升级。

北京联盛德微电子是国内集成电路公司，国家高新技术企业。公司长期致力于物联网领域无线通讯芯片的设计、开发与销售。公司旗下产品IoT Wi-Fi SoC W600已广泛应用于智能家居、智能家电、智能玩具、无线音视频、工业控制、医疗监护等广泛的物联网领域。2019年公司新近发布了新一代Wi-Fi/蓝牙 双模安全物联网通讯芯片W800。W800相较之前的产品集成度更高，安全性更强，功能更丰富，在全球市场同品类产品中性价比更优，具备较强的国际竞争力。2019年联盛德与阿里、平头哥、华为等品牌企业也建立了战略合作，共同推广物联网应用市场。随着Wi-Fi/蓝牙双模安全SoC W800的推出，联盛德销售额在2020年预期会有30%~50%的增长。

峰岹科技（深圳）有限公司成立于2010年5月，注册资金6226.7442万元，总部位于广东省深圳市软件园。公司系留学生（公司创始人股东、CEO毕磊2012年入选国家中组部第八批“千人计划”；首席技术官毕超2015年入选国家中组部第十一批“千人计划”）创立的自主创新型高科技企业。 公司核心技术团队在电机设计、电机驱动控制系统架构及芯片设计等多个专业领域享有较高国际声望，拥有丰富的电机设计、电机驱动控制及芯片设计的产业经验，曾获国内外多个奖项，并拥有多项国内和国际专利。截止目前，公司累计申请国内专利76项，PCT 7项，多项日本、美国等国外专利，填补国内外相关技术领域的空白，并不断完善和扩展所涉及的核心技术及知识产权。 峰岹科技独创的高功率密度的绕组结构、方法及具有轴向磁场的电机技术、InSense霍尔不敏感驱动技术、IClip电流削峰技术及多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动技术，有效满足了多个产业领域对高性能电机驱动控制专用芯片高效率、高稳定性、小封装、高集成化的要求，实现了电机驱动控制开发周期短、低成本、低功耗、低排放、低噪音及高集成度的目标。 峰岹科技产品可广泛适用于家电、消费电子、电脑及周边、通讯电子、电动工具、医疗设备、无人机、机器人、VR设备、工业控制等领域，为多个应用领域提供关键技术支持。

旺凌科技是由前美国博通无线连接IC团队核心研发人员于2015年创建，超低功耗性能和多种无线连接架构可以把现有的IoT、智慧家居及可穿戴市场的产品变得有价值，并且带来不断产生新应用的无限潜能。

旺凌科技拥有业界最低功耗的Wi-Fi+BLE系统晶片(SoC)，在物联网的各项应用层面更是受到市场欢迎，包含智能穿戴装置、智能门锁、智慧灯具、智能监控等产品，并将触角延伸至AIOT与阿里云、AWS亚马逊云、酷宅科技（易微联）等公有云、私有云平台对接，在智慧物联网的路上一步一脚印的往前迈进。

荣获2018年“创响中国”安徽省创新创业大赛一等奖

荣获第8届中国创新创业大赛港澳台赛区电子信息行业一等奖

深圳基本半导体有限公司（Shenzhen BASiC Semiconductor Ltd.）是中国第三代半导体行业领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，推动中国第三代半导体产业进入世界先进行列。 基本半导体持续提升企业创新能力和核心竞争力，是深圳第三代半导体研究院发起单位，并与深圳清华大学研究院共建“第三代半导体材料与器件研发中心”，在瑞典及日本设有海外研发中心，以创新驱动产业升级。通过引进海归人才和外籍专家，整合海外创新技术与国内产业资源，基本半导体由国家“千人计划”特聘专家汪之涵博士和“万人计划”科技创业领军人才和魏巍博士带领组建了一支国际一流的高层次创新团队，在2018年入选深圳市海外高层次创新创业团队（深圳市孔雀团队）。 对碳化硅器件产业链进行全方位的研发，覆盖了材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节。基于国际先进的碳化硅外延技术，基本半导体自主研发的碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET和车规级全碳化硅功率模块等产品已达到国际领先水平，并广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域。 2019年10月25日，基本半导体车规级全碳化硅功率模块获得第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会颁发的2020年度“中国芯”优秀技术创新产品奖项，该奖项由中国电子信息产业发展研究院（直属于国家工业和信息化部的科研事业单位）主办，是国内集成电路产业的最高荣誉，被誉为我国集成电路设计业发展的风向标。目前，本产品已申请知识产权22项，包括发明专利10项，实用新型专利10项，集成电路布图设计2项；其中已授权知识产权11项，包括集成电路布图设计2项、实用新型专利9项，以上所有专利均归基本半导体所有。

天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）成立于2014年，总部位于天津市滨海新区，致力于飞腾CPU的设计研制和产业化推广，是我国在通用计算CPU领域最重要的研发保障单位之一。

公司核心团队拥有20余年的CPU研发经验，所研制的飞腾CPU基于自主研发的处理器内核，已形成覆盖桌面终端、服务器和嵌入式领域完善的产品谱系。
公司成立五年来，承担了包括国家科技重大专项、重点研发计划、人工智能揭榜项目在内的多项重大科研攻关项目，拥有多项自有知识产权。

2017年，飞腾公司入选EE Times Silicon 60全球60家最受关注的半导体新创科技公司；2018年，飞腾公司推出的FT-2000+/64芯片获得中国芯“年度重大创新突破产品”奖，飞腾公司“国产高性能微处理器”设计团队获批科技部重点领域创新团队。2019年， 飞腾公司发布新一代桌面微处理器FT-2000/4，性能相比飞腾上一代FT-1500A/4提升近一倍，访存带宽提升3倍，功耗降低33%，同时支持飞腾自主定义的处理器安全架构标准PSPA（Phytium Security Platform Architecture）以及SM2、SM3和SM4国密算法。同年，飞腾发布《从端到云基于飞腾平台的全栈解决方案白皮书》，这是国内首次发布基于国产自主CPU覆盖从终端到云计算的全栈整体解决方案。 目前，公司累计芯片销量已突破20万片。

