Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现” （SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站www.cadence.com。
Cadence® Palladium® Z1 企业级硬件仿真加速平台
Cadence® Palladium® Z1 企业级硬件仿真加速平台是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的5 倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出 2.5 倍。PalladiumZ1 平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理 2304 个并行作业，容量可扩展到92 亿门，充分满足市场对硬件仿真加速技术不断发展的需求。总体拥有成本（TCO）更低，占地面积仅为 Palladium XPII 平台的 92%，但容量密度则是 Palladium XPII 平台的 8 倍，功率密度更是比 Palladium XPII 平台减少44%。Palladium Z1最高可以400万逻辑门的粒度并行执行2304个任务，，可靠性无与伦比，已经被全球多家设计团队用于验证日趋复杂的设计
Cadence®Innovus™ 设计实现系统
Cadence® Innovus™ 设计实现系统由具备突破性优化技术所构成的大规模的并行架构所驱动，在先进的16/14/10纳米FinFET工艺制程和其他成熟的制程节点上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面积指标，并实现最高达10倍的全流程提速和容量增益。Innovus设计实现系统还提供多项技术，大幅度提高每一个布局和布线迭代的迭代时间。其全流程核心算法经过多线程运算的强化，在业内标准的8～16核CPU硬件标准上实现了大幅度加速。此外，Innovus设计实现系统还具备业界第一个大规模分布式并行解决方案，支持1千万及以上规模设计模块的实现。贯穿整个流程的多情境加速提升了运行速度，即使面对日益增加的多模、多角情境。
Cadence® Virtuoso® System Design Platform（Virtuoso系统设计平台）
全新Cadence® Virtuoso® System Design Platform（Virtuoso系统设计平台），结合Cadence Virtuoso平台与Allegro® 及Sigrity™技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。多项跨平台技术的高度集成帮助设计工程师实现芯片、封装和电路板的同步和协同设计。这一过程在此之前只能通过手动完成，全新Virtuoso系统设计平台可以实现流程自动化，大幅降低出错概率，并将IC和封装之间连接关系检查比对（LVS）的时间由数天缩短至数分钟。Virtuoso系统设计平台帮助IC设计师实现在IC验证流程阶段及早考虑系统级布局寄生，并将封装／电路板级版图互联信息与IC版图寄生电学模型结合，从而节省验证时间。自动生成“考虑系统效应”的电路原理图后，设计师可以轻松打造用于最终电路级仿真的测试平台。
Cadence® Tensilica® Vision C5 DSP
业界首款独立完整的神经网络DSP - Cadence® Tensilica® Vision C5 DSP，面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达／光学雷达和融合传感器等应用量身优化。针对车载、监控安防、无人机和移动/可穿戴设备应用，Vision C5 DSP 1TMAC/s 的计算能力完全能够胜任所有神经网络的计算任务。
Cadence Allegro® Design and Analysis/ Sigrity™ Technology
Allegro® Design and Analysis 包含Design authoring、PCB layout和Library and Design Data Management等工具。能够高质量、高效率地保证PCB的端到端设计，各子工具之间实现数据顺畅传递，缩短PCB设计周期，缩短产品上市时间。
Cadence Sigrity™ 解决方案，提供升级的串行链路分析流程，包括IBIS-AMI建模技术、USB 3.1（Gen 2）合规工具包、以及剪切-缝合（cut-and-stitch）模型提取技术，可将长串行链路分段，分别使用3D全波建模或者混合提取技术建模。2017年，Cadence Sigrity产品引入了几项专门用于加速PCB电源和信号完整性验收的新功能。与Cisco合作开发的“电源树” （PowerTree™）技术，实现基于团队合作的电源完整性（PI）解决方案，减少设计迭代，加速产品成功上市。
杭州中天微系统有限公司是一家致力于32位高性能低功耗嵌入式CPU研发与产业化的集成电路设计公司。公司成立于2001年，总部位于杭州高新区，在上海浦东新区设有分支机构。十多年来，中天微系统始终坚持自主创新理念，发展具有国际先进水平的嵌入式CPU，所研发的自主知识产权的32位C-SKY系列嵌入式CPU核，具有低功耗、高性能、高代码密度，以及易使用等特点。
杭州中天微系统有限公司拥有针对各种嵌入式应用场景的可持续发展的CPU技术发展路线图，目前累计开发了覆盖高中低嵌入式应用的7款嵌入式CPU，被广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域。是当前我国唯一基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产的CPU供应商。
杭州中天微系统有限公司与阿里巴巴集团深度合作，面向物联网/IOT各细分领域开发云芯片（Yun-on-Chip）架构，在云端一体的框架下研制新一代CPU、SoC平台、软件支撑环境和操作系统，支持从芯片到云端的全链路安全、低成本接入。中天微系统将支撑产业链上下游合作伙伴，将互联网技术与传统技术深度融合，开发面向全行业的云芯片产品，构建物物相连的应用生态系统。
杭州中天微系统有限公司是一家以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。公司围绕自主嵌入式CK-CPU构建芯片软硬件平台，为各行业细分领域的客户提供具有核心竞争力、高性价比以及定制化的CPU IP核及相关的SOC设计开发平台、软件工具链和集成开发环境。中天CK-CPU支持中芯国际、台积电、联电、华虹集成电路、华虹宏力、和舰科技等国际主流的代工厂产品覆盖180nm-25nm工艺。至今，C-SKY系列CPU核的授权用户超六十家，在金融IC卡、数字音视频、信息安全、工业控制、安防监控以及网络无线通讯等多个嵌入式领域得到广泛应用。截至2017年底，搭载C-SKY CPU的SOC芯片累计出货量已超过6亿颗。
欲了解更多中天资讯，敬请访问【中天微】官网www.c-sky.com
C-SKY ®嵌入式CPU之CK802
8位CPU的成本，32位CPU的能效
CK802是杭州中天微系统有限公司自主开发的极低功耗、极低成本嵌入式CPU核产品，它以8位CPU的成本获得32位CPU的运行效率与性能。CK802基于C-SKY V2自主指令架构与16/32位可变长指令系统，通过精心设计指令系统与流水线硬件结构，具备极低成本、极低功耗和高代码密度等优点。
CK802的应用领域：各种智能卡类应用；智能计量产品；低成本微控制器；无线传感网络等。
C-SKY ®嵌入式CPU之CK803S
创新架构助力32位微控制器应用
CK803S是杭州中天微系统有限公司自主开发的面向MCU的低成本嵌入式CPU核产品，它以低成本、低功耗与高性能的硬件架构全面助力32位微控制器应用创新。CK803S基于C-SKY V2自主指令架构与16/32位可变长指令系统，同时设计有DSP加速指令和单精度浮点运算指令。硬件上，CK803S采用低成本的3级流水线技术，用户可扩展的哈佛结构存储架构。CK803S系列嵌入式CPU包括基础核CK803S、针对电机、音频等加强的CK803SE、针对浮点运算加强的CK803SF和针对可信计算的CK803ST等。
CK803的应用领域：微控制器、汽车电子、工业控制、无线网络及各种便携式应用
C-SKY®嵌入式CPU之CK810
面向高端嵌入式应用的高性能运算引擎