飞腾公司已联合500余家国内软硬件厂商，设计生产了600余种整机产品，移植优化了近2000种软件，正在构建起更加完善的基于飞腾产品的生态系统，相关产品正越来越多的在我国党政办公、云计算、大数据、金融、电信、电力和轨道交通等领域实现应用。

安徽赛腾微有限公司是一家专注于汽车电子的集成电路设计企业，专注于汽车/新能源汽车用控制SOC/MCU芯片、功率器件以及相关应用方案开发与产业化。于2017、2018年分别成功开发出了汽车LED流水尾灯专用主控MCU、车载前装无线充电专用芯片以及车用IGBT模块等产品与相关配套方案，并批量供货给国内一线汽车厂商，其中汽车LED流水尾灯主控MCU截至2019年5月已累计出货超过50万片，装车6万辆。该产品的产业化成果打破国际厂商在汽车前装相应领域的垄断，实现了国产芯片在汽车电子前装市场的重大突破。2019年3月车载前装无线充电专用芯片装车验证完成，预计2019年出货20000套。成立以来先后获得“安徽省高新技术企业”、“安徽省特支人才”、“安徽省人才团队”、“安徽省战新产业技术领军人才”以及 “2017-2018中国半导体设计最具成长力企业奖”、“2019中国芯力量最具投资价值奖”等众多荣誉称号与奖项，2019年获得GB/T19001-2016/ISO 9001:2015认证。截止到2019年8月底，已拥有18项知识产权，包括5项发明专利（2项授权、3项实审）、5项实用新型专利、1项计算机软著和7项集成电路布图。

杭州晶华微电子有限公司成立于2005年，致力于工业控制应用、传感器测量及仪表应用领域，高性能、高品质混合信号集成电路设计及销售，为用户提供一站式系统解决方案。 公司核心技术团队来自美国硅谷，具有专业IC设计研发能力及国际化视野，秉持自主创新，拥有多项核心技术，并申请获得多项专利/软著。工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC打破国外垄断，实现国内工控行业突破。

通过多年的技术积累与业务开拓，公司系列产品已广泛应用于智能可穿戴设备、各种消费类电子产品及工业控制、测试测量仪器仪表、传感器信号处理及物联网等众多领域。其中，高精度、低功耗的24Bit ADC + 8Bit MCU类SoC一直保持国内传感器/电子秤市场领先地位，年销售芯片上亿颗。 公司以高集成度、高可靠性的创新设计能力及先进的品质保证体系，深耕智慧医疗、智慧城市、智能制造、工业物联网等领域，与诸多行业领先企业达成战略合作伙伴关系，推进公司跨越式发展，为社会提供卓越的产品和服务。

晶华微电子获得2018年度杭州高新区瞪羚企业称号，企业快速发展获得经济和信息化局等相关部门一致认可。

恒玄科技于2015年在上海浦东成立，专注于研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术，打造智能物联网场景下，具有人机交互能力的低功耗边缘智能无线SoC芯片。目前的主要产品包括智能蓝牙耳机音频芯片、主动降噪（ANC）耳机音频芯片、真无线（TWS）立体声蓝牙耳机芯片、智能BT/Wi-Fi音箱芯片和智能语音无线物联网芯片等。经过不断的努力，恒玄科技在追求世界一流技术水平上已经走出了属于自己的道路，产品成功打入华为、小米、三星、oppo、索尼、哈曼、JBL、摩托罗拉、万魔、魅族、百度等国内外知名品牌。

2019年，恒玄科技推出的真无线蓝牙耳机单芯片2300YP具有双m4内核更强计算能力，更低功耗，独有IBRT技术更稳定连接，同时集成混合降噪，是业界第一家量产蓝牙+ANC单芯片方案的供应商，具有极强的创新技术能力和综合实力。2018年10月到2019年9月期间，恒玄科技完成销售额6亿，同比增长110%（2017年10月到2018年销售额为2.8亿）。 同时恒玄科技担任中国电子音响行业协会常务理事单位、上海市浦东新区先进音视频技术协会副会长单位，入选《寻找中国制造隐形冠军（上海卷）》。

新相微电子（上海）有限公司创建于2005年，总部位于上海市漕河泾开发区。总经理肖宏博士毕业于加州伯克利大学，从事多年的微电子设计工作，曾创建过业内两家著名IC设计公司，并积累了众多的IP和专利。公司员工在电路设计、产品生产、市场与销售等方面具有丰富的工作经验。

新相在美国硅谷、台湾、西安、合肥设立了研发分中心，在北京、深圳成立营销分公司。产品包括：TFT-LCD、LTPS、AMOLED驱动芯片、TCON、指纹识别IC等，产品广泛应用于:手机、平板 、笔记本、显示器、电视、工控、医疗、车载等领域。企业通过建立从硅片生产到封装、测试的产业链，形成以京东方、华星光电、海信、中芯国际、台积电、南茂科技等为核心的上下游战略合作。 新相拥有自主的图像压缩技术，成功开发并量产市场上芯片体积最小，成本最具市场竞争力的新型显示驱动芯片。公司开发的超高清电视显示驱动芯片，荣获工信部颁发的中国芯“优秀技术创新产品”奖项，以及中国半导体行业协会颁发的“第十二届中国半导体创新产品和技术”奖项，产品成功导入京东方、华星光电八代线、十代线等高世代线，产品进入海信、TCL等国内外知名品牌。以及成功开发创新技术产品，如TCON 芯片 、AMOLED 驱动芯片、指纹识别芯片。 后续新相研发团队将继续与行业新技术接轨，与国内外面板企业紧密协作，开发高端技术产品，以及触控显示二合一芯片，不断提高市场竞争力。

国内 UWB 技术龙头
2018年成功研制并实现量产UWB专用芯片，填补国内市场空白国内唯一实现芯片自产、技术开发及系统，集成服务闭环实现芯片自主可控，保证信息安全，打破西方技术垄断。

业务发展迅速
完成了超过 1000 例 的成功应用案例，服务客户包括华为 智慧工厂、京东方柔性屏工厂、百度阿波龙 自动驾驶 2019年预计营收 5000 万，利润1000万；2020年预计1亿营收，3000万净利润

2017-2019年获奖情况
获得IDG大赛中国区冠军、全球亚军
MIC全球移动互联网开发创意大赛全球总决赛亚军、中国区总决赛冠军
华为年度新新伙伴奖
荣获中国物联之星最有影响力物联网定位企业奖
第六届中国创新创业大赛电子信息行业大赛优秀奖
第十一届成都国际软件设计与应用大赛一等奖
“物联之星”年度评选之最有影响力物联网定位奖

2018年成体系大规模系统运用于：京东方、上汽大通、福耀玻璃、浙江瑞安医院、中航工业成飞、成铁动车段、泸州老窖、长城汽车、长安汽车、奇瑞汽车……

矽昌通信成立于2014年，当时国内路由芯片市场均由进口产品所垄断，巨大市场空白也暴露了国家通信产业、供应链安全方面的重大隐患。矽昌通信自创立之初便以实现国内无线WiFi通信芯片自主可控为己任，从零开始，60余位资深工程师披星戴月攻坚克难，历时四年专注研发，通过5次MPW试验投片，于2018年推出大陆首款WiFi无线路由芯片SF16A18。SF16A18作为大陆首款WiFi无线路由芯片，采用双核四处理器十二线程CPU，1GHz主频，performance模式下可以达到1.2GHz，CPU性能大幅领先友商同类产品；集2.4GHz和5GHz双频一芯，是业界集成度最高的WiFi无线路由SoC芯片；采用TSMC 28 nm射频CMOS工艺设计；支持USB、SD、IIS、RGB LCD等丰富的接口；提供WDS和Mesh灵活的WiFi组网方式；内建e-Fuse，支持安全启动和防破解，保障网络安全。SF16A18在无线WiFi通信芯片领域是零的突破，在这一领域矽昌具有先发优势，其中积累的经验教训，也为公司即将推出的系列WiFi芯片奠定了成功的基础。

2019年下半年即将投产国内首颗一芯双频千兆WiFi芯片，全方位提高了基带、射频、功率等关键领域的技术标准，传输速度达1200M，满足中高端市场需求，再次实现国产芯片新突破。

公司是紫光集团“芯云战略”中“芯”的重要组成之一，是国家高新技术企业，研发人员占比超过80%，拥有专利近200项。可为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案，Titan、Logos及Compact系列产品完整覆盖高中低端应用市场需要，在通信网络、工业控制、视频监控、消费电子等领域可替代国外同类型产品。

在强劲的市场需求下，近年来，公司业绩保持高速增长。

2018年公司成功发布Compact系列低功耗低延迟CPLD产品，基于55nm eFlash工艺，具有1K~7K LUT4逻辑单元，支持MIPI、LVDS、I2C、SPI、OSC、RAM、PLL等，支持RAM软错误检测与纠错功能，封装可低至2.5mm x 2.5mm，用户IO可高达336个。

2019年公司自主研发的Titan系列高端FPGA产品PGT180H以其技术创新性及优良的市场表现，成功荣获2020年度“中国芯·优秀市场表现产品”奖，填补了国内在自主千万门级高性能FPGA领域的空白。

2018年泰凌的销售额是2.88亿元人民币，复合年均增长率达78%。泰凌于2018年12月正式推出新一代超低功耗多模无线物联网系统级芯片TLSR8258至今（2019年9月），已实现芯片销售量1040万颗，销售总额2769万元。2019年全年预计芯片销售量将达3000万颗，销售总额超1亿元。预计TLSR8258系列芯片在2019年将占全球BLE芯片销售量4%（根据TSR预测2019年全球BLE芯片销售量为8亿颗）。参考市场调研机构TSR的报告，2018-2019年蓝牙低功耗（BLE）芯片全球主要供应商和销售量份额分别为Nordic（~30%）、Dialog（~20%）、TI（~10%）、ST（~10%）、泰凌（本公司~8%）。泰凌BLE芯片的销售量有望在后续几年保持快速增长。泰凌提供的芯片方案和无线连接技术可广泛应用于智能照明，智能家居，可穿戴类，无线外设，无线玩具，工业控制，智慧城市等物联网和消费类电子相关产品。近一年新推出的Design-win应用包括电子货架标签（汉朔）、蓝牙mesh智能灯（天猫精灵、GE）、智能遥控器（NVIDIA）、智能家居设备和鼠标等（小米）。

尚阳通科技公司，一直致力于功率半导体器件的研发。在过去的一年里，在功率半导体领域累计申请国家发明专利18项。公司超结功率MOSFET电压范围从500到900V，推出国内TO-247封装中最低Rdson产品SRC60R022FBT-G，广泛应用与大功率充电设备中。IGBT单管推出小Pitch超快速650V系列产品，填补国内空白。中低压产品涵盖30V-150V系列产品，接近国际一流水平。一年中在超结MOSFET技术研发方面的突破包括：

1． 研发成功专利的SRD技术和BCB技术，在击穿电压提高30V以上的情况下，能将比导通电阻降低5%或更多。
2． 研发成功专利的EMI改善技术，使用该技术的器件在多个典型应用系统中EMI改善超过5dB。
3． 研发成功Rsp达到10 mohm.mm2的500V超结MOSFET和Rsp达到30mohm.mm2的900V全超结MOSFET产品，产品性价比达到国内最好水平。
尚阳通核心团队由产品设计、制造工艺、市场应用和质量管理的顶级专家构成，创建以来实现了产品快速迭代和质量保障两不误。公司过去一年中产品研发投入超过公司销售额的20%，功率半导体产品销售额接近一亿元。

雅特力科技（重庆）有限公司2016年6月于重庆高新区成立，是一家致力于推动全球市场32位微控制器创新趋势的芯片(MCU)设计公司，专注于ARM® Cortex®-M4 的32位微控制器研发与创新，在台湾及苏州设有研发分部，在深圳设有销售及技术支持分部。

公司至2019年已推出六个系列MCU芯片，包括：AT32F403, AT32F413, AT32F415, AT32F403A, AT32F407, AT32F421，预计到2020年将累积超过100个产品型号，全系列采用55纳米先进工艺及ARM® Cortex®-M4高效能内核，导入自主开发的sLib（Security Library）安全库，支持二次开发，支持更宽的芯片工作温度范围（-40°~105°）。AT32系列MCU相较于全球市场中的M0/M3 32位MCU，可带来效能大幅提升，同时满足设计灵活性、安全性、可靠性的多样化挑战，推动工业自动化、电机控制、物联网及消费性电子等嵌入式应用创新。