CK810是杭州中天微系统有限公司自主开发的面向高端嵌入式应用的高性能CPU核产品，它以先进的指令架构与流水线技术在性能和频率等方面达到业界领先水平。CK810基于C-SKY V2自主指令架构与16/32位可变长指令系统，同时设计有高性能矢量DSP运算指令与单/双精度浮点指令。硬件上，CK810采用先进的8级超标量流水线技术与乱序猜测执行框架，具有高主频、高单位性能、高代码密度、高功耗效率等优点。CK810系列嵌入式CPU包括基础核CK810、针对浮点加强的CK810F、针对多媒体运算加强的CK810D及针对多核的CK810MP等。
CK810的应用领域：下一代高清数字电视及机顶盒、智能监控、车载导航、移动智能信息终端
C-SKY ®经典嵌入式CPU之CK610
CK610是第二代C-SKY嵌入式CPU，兼容M*Core指令系统，采用双发射超标量架构，主要面向中高端嵌入式应用，具有高性能、低功耗和高代码密度等特征。CK610系列处理器主要包括CK610、CK610E、CK610S、CK610M、CK610-F和CK610ESM-F等型号。CK610和CK500在指令和工作环境上全兼容。
CK610的应用领域：主要面向中高端嵌入式应用，具体包括：智能手机、数字电视、机顶盒、汽车电子、GPS、电子阅读器、打印机等应用领域。
C-SKY®嵌入式CPU之CK801
面积最小的C-SKY处理器
CK801是杭州中天微系统有限公司自主开发的现有CK800系列中成本最小、功耗最低的嵌入式CPU核产品。CK801基于C-SKY V2自主指令架构与16/32位可变长指令系统，采用极度精简的指令集结构，提供70多条核心指令，实现代码密度和芯片成本的最优化，并且通过流水线架构的精心设计，实现成本和功耗的最小化。CK801系列嵌入式CPU包括基础核CK801和针对可信执行的CK801T等。
CK801的应用领域：物联网（IoT）、智能传感器等
高云半导体成立于 2014 年1月，总部位于广东。公司以国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心，提供集设计软件、IP核、参考设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案，旨在打造具有核心自主知识产权的FPGA民族品牌。
公司科研实力雄厚，拥有一支具有极强的自主创新研发能力的科研团队，设有上海、济南两个产品研发中心和美国硅谷的前沿技术研发中心。研发团队规模百人以上，85％以上具有硕士及以上学历，核心研发人员平均从事FPGA软件、硬件技术开发时间超过15年。
作为一家本土FPGA厂家，高云自成立以来，用了不到三年的时间陆续推出2个家族，4个系列，11个型号，50多种封装的FPGA芯片，覆盖了中低密度的FPGA市场。这些产品各具特色，满足工业控制、LED、显示、音频、视频、车载多媒体、信息安全、无人机等各行各业的应用需求。截止目前，已经形成了10多个典型行业的渗透，20多家客户开始批量采购，40多个项目正在合作进行中，累计发展了200多家优质客户，产品销售总量达到100万片，预计2018年春节前累计销量可突破200万片。
自公司成立以来，高云屡获殊荣。2015年、2016年连续两年名列EE Times全球60家值得关注的新创科技公司名录，并于2016年6月获得“2015-2016中国半导体芯片市场年度创新企业”殊荣，2017年9月被评为国家高新技术企业。高云的“GW1N”系列产品获得“2015-2016中国半导体芯片市场年度创新产品”奖。
未来，高云将持续在FPGA产业深耕细作，持续创新，整合FPGA行业资源，打造一个技术上有创新、有特色，服务上全面、高效、快捷的国产FPGA品牌。
GW1N系列非易失性FPGA产品是小蜜蜂家族产品，采用业界领先的台积电55nm嵌入式Flash+SRAM工艺制造。整个系列的器件采用优化的内部架构，拥有丰富的基本逻辑单元、块状RAM资源、PLL资源、高性能DSP模块以及用户Flash资源。此外，GW1N系列产品采用了创新的保护机制，可更安全地保护用户的设计，防止恶意抄袭，配合加密算法可以实现高性能加密功能。此系列产品有多达11种封装类型，最小封装尺寸仅有2.4x2.3mm²，厚度只有0.62mm，是业界是业界Embedded Flash工艺FPGA中尺寸最小的芯片中尺寸最小的芯片。 GW1N/GW1NR系列产品可以广泛的应用于视频、音频、工业、LED、无人机、智能家居等行业。