2018年正式对外销售至今，已累积数千万颗出货记录与相当多元的智能终端产品成功案例：如微型打印机、平衡车、三轴手持稳定器、电子白板、指纹辨识、扫地机器人、光流无人机、电动车控制器与仪表、舞台灯光、机器人控制等消费性与工控型终端设备应用。

雅特力核心团队由业界资深精英组成，有多年高端处理器应用开发与量产经验，结合公司丰富的IP（硅知识产权）数据库支持及专业灵活的整合经验，致力于提供国产化高质量微控制器，降低对进口产品的依赖，持续提供嵌入式应用的解决方案，带动国产研发动能，共同打造中国一流产业生态系。

京微齐力（北京）科技有限公司已获得中关村高新和国家高新技术企业证书，是“中关村金种子企业”、“中关村新锐十强企业”、“中关村前沿技术企业”，荣获“中国创新创业大赛北京赛区总决赛二等奖”、 “中国创新创业大赛全国行业总决赛优秀企业”、“项目最佳投资奖”等诸多奖项。量产产品累计出货五百万颗，应用于工控、显示等等诸多领域。 公司2019年主营业务销售额2500万以上，相比2018年增长约400%。

公司量产两颗新产品，应用于消费类FPGA市场。

1.HME-H1D03 是京微齐力新发布的一颗FPGA产品，是一款集成了高性能FPGA、增强型MCU和MIPI接口的智能型视频桥接器件。能够支持2K UHD及以上实时高分辨率、高带宽的移动接口摄像头和显示器，可广泛应用于手机、平板、可穿戴、VR、AR、无人机和智能家居等市场。该产品出货量已超三百万颗。

该产品的应用方案：
（1）人机界面方案应用
方案特性：
 Turn-Key
 触控一体
 通用嵌入式GUI
 分辨率从240到1080P
 LVDS/MIPI/DVP等多种接口支持
 WIFI网络支持
 U盘升级
 产品平台化，快速产品化
 GUI特性：
• 完整的图形框架
• 良好的视觉效果
• 内存占用强大的图形元素：按钮、图表、列表、滑块、图像等
• 高级图形效果：具有动画、抗锯齿、不透明度、平滑滑动等效果
• 多语言支持完全可自定义的图形元素
（2）人机界面加速器方案
本方案基于H1 FPGA，是一种专用带缓冲图形加速器，释放CPU计算力，降低HMI系统主控规格，降低系统成本。
方案特性：
 分辨率从240到480p
 LVDS/MIPI/DVP等多种接口支持
 图形加速器，自动Command驱屏显示
 MCU根据协议只更新需要更新部分
 MCU专注应用，解放MCU算力
 低阶MCU代替高级双核MCU，降低系统成本
 扩展单核M0、M3、M4、M7等MCU应用市场

2. HME-H1C02是京微齐力新发布的一颗融合FPGA、增强型MCU和外设产品。低功耗(静态电流小于100uA)、小封装、低成本、软硬件可编程性是该芯片最大的特点。可广泛用于电源时序管理、协议解析管理、接口控制等消费电子和物联网市场领域。
该产品特性如下：
• 1.5K逻辑资源
• 16x4.5Kb片上双口RAM
• 1 高精度动态调频调相PLL
• 1 内置时钟晶体振荡器
• 100M高主频增强型单周期8051
• 1KB SRAM实现MCU
• 2xUART
• 1 SPI
• 1 I2C
• 256b Efuse
• AES加密

华夏芯是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商，拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI 处理器 IP，基于创新的 “统一指令集架构”、微架构和工具链，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。华夏芯已申请国际专利130多项，国内发明专利11项，获得国际专利授权9项，计算机软件著作权15项。 公司2018年销售额1134.36万元，研发投入7434.45万元，占年度销售额的655.39%；2019年预计达到1亿元，增长率881.55%。2019年3月，公司新品——面向视觉分析和AI加速计算的高性能SoC GP8300完成流片，目前已完成内部测试和开发板研发，并已送客户联调测试，并共同开发行业解决方案。 2018年7月，美国著名芯片杂志《Microprocessor Report》报道华夏芯推出新型处理器内核IP，对标ARM和CEVA。华夏芯核心团队来自IBM、Lucent等国际知名企业，副总裁John Glossner博士是全球“异构系统架构基金会”主席和全球无线创新论坛（Wireless Innovation Forum，WInnForum）董事兼秘书长。

广芯电子技术（上海）股份有限公司（BROADCHIP TECHNOLOGY GROUP Co., Ltd.）是由美国硅谷的华人创业团队于2007年底在上海创立的集成电路设计公司。2017年7月，公司成功在全国中小企业股份转让系统正式挂牌，公司股票代码：871366，股票简称：广芯电子。

广芯电子专注于高性能的模拟和混合信号集成电路芯片产品的设计、研发和销售，其产品广泛应用于手机、平板、可穿戴设备、POS机、GPS、电脑、液晶电视、智能家居、小家电等通用的消费类电子产品以及通信、工业控制等领域。

公司自成立以来，成功开发出7个系列一百余款新产品。凭借产品的技术优势、创新功能、优异的性价比，以及公司良好的服务，广芯电子赢得了客户的一致认可和信任。 广芯电子一贯注重产品的技术创新和产品的品质控制，研发产品均拥有自主知识产权；目前公司已获发明、实用新型和集成电路布图设计授权数十项。凭借在电源管理类芯片领域近十年的研发经验积累，广芯电子在芯片产品开发上已具有核心技术优势，我们将给客户提供更加优质的技术服务和技术支持,立志成为中国模拟集成电路行业的领军企业。

南京芯驰半导体科技有限公司（SemiDrive™）成立于2018年6月，是一家专注在汽车领域设计高性能、高可靠车规芯片的企业。公司核心团队出自于国内外知名半导体与汽车电子企业，平均行业经验超过12年，硕士及以上学历超过80%。