GW1NR系列非易失性FPGA产品是小蜜蜂家族产品，采用业界领先的台积电55nm嵌入式Flash+SRAM工艺制造。GW1NR是在GW1N的基础上，内部集成了64Mbits的SDRAM，可以方便的进行数据缓存。整个系列的器件采用优化的内部架构，拥有丰富的基本逻辑单元、块状RAM资源、PLL资源、高性能DSP模块以及用户Flash资源。
GW2A系列FPGA是高云半导体晨熙家族产品，作为中密度FPGA典型代表，采用了成熟的55nm SRAM制造工艺，包括GW2A-55、GW2A-18两个型号，内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源。其中GW2A-55不仅在同等密度的器件里I/O最多，也是国内首款400万门级中密度FPGA器件。GW2A系列产品可广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域。
基于55nm SRAM制造工艺的GW2AR系列产品是高云半导体晨熙家族产品，GW2AR 系列 FPGA 产品在 GW2A系列基础上集成了丰富容量的 SDRAM存储芯片，可以方便的进行数据缓存。芯片内部有丰富的基本逻辑单元、时钟网络资源、块状RAM资源、高性能的DSP模块和高速的LVDS接口，采用1.0V核电压供电，支持多种I/O电平标准和多种配置模式，使用灵活。GW2AR系列产品可以广泛应用于通信、工业、视频、安防、信息安全等行业。
上海艾为电子技术股份有限公司成立于2008年6月，是一家专注于模拟、混合信号、射频等IC设计，聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、IOT等消费电子领域的高科技公司。公司成立以来，始终秉持“客户需求是艾为存在的唯一理由，高素质的团队是艾为的最大财富”的理念，贴近国内手机方案设计公司，快速推出新产品，在国内同类厂家中，客户覆盖率位居第一，并正在努力追赶国际品牌。2015年7月艾为电子成功挂牌新三板（代码NEEQ：833221），已被众多国内外品牌手机广泛使用。
艾为坚持以服务客户为先的精神，不仅在技术方面不断突破，销售业绩更是节节攀升，连续多年实现30%以上的增长，2014年出货5.8亿片，2015年7.5亿片，2016年又创新高全年销售12亿片，预计2017年出货增长超过30%。在整体行业处于波动的情况下，保持了稳定且较大的增幅。这也主要受益于艾为引以为傲的最广泛的品牌用户群，跟随品牌客户走向世界，接受来自市场的考验。
艾为的主要客户群不仅包含了知名的手机品牌客户（排名不分先后，包括但不限于）：华为、小米、OPPO、VIVO、魅族、联想、中兴、TCL、金立、传音、Moto、HTC等，还覆盖了智能硬件及IOT领域，进入了多家国内外顶级品牌严苛的供应链。
艾为申请专利50余项， 获得130余项集成电路布图登记保护。2016年荣获“上海市科技小巨人企业”称号。2017年，成功发布近30余款新产品，包括高品质高性能智能音频功放IC，特色的呼吸灯效IC，电源管理IC，射频低噪放IC。 继Smart K系列K9成功问世之后乘胜追击，重磅推出K9 Plus——AW87339，独创DOC技术(Double Open Chargepump)，效率高达90%，让客户的音质体验再上台阶，抢占了高端旗舰手机市场份额，并引领新智能功放架构，让艾为赢得了与TI，Cirrus logic , Maxim等国际厂商站在同一高度竞争的机会。OVP系列产品338xx同样表现亮眼，内置过温保护防止芯片烧毁，提供４.５Ａ电流能力，占板面积仅1.245ｍｍ＊1.245mm,纤小身材为芯片提供坚实保护。
艾为取得的骄人成绩与自身准确地把握市场脉搏密不可分，无论外界环境如何纷繁复杂，艾为人都专注本业、凝心聚力，为世界爱上中国芯持续贡献出坚实可靠的力量。
AW87339是为提高音乐的输出动态范围，提高整体的声音质量设计的一款产品。它是一种新型高效率、低噪声、恒大音量的第三代Smart K音频放大器。AW 87339集成awinic专有的三级三率AGC音频算法，有效地消除音乐噪声和提高音质和音量。AW 87339集成的高电压电荷泵技术做有效率高达90%，显著提高了音乐输出的动态范围。AW 87339噪声地板低至38μV在扬声器模式，与102db高信号噪声比（SNR）。超低失真0.02%和独特的三电平三速率AGC技术带来高品质的音乐享受。
AW338XX 内部集成了 Rdson仅 29m（typ.） 的 nFET 负载开关。当 IN 端电压超过 OV 阈值， 直通功率管迅速关断，防止 OUT 端所连接的器件过压损坏。IN 端直流耐压达到 35V。 AW338XX 系列过压保护默认阈值为 5.95V （ AW33801 ）、 6.2V （ AW33802 ）、 6.8V （ AW33805 ）、 9.98V （ AW33809 ）、 14V （AW33812）。 AW338XX 采用纤小的 1.245mm x 1.245mm WLCSP-9 封装，符合 RoHS 规范，占板面积小。该装置具有过热保护功能，防止过热损坏。
AW9120 是艾为呼吸灯系列产品之一，内嵌灯效应用处理器ASP，实现20 路LED 呼吸灯控制。 20 路LED 可选择由芯片内部的ASP 控制或由外部MCU 直接控制。ASP 中提供了一块256 ×16bits SRAM 用作内部灯效程序存储器，通过I²C 接口可加载灯效程序并控制其运行，即使主处理器处于待机状态，灯效程序仍可以自动运行，实现真正的“系统不干预”(System Free)。ASP 采用精简指令系统，除了常规的数据运算、数据传送、程序跳转指令之外，还包含等待、亮度设置、淡进/淡出控制等LED 灯效应用控制指令，并支持指令对所有或部分LED 群发功能，编程灵活， 控制简单。采用外部MCU 控制LED 灯效时，也采用ASP 相同的专用灯效控制指令，方便用户使用。 LED 输出为恒流源驱动，最大输出流0～24.5mA，8 级可调，亮度采用256 级PWM 调节。
I2C接口支持400kHz快速模式，兼容1.8/2.8/3.0V接口电压，并带有信号毛刺抑制功能。
AW8690是艾为第一代高压H-bridge,单芯片LRA触觉驱动器，带有集成的升压转换器和集成的波形存储器，支持实时播放和硬件触发播放。最大驱动电压高达10.5V和超快1.2ms启动时间，是理想的快速反应触觉驱动器。AW8690装置包括最多16KB波形存储器和调用具有最小延迟的波形以及构建使用最少的触觉波形组合。AW8690长波形播放实时回放。软件触发器和硬件触发器支持不同的应用程序。AW8690集成了一个高效率的升压转换器的H-bridge驱动电源轨。输出电压和最大电流限制是可配置的。
上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON Micro）是一家专注于工业和汽车类超低功耗MCU以及小型混合SOC电路开发的集成电路设计公司，总部位于上海浦东张江高科技园区，是上海市高新技 术企业，ChipON在工业级与汽车级单片机MCU和 DSP芯片上，采用了自主知识产权的KungFu系列系统结构，包含 KF8/KF8L系列8位MCU，KF32D/KF32DL系列高性能DSP及超低功耗DSP,同时ChipON 提供完整的开发环境（ IDE)、标准的 C 编译器、仿真器和编程器等开发工具。
ChipON产品有低功耗，抗干扰性强，高集成化，在汽车电子、工控与安防、电机控制、电力电子、白色电子及消费电子领域等领域广泛地应用。凭借优异的系统性能和稳定性，ChipON是多家 世界五百强企业的供应商，2016年销售芯片达5000万片，是国内最大的工业及汽车类MCU及混合系统芯片供应商。
作为一家设计研发型企业，公司研发团队拥有丰富的CPU系统结构、编译器及IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD电路设计、电磁兼容性开发经验以及优秀的项目管理能力。公司有多项集成 电路布图设计登记证书、计算机软件著作权登记证书、专利证书。
1.前言
ChipON针对环境比较恶劣的工业与汽车电子类应用推出高集成度高可靠性KF8F31XX/KF8F41XX系列MCU。KF8F31XX/KF8F41XX系列MCU具有很强抗干扰性能，ESD人体模式8KV，EFT应用4.2KV，工作温度为-40~85℃，对于要求比较高的场合可达到125℃，特别适合于LED照明、汽车电子和工业电子等应用场合。