芯驰科技即将上市的三大产品线：智能驾舱X9、高级辅助驾驶V9、智能网关G9完全依靠自主创新，具备独立的自主知识产权，是团队针对汽车智能化大潮，量身定制的极具竞争力的产品。 智能驾舱以虚拟化技术实现一芯多屏，实现高性能的人机交互，同时融合轻量AI引擎，面向语音、手势和驾驶员生理状态识别等应用场景，减小CPU的算力开销，提升了系统整体性价比；面向智能驾驶的高AI算力需求则开放自身的高可靠车规设计经验，与产业伙伴开展广泛深入的合作；网关处理器将国密级别数据安全和数据高速转发引擎固化为专用处理模块，提供面向智能汽车的高级别功能安全多域核心网关SoC。

作为国内领先的车规芯片设计企业，在产品设计之初即与TüV莱茵建立了深度合作，并于2019年7月获得全球首张ISO 26262:2018版功能安全管理证书，在资本层面也已获得华登国际、经纬中国、兰璞资本、联想创投、晨道资本、祥峰资本、以及红杉资本中国基金等基金的投资。 2019年6月，芯驰科技被南京市评为江北新区培育独角兽企业，同年10月荣获了清科集团颁发的“2019新芽榜最具投资价值企业50强”。 目前国产汽车芯片，尤其是车规级芯片几乎依赖进口，芯驰科技的使命是与行业并进，共同推动中国车载芯片行业的快速发展。

燧原科技2018年3月成立于上海，在上海和北京设有研发中心。公司研发团队的主要成员都拥有15年以上的高端芯片及相关软件生态系统的开发及量产经验，有着丰富的工程和产品化实战经历，成功开发并量产过多颗大型芯片。

其产品是针对云端人工智能训练场景的高性能通用芯片，支持CNN/RNN等网络模型和丰富的数据类型（FP32/FP16/BF16/Int8/Int16/Int32等），并针对数据中心的大规模集群训练进行了优化，提供优异的能效比。

该芯片基于可重构芯片设计理念，其计算核心包含32个可扩展神经元处理器（SIP），组合4个可扩展智能计算群（SIC），通过2颗的高带宽存储（HBM）进行高速互联，通过片上调度打破内存瓶颈，实现算力和内存的高效配比。

该芯片采用12nm FinFET工艺打造，141亿个晶体管，采用先进的2.5D封装，支持PCIe 4.0接口和ESL高速互联。

燧原科技还加入了多个标准组织，与产业伙伴一起促进人工智能产业发展。

合肥杰发科技有限公司（AutoChips Inc.）成立于2013年，是北京四维图新（股票代码：002405.SZ）旗下全资子公司，下设上海途擎微电子有限公司，在合肥、深圳、上海、武汉设立有研发及市场销售中心。

杰发科技自成立以来，一直专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计，研发人员近300人，专利持有量达100多件，先后获得国家级集成电路设计企业、国家级高新技术企业，安徽省软件企业20强、合肥市知识产权示范企业等荣誉。自主研发的汽车电子芯片产品覆盖车载娱乐信息(IVI Soc)、车联网(V2X)、智能座舱（e-Cockpit）、车载音频功率放大器（AMP）、车规级微控制器(MCU)、胎压监测专用传感器芯片（MEMS）等。

秉承“专注、品质、服务”的企业理念，杰发科技IVI系列产品自面世以来，得到了国内外前装和后装市场的普遍认可， 2018年全年销售额5.8亿元，截止2019年，IVI Soc芯片累计出货量达5000万套片以上，稳定占有国内市场超50%的市场份额。

围绕车机中控及智能驾驶需求，杰发科技持续投入，先后自主开发了车载音频功率放大器AC73x5；满足智能座舱需求的AC8015；国内首颗量产车规级32位MCU AC781x系列；国内首颗全集成胎压监测专用芯片AC5111，凭借多年来对汽车电子领域的专业理解及与各大整车零部件厂商良好的合作关系，产品一经面世，就广受关注，出货量与日俱增。

未来，随着5G、人工智能、大数据等技术的发展，杰发科技将持续投入，凭借在汽车电子芯片设计领域领域的技术积累，在强手如林的全球汽车电子IC领域，深度打造AutoChips国产芯片实力品牌，实现“中国芯”更大突破。

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部设立在上海，为本土拥有自主知识产权的专注于中小容量存储芯片的研发设计公司。东芯是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司之一。

公司先后研发并在国内知名晶圆厂量产串行及并行NAND FLASH系列产品，NOR Flash系列产品，DDR系列产品，以及MCP系列产品。2019年，东芯已获得上海市高新技术企业认定，上海市集成电路行业协会理事单位荣誉，并成为华东师范大学信息科学技术学院产学研合作基地；以及上海市科技小巨人（培育）企业，第七届电子创新奖。东芯半导体不仅是行业领军企业，而且多次缩小了国家存储芯片IC设计能力与国际领先水平的差距。

东芯拥有先进的技术水平，强大的股东资源，深度的战略合作伙伴，优秀的管理团队。东芯研发团队掌握多种设备工艺下设计研发能力，多种产品的研发经验，并为国际知名客户提供定制化存储产品。公司致力于大力发展具有自主知识产权的国内存储芯片技术并积极开拓国内市场应用，迅速提升中国在存储行业的设计研发能力。东芯目前已经取得超过百项专利及知识产权，始终坚持自主研发，大力发展自有知识产权，为客户提供丰富多样，技术领先的存储产品和设计方案。公司目前已推出NAND，NOR，DRAM，MCP等多款产品并初步形成系列，可以提供完整的芯片应用解决方案，并提供完善，周到的技术支持服务。东芯专注于为移动及消费类需求提供多样化的产品解决方案，能够迅速响应客户需求，在最短时间内完成产品开发并实现交付。

昂瑞微电子创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，是全球最大的CMOS工艺射频前端芯片设计公司，每年芯片的出货量达7亿颗。公司总部位于北京，在广州、香港、美国设有研发分部，在上海、深圳、台湾和韩国设有销售和技术支持中心。

公司多年来深耕射频芯片市场，并拥有几十项射频芯片相关的发明专利。产品主要聚焦于无线通信技术领域，涵盖手机射频前端芯片和短距离无线通信芯片。公司积极拓展2G~5G射频前端的功放、开关和低噪放产品，其中，近年新拓展的NB-IoT PA产品线芯片，已经在NB-IoT领域获得广泛应用，并广受终端客户的赞誉；公司发布的高性能蓝牙SoC芯片，以及高性价比2.4GHz芯片在市场上长期获得客户广泛认可。目前，采用昂瑞微芯片方案的终端产品，已经遍布海内外各个国家和各个电子产品领域。

在射频SoC领域，凭借优异高效、具有自主知识产权的自组网协议，公司的2.4GHz自有通信协议产品在智慧照明、智慧家居以及智慧能源领域获得广泛应用，产品月出货量在10kk以上；公司的蓝牙低功耗产品，在智能可穿戴设备领域也有不俗的市场表现，该产品具有资源丰富、功耗低、外围器件少的技术特点，同时集成充电电路、心率控制器、语音输入以及电容触控，极大方便了终端厂商进行系统集成。同时，公司蓝牙低功耗产品在mesh组网方面也颇有建树，目前正和国内知名厂商进行合作。

昂瑞微的技术研发团队80%以上具有硕士以上学历，在射频前端和射频SoC芯片领域积累了多年的产品研发和推广经验。公司产品凭借优异的性能，在业界具有良好的口碑，并多次获得国内外优秀产品和优秀企业奖项。

公司未来将秉承“以小养大，以短养长”的思路，坚持走“先生存，后发展”的路线，深耕国内市场，确保在所涉及领域均领先于国内竞争对手，同时，不断缩小与国外竞争对手差距，逐步开拓和发展海外市场。在芯片设计上争取能有更多的技术创新，努力向国际一流的IC设计公司迈进。

深圳市芯天下技术有限公司（简称芯天下）成立于2014年，是一家半导体IC设计高新技术企业。公司于2015年通过ISO 9001质量管理体系认证，2017年被认定为国家高新技术企业、同年获得深创投A轮6000万人民币投资，2018年完成由红杉资本中国基金领投的B轮及国投创业领投的B+轮共计4.1亿人民币融资。

芯天下扎根中国，自主创新，致力于成为卓越的标准IC设计公司。公司产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND FLASH, SD NAND FLASH, NAND MCP等，主要应用于物联网，显示与触控，通信 ，消费电子，医疗与工业等领域。服务客户累积超过2500家，包含三星、美的、JBL、Telit、高新兴、卓翼科技、广和通等国内外知名企业。并长期与全球领先的封测厂商及知名晶圆厂商紧密合作。

芯天下管理和研发团队均拥有国际存储器知名半导体厂商经验，如飞索半导体、意法半导体、三星半导体、飞思卡尔等。其中，研发人员占比逾60%，公司在现有产品线基础上，不断加大研发力度，着眼于现有成熟技术路线，捕捉AI及5G带来的新的市场机遇，在新型存储器的探索上也已经完成多点布局，研发队伍中来自美国，韩国等海外高精尖人才占比不断提高。团队除了在存储芯片上的垂直深耕，同时也在有序推进标准芯片大方向上的横向扩张，即将在2020年推出通用MCU产品线。

芯天下创立之初就确立了“科技创新、芯系天下”的发展使命，并矢志坚持“诚信共赢、开放创新、坚持奋斗、追求卓越”的核心价值观，助力客户迈向卓越的产品表现及价值实现。

Chipways是一家汽车半导体芯片(Fabless IC)设计公司，专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。公司核心团队主要有来自原展讯核心团队成员、国际汽车半导体资深设计专家，以及多位海归博士。该团队有过芯片设计公司成功创业上市的丰富经验，超强的产业资源整合能力和单颗芯片千万级别量产经验，是一个难得的国际化高水平创业团队。公司成立于2014年10月，在美国硅谷、上海、宁波、杭州等地设有研发中心和办公室。

产品和方向
公司的主旨是打造汽车电子系列核心芯片及其产业平台。公司现已掌握汽车级霍尔传感器芯片、汽车级微控制器芯片（MCU）、车联网V2X通讯芯片以及针对新能源汽车电池管理（BMS）的多节电池组监视器芯片（AFE）等一系列智能汽车传感和控制芯片的关键核心技术，并获得多项专利。目前公司研发领域的技术水平达到国内、国际领先水平，填补国内空白，在汽车电子车身控制领域上取得领先优势。在车规芯片领域，近一年销售额突破百万，增长率超过400%，产品及技术支持服务均获得客户广泛好评。
已有成果：
•2014年国内第一家汽车V2X基带芯片(基于DSRC技术）
•2016年国内第一家通过AEC-Q100测试的车规级传感器芯片 (量产）
•2017年国内第一家通过AEC-Q100测试的车规级微控制器MCU芯片
•2018年国内第一家集成CAN FD功能的车规级微控制器MCU芯片 (量产）
•2019年国内第一家集成度最高的车规级BMS电池组监控芯片

北京忆芯科技有限公司（Starblaze）成立于2015年底，专注于高性能存储控制芯片设计，业务⽅向覆盖消费级及企业级主控芯片及存储方案，涵盖传统存储及智慧存储，为海量数据提供存储、计算及传输的最优⽅案。总部位于北京，在上海、成都、深圳设有研发中心和客户技术支持中心。公司已完成两轮融资，融资金额过2亿元。忆芯科技坚持自主研发，对研发芯片产品拥有完整知识产权。已申请专利100余项，并拥有存储控制芯片的集成电路布图设计专有权及其固件的软件著作权。