KF8F31XX/KF8F41XX系列MCU具有超低功耗，内置资源丰富，集成了高性能运放和比较器等模拟外设，具有12位ADC，适用于小信号探测场合；内部集成了8位、16位的PWM、ECCP模块，适用于LED照明调光、电机调速、舵机控制等应用场合；包含了I2C、SPI和UART通信接口，在智能家居、物联网、无线通信应用中灵活使用。
2.KF8F31XX/41XX系列MCU MAP图
KF8F31XX/41XX系列MCU主要针对环境比较恶劣的工业与汽车电子类应用，如汽车电子、电动工具、电调控制、舵机控制、智能家居、物联网应用、LED照明、无线通信、温湿度探测器、气体探测器、烟雾探测器以及电源类应用。KF8F31XX/41XX系列MCU资源丰富，型号种类多，图1为KF8F41XX/31XX 系列MCU MAP图。
3.资源介绍
KF8F31XX/41XX系列MCU包含的资源：
4.应用实例1
KF8F31XX/KF8F41XX系列MCU的Flash可重复擦写10万次，DATAEEPROM 可以擦写100万次，支持Flash自写功能。
KF8F31XX/KF8F41XX系列MCU含有多通道的12位ADC，采样速率达到了500KSPS，误差在±1LSB，对小信号采样具有很好的分辨率和实用性；内部含有2/3/4V参考电压，电压漂移小，特别适用于电池供电或者供电电压不稳定的场合。
KF8F31XX/KF8F41XX系列MCU具有超低功耗，宽的工作电压，为2.1V~5.5V ,休眠电流1uA以下；在物联网、智能家居、电源类等电池应用中特别广泛。
5.应用实例2
模拟部分是衡量一个MCU的性能很重要的一项。KF8F31XX/KF8F41XX含有运算放大器和比较器等模拟外设，模拟比较器失调电压小，精度高；运放为Rail-to-Rail运放，内部可以实现对运放的失调电压进行校准，误差在±3mV，温飘小；运放增益用户自定义设定，适用在温湿度探测器、气体探测器、烟雾探测器等产品和场合应用，如图所示。
6.应用实例3
KF8F31XX/KF8F41XX系列MCU含有多路的PWM，精度分别有8位和16位。16位的PWM包括半桥驱动模式以及全桥驱动模式，PWM周期调节范围宽。内部的16位ECCP模块精度高，特别适合于电源类、LED照明调光、舵机控制、电动工具、电机控制等应用。
通信接口在现在电子的产品的应用中特别广泛，特别适合在无线通信、智能家居、物联网等应用场合。KF8F31XX/KF8F41XX系列MCU 含有多种通信接口模块，包含了UART、I2C和SPI等通信接口。
UART不仅能够实现全双工/半双工通信，还可以用于局部互联网络（Local Interconnect Network,LIN）总线系统，可应用于倒车雷达等汽车电子。
苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd.) 致力于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售，是国内第一家专业面向传感器系统，提供一站式传感器 IC 解决方案和持续技术支持的 IC 设计公司，并于 2016 年 8 月成功登陆新三板，成为新三板 MEMS 概念第一股， 股票代码：纳芯微 838551。公司在 MEMS， 微小信号采集，混合信号链处理以及传感器校准等领域拥有独立知识产权和全面的 IP 积累，拥有丰富的产业化经验，已成为国内传感器信号调理芯片市场领导者。
纳芯微自成立以来，始终坚持与合作伙伴开放合作，围绕客户需求持续创新，业已与诸多国内外领先的传感器公司达成战略合作伙伴关系，并成功开发出国内首款高性能三轴MEMS 加速度传感器 ASIC，国内首款高性能 MEMS 高度计 ASIC 等多款成功产品，赢得客户和各合作伙伴一致好评。
2016 年以来纳芯微更是再接再厉，相继推出国内首款面向工业传感器领域的 NSX2860 系列高性能、高集成度传感器信号调理变送芯片与国内首款面向汽车前装市场的 NSX9260 系列汽车压力传感器调理芯片；同时针对日渐火热的语音输入市场推出NSC6260硅麦克风调理芯片。公司未来将在 MEMS 传感器、工业类传感器以及汽车传感器等领域持续深耕，并不断为客户提供卓越价值。