2019年1月忆芯科技推出最新一代芯片STAR1000P以及基于STAR1000P的四大解决方案：STAR1200C，高性能、低功耗NVMe消费级解决方案；OC SSD，基于定制化Open-Channel接口的数据中心解决方案；STAR1200E，低功耗、高性能NVMe企业级解决方案；基于AI存储主控的DeepSSD®产品，赋能监控市场KV存储应用。 STAR1000P是忆芯科技推出的一款高端消费级及入门企业级的PCIe SSD控制芯片，其核心技术完全自研，具有业界领先的连续读写和随机读写性能。该芯片采用忆芯科技自研StarLDPC/StarNVMe/StarUCC等多项核心技术，全面支持NVMe最新协议标准，灵活适配所有市场主流MLC、TLC、QLC闪存颗粒；支持国际AES加密算法，更支持中国商密（SM2/3/4）安全方案。搭载STAR1000P系列主控的SSD，陆续应用于企业级及消费级市场，已达到千万级批量出货。这款主控已经导入多家客户的多款品牌SSD产品，市场反响火爆，受到行业爱好者的广泛追捧。
所获奖项：
 2018年-忆芯荣获国家高新技术企业
 2018年-忆芯荣获中国最具投资价值企业50强
 2019年-STAR1000P企业级SSD主控芯片荣获数博会领先科技成果“优秀项目奖”
 2019年-忆芯荣获第八届中国财经峰会“最具创新力企业”
 2019年-DeepSSD®在人工智能大会上荣获创新成果奖
 2019年-STAR1000P 企业级SSD主控芯片荣获全国创业创新大赛三等奖
 2019年-STAR1000P通过国际PCI-SIG以及IOL双项认证

1、2019年10月15日，天数智芯发布高性能边缘端AI推理芯片——Iluvatar CoreX I 。

2、产品介绍：

天数智芯Iluvatar CoreX I芯片是自主知识产权、聚焦于边缘应用的深度学习推理人工智能芯片，基于数据流和运算图的深度神经网络处理器架构,其内嵌的EPU人工智能加速核在半精度浮点（FP16）运算下，可以提供高达4.8TFLOPS的算力。EPU加速核针对市场主流CNN网络模型算法进行了优化，可以有效减少存储单元延迟，增加运算并行度，最终大幅提高边缘端人工智能应用的实际性能。

该芯片具有以下主要特征：

●支持基于深度学习算法的视频图像类推理应用；

●主流深度神经网络架构支持，如ResNet，VGG，YoloV2，SSD，SPP-Net等；

●单芯片4.8TFLOPS FP16高精度高性能运算能力，32路并行计算应对海量数据处理；

●基于本地存储预取的图像推理分析低延迟；

●峰值功耗低至5W并支持低成本无风扇系统；

●接口符合PCIe4.0工业标准，易于扩展，可支持芯片间及卡间互联扩展；

●Tensorflow原生框架扩展，支持客户开发环境无痛迁移；

3、应用场景：

　　该款芯片具有高精度、高性能、高能效、易扩展、易开发等多项特点。可用于智能制造、智慧新零售、智慧医疗、智慧园区、智能垃圾分类等多个行业及领域的应用，助力产业智能化升级。

佰维是国内领先的存储芯片全案提供商，公司累计出货存储芯片10亿颗以上，获得央企、国家队和国内知名投资机构投资数亿元，公司年营收超过20亿元，年增长率50％以上。佰维专注存储领域24载，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。

佰维荣获“南山区领军企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“最具投资价值企业”“海关AEO企业”“纳税信用A级企业”“南山区工业百强企业”（第37位）等荣誉，同时也是深圳市存储器行业协会会长单位，深圳市半导体行业协会副会长单位、存储分会会长单位。由佰维独立研发、自主运营HP存储项目，迅速推出了从入门、主流到高端的全产品线布局，并在国内外各大渠道销售中位列前茅，其中HP P800移动SSD荣获了2018年度CES产品创新大奖。

佰维BIWIN是国内领先的存储芯片全案提供商，拥有全系列、全容量、全场景的存储产品矩阵。掌握存储芯片从晶圆分析、固件算法、封装测试等全流程把控，加上与客户的密切沟通和市场反馈，公司推出了一系列具备行业特性的存储产品：

面对5G时代高速、大容量存储需求的UFS，uMCP，LPDDR4/4X； 面对智能穿戴快速、小尺寸需求的ePOP，超小尺寸eMMC，SPI NAND； 面对车载电子需求的高速、高稳定需求的C1004系列； 面对数据采集等高速、高耐用性需求的I46E2系列； 面对信息安全需求的全流程国产化SSD CK001系列； 面对超薄本、物联网高速、高兼容性需求的BGA PCIe SSD； 面对数据中心超高速、超大容量需求的PH001； 面对高性能相机高速、稳定需求的CFexpress卡，CF卡和CFast卡； ……

面对海量数据的增长以及高速算法的演进，数据存储的需求增多，场景愈加复杂。佰维BIWIN始终保持最全面的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求；并针对各细分行业市场深度定制存储方案，为不同行业的“端”客户提供“千端千面”的定制化存储方案，真正做到为客户需求而生。

旺凌科技是由前美国博通无线连接IC团队核心研发人员于2015年创建，超低功耗性能和多种无线连接架构可以把现有的IoT、智慧家居及可穿戴市场的产品变得有价值，并且带来不断产生新应用的无限潜能。

旺凌科技拥有业界最低功耗的Wi-Fi+BLE系统晶片(SoC)，在物联网的各项应用层面更是受到市场欢迎，包含智能穿戴装置、智能门锁、智慧灯具、智能监控等产品，并将触角延伸至AIOT与阿里云、AWS亚马逊云、酷宅科技（易微联）等公有云、私有云平台对接，在智慧物联网的路上一步一脚印的往前迈进。

荣获2018年“创响中国”安徽省创新创业大赛一等奖

荣获第8届中国创新创业大赛港澳台赛区电子信息行业一等奖

灿芯半导体（上海）有限公司，是一家国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商以及DDR控制器/PHY供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key） 服务。

2019年采用灿芯半导体SoC平台解决方案YouSiP-IoM以及中芯国际40nm及0.13um工艺研发、可实现RF和PLC通信的两颗芯片进入量产阶段，总共出货300多万套。此芯片设计将RF和PLC通信集合于同一芯片组上，整合了多个传输接口IP，支持工业级的有线或无线连接，如PLC, IEEE 802.15.4g和 WiFi，为智能水表、电表和气表提供智能互连方案；利用自适应通信功能，网络基础设施的部署将更加便捷、快速以及成本更低。

此平台的主要创新点在于：具有多种通信标准并支持动态智能切换；将高性能多核异构系统用于智能电表；高可靠性的智能电表系统低功耗设计；将高标准安全机制引入智能电表系统等。

YouSiP-IoM平台解决方案适用于智能电表、智慧家庭和智慧城市的建设，将会为未来家庭内部、家庭与家庭之间、家庭与城市之间提供一种新型信息传输渠道。该通信系统解决方案的开发，为面向新一代工业物联网的应用提供了性能更高的信息传输渠道，满足了终端用户的更高需求，达到了国际先进水平。

杭州晟元数据安全技术股份有限公司是一家以芯片设计和算法研究为核心，面向视觉识别和数据安全方向的人工智能高新技术企业。为国家级高新技术企业、国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业、2016年首届浙江省隐形冠军企业。

秉持着“让人们安全畅享信息生活”的企业理念，从2006年成立至今，已先后研发出金融安全级加密芯片、指纹识别芯片、二维码识别芯片等产品，产品通过国密二级认证、银联检、EAL4+等专业认证。作为国内指纹安全芯片的开创者，晟元精耕指纹识别领域10余年，始终坚持自主创新，保持着高速的技术迭代，累计获得200多项自主知识产权专利及软件著作权，近20项集成电路设计版权，主导或参与制定了指纹识别芯片等多项国家标准。

晟元以产品品质为基石，凭借着优越的产品性能，获得了良好的市场成绩：指纹识别芯片获得了超过50%的市场份额，在计算机、智能锁、智能家居、智能门禁等领域均具有高市场渗透率；加密芯片在金融设备、物联等领域也具有一定的竞争优势。

澜起科技成立于2004年，十五年来专注于集成电路设计领域的科技创新，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案。

公司秉承“专注﹒创新﹒跨越”的企业理念，在内存接口芯片领域深耕十余年，相关内存接口芯片产品受到了市场及行业的广泛认可，现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，占据国际市场的主要份额。

与合作伙伴历时三年多时间潜心研发的津逮®CPU已于今年年中拓展了产品系列，可满足不同安全级别的应用需求，各系列津逮®CPU也已具备大批量供货能力。

公司的成长离不开行业以及社会各界的高度认可，公司凭借自身扎实稳定的技术底蕴，过去一年间，所获荣誉奖项及称号如下：
• 2018年获得工业和信息化部颁发的“制造业单项冠军培育企业”称号；
• 2018年津逮®DSC技术入选世界互联网领先科技成果
• 作为独立完成单位，凭借“高性能DDR内存缓冲控制器芯片设计技术”荣获上海市人民政府颁发的2019年上海市技术发明一等奖。
除此之外，澜起科技在2019年7月22日成功登陆上海证券交易所科创板，成为在科创板首批成功上市企业之一。同时也成为首批科创板上市企业中市值最高的集成电路企业。

1. 2019年2月，思特威电子科技有限公司提交的论文《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》入选第66届旧金山国际固态电路峰会（ISSCC 2019），成为图像传感器领域首次入选ISSCC的中国企业，并为ISSCC 2019图像传感器领域报告会做开场发表

2. 根据2019HTSR报告，思特威电子科技有限公司2018-2019安防市场份额占有率连续2年蝉联冠军

3. 新产品及奖项荣誉发布：
- 2018年12月发布SC4210 1/1.8″超星光级CIS
- 2019年1月发布全新400万像素1/3″CIS，助力全球AIoT应用场景落地
- 2019年4月推出“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台，及云计算及边缘计算后，提出将人工智能计算导入芯片级
- 2019年4月携最新DSI像素技术亮相ISC West展会，并与10月发布DSI技术落地的4款产品（SC2320、SC4335、SC5335、SC8220），分别覆盖2MP-8MP分辨率。
- 2019年6月发布SC8238 CIS，开启4K消费级视频应用新时代
- 2019年7月，与ams联手，在3D和近红外传感领域协同创新合作
- 2019年8月，发布SC4210T及SC2310T两款工业级应用CIS
- 2019年8月与MEMS Drive联手推出5轴防抖技术合作创新，推动摄像头技术革新
- 2019年9月荣获2019安永复旦中国最具潜力企业奖

国微控股有限公司是一家半导体控股公司，于2016年在香港联交所主板上市（“股票代码：02239”）。其业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化（“EDA”）系统研发及应用、FPGA快速原型验证及仿真系统研发及应用以及第三代半导体产品研发和生产等。

国微控股旗下国微集团（深圳）有限公司作为深圳第一家半导体设计企业，先后承接了国家集成电路908、909工程，主要聚焦于安全芯片及其应用领域，孵化培育了多家优秀企业，有的已成为A股上市公司的主要业务实体。国微集团是国家规划布局内的重点软件企业、国家高新技术企业，曾获得国家科学技术进步二等奖、国家高技术产业化十年成就奖、2017年度深圳IC设计企业销售额前十强等诸多荣誉。

2018年，国微集团承接国家“核高基”重大科技专项“芯片设计全流程EDA系统开发与应用”，研究内容是面向先进工艺和国产高端芯片的需求，开发一套数字芯片设计含硬件仿真的全流程EDA系统。 国微集团旗下上海国微芯芯半导体有限公司，专注于EDA的研发和销售；上海思尔芯公司（“S2C”）是业内领先的FPGA快速原型验证及仿真系统解决方案提供商，目前有超过400家客户以及2000多套FPGA原型验证系统应用于客户的设计中，全部产品自主研发，拥有多项专利和软件著作权。S2C有一支高效的设计和支持团队，已在美国、英国、以色列、韩国、日本以及中国台湾设立办事处或销售代表处。为客户提供全面及时的服务与支持的同时,也顺应客户需求不断提升技术水准,优化产品性能。

2019年，S2C于一月推出了全新Virtex UltraScale 440 Prodigy 逻辑系统，并在十一月发布基于英特尔 Stratix 10 GX 10MFPGA 的 S10 10M Prodigy 逻辑系统。且Virtex UltraScale 440 Prodigy 逻辑系统一经面世，便获得了IC设计厂商的广泛好评，在短短半年多的时间内便实现了可观的销售收入。

2019年3月，国微集团与西安电子科技大学建立了“西电-国微EDA研究院”，以解决后续EDA人才培养问题，与粤港澳大湾区各高校的合作研发也在积极推进中