陶瓷电容压力传感器具有抗腐蚀、抗冲击、高弹性的优异特性，可以和绝大多数介质直接接触，同时陶瓷极高的热稳定性使它的工作温度范围可以达到-40℃~150℃。陶瓷电容压力传感器工作过程中没有液体的传递，过程压力直接作用在陶瓷膜片上，基座电极与膜片电极间的电容量的变化与压力成比例关系。过载时，膜片触碰到基座上而不会损坏，当压力恢复正常时，其性能不会受到任何影响，彻底解决了低量程过载能力差的缺点，是扩散硅压力传感器的升级换代产品。结合容式信号调理专用芯片NSC9260，纳芯微能够为客户提供完整电容传感器解决方案，并可根据客户实际需求提供定制化传感器系统解决方案。
NSA2860是一颗高集成度的用于阻式或者电压型传感器例如阻式压力传感器，热电偶，RTD等传感器信号调理和变送输出的专用芯片。NSA2860集成了外部JFET控制器，24位主信号测量通道和24位辅助温度测量通道，传感器校准逻辑，双路恒流源等电路，并可以支持数字接口输出，模拟电压输出，4~20mA变送输出，PWM/PDM输出等各种输出模式。高集成度和巧妙的接口方案，使得NSA2860仅需最少的外部器件，即可实现压力或温度变送模块的校准和变送。通过内置的MCU，NSA2860支持对传感器的零点，灵敏度的二阶温度漂移校准以及最高三阶的非线性校准，校准精度可以达到0.1%以内，其校准系数存储于一组EEPROM中。
NSC6260是一颗应用于MEMS麦克风的预放大器专用芯片。该芯片内部集成了用于MEMS换能器的低噪声偏置电压源以及高性能模拟预放大电路，能够提供高品质音频信号输出并使得MEMS麦克风产品具有高度灵活性。偏置电压和模拟预放大器的增益均可以通过OTP烧录方式进行编程，因此NSC6260能够适配多种不同参数的MEMS换能器。该功能也能够提供MEMS麦克风产品的良品率，并使得灵敏度保持较好的一致性。NSC6260的偏置电压引脚有两个不同位置，用于适配不同管脚位置的MEMS。
NSi812x系列是满足AEC-Q100标准的高可靠性的双通道数字隔离器。提供符合UL1577的多种电气隔离耐压（3.75kVRMS，5kVRMS），且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性。数据率高达150Mbps，共模瞬态抗干扰度(CMTI)高达100kV/us。提供数字通道方向配置选择，输出默认高电平和低电平选择。宽供电范围可直接对接大多数MCU等数字接口，并且可以方便的提供电平转换功能。出色的系统级电磁兼容(EMC)性能，增强了使用的可靠性和稳定性。
NSA9260是一颗满足AEC-Q100标准的高集成度的用于汽车桥式压力传感器信号调理专用芯片。NSA9260 通过高精度增益可变仪表放大器和一个24位ADC构成了主信号测量通道，一个24位ADC构成辅助温度测量通道，通过内置的MCU，NSA9260支持对传感器的零点，灵敏度的二阶温度漂移校准以及最高三阶的非线性校准，校准精度可以达到0.1%以内，其校准系数存储于一组可多次编程的EEPROM中。NSA9260支持过压及反压保护功能，支持模拟电压输出，PWM输出多种输出模式，并支持对传感器的诊断功能。
NSA2300是一颗专为桥式传感器提供的高集成、低功耗、高精度的传感器信号采集、放大和校准的传感器接口芯片，可以用于压力传感器调理，磁传感器调理，各类应变式传感器接口等。包含一个低噪声仪表放大器（PGA）、一个低功耗24位Σ-ΔADC、一个用于数字校准的DSP和一个12位DAC。NSA2300可为传感器提供片上传感器补偿，包括零点漂移及其温度补偿，灵敏度及其温度补偿以及非线性补偿。这些补偿逻辑都基于内部一次性非挥发存储器（OTP）所存储的校准参数，通过内置DSP进行计算，不需要其他额外的外部器件支持。NSA2300/NSA2200还提供多种温度测量模式，NSA2300同时支持I2C/SPI数字输出和模拟输出，并支持用复用模拟输出引脚（AOUT）的单线配置接口（OWI）来进行芯片配置。
芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商 （ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。
芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP，支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器（VIP），Vivante®低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro® 极清视频编解码器，以及支持多种接口标准的显示控制器组成，以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA（性能、功耗和面积）。此外，基于芯原ZSP® (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。
力生美半导体股份有限公司是国内领先的开关电源控制集成电路研发、设计、销售与技术服务企业之一，可为电源与电器厂商提供高性能的 AC/DC 开关电源集成 IC，产品涵盖 100W 以下的 AC/DC 隔离式开关电源、500mA 以下的 AC/DC 非隔离式开关电源、同步整流、充电识别与 Type-C PD 快充协议控制等多个系列，致力于为合作厂商提供一站式的电源产品解决方案和技术支持服务。
TSIP7 封装内置高压 MOSFET 大功率封装产品是力生美半导体推出的新一代开关电源 IC 系列，由力生美全力设计打造并具有自主知识产权的整套封装模具制作而成，该系列封装产品具有 PSR 和 SSR 两个可选拓扑架构的产品，并且具有相互兼容的引脚布局结构，是开关电源厂家设计系列化电源的极佳选择，可覆盖 45W 以下的各种充电器、适配器、Type-C PD 快充等电源产品。
TO252 封装内置低压 MOSFET 大电流同步整流系列产品是力生美半导体全新推出的高性能同步整流 IC ，该系列 IC 支持 DCM/CCM 等反激式开关电源拓扑结构，较传统的整流方式提高效率 3~10%，最大可支持高达 6A 的输出电流能力，最高可支持高达 20V 的输出电压范围，是多口 USB 充电器和 Type-C PD 充电器的设计利器。
国内首款CCM/DCM兼容的同步整流控制器，全集成无外围器件设计，无需复杂调试使用简便，高达40V工作电压和120V采样耐压能力，使用SOT23-5的小巧封装形式，是 5-20V USB-C PD 等电源系统的极佳选择。
KOP9967：用于继电器、可控硅和蜂鸣器驱动的多功能多通道线路驱动器IC，单线通讯输入设计节省多达7个MCU端口，最多可达8路输出通道，内置安全模式控制，内置5V串联稳压器，是家电控制板类产品最佳设计搭档。
LN1F20： 新世代PSR开关电源控制器，内置TruePSR高精度采样技术，准谐振加主动周期回转控制，优异的系统转换能效指标满足CoC V5 Tier2要求，高功率驱动能力可至45W，小巧的SOT23-6封装，是助你构建高性能低成本多口充电器等的利器。
LN5S21A： 反激电源次级侧同步整流控制器，内置100V 10mΩ低内阻MOS，兼容CCM/DCM工作模式，无外围器件高集成架构设计，无需复杂系统调试工作，高至 40V 宽工作电压范围，可用于 5-20V 的 USB-C PD 电源系统。
深圳市芯电元科技有限公司作为专业的MOSFET分立器件设计与制造商，始终致力于推广性能卓越，质量稳定且具有价格竞争力的全系列MOSFET产品。
芯电元为电路工程师提供全面的MOSFET选择，提供击穿电压覆盖-100V至700V ，稳态电流覆盖100mA至400A的选择范围
芯电元采用最先进的沟槽栅工艺技术和电流通路布局结构，实现了MOSFET的功率密度最大化，显著降低了电流传导过程中的导通功率损耗。同时，芯电元也提供低开关损耗的系列MOSFET，这些产品有效降低了槽极电荷（Qg），尤其是槽极的电荷（Qgd），从而在快速开关过程中降低开关功率损耗。
芯电元的产品采用先进的封装技术，将MOSFET功率、散热和可靠性提升至新的高度，确保MOSFET在复杂使用环境中的可靠性，且有效的降低了成本。
特点与优势：
聚辰半导体（Giantec）是2010年从ISSI剥离运营的芯片设计公司，拥有超过15年的存储IC设计经验。主要产品有EEPROM、智能卡、镜头马达驱动(Lens Driver)、运放产品。聚辰半导体给全球市场年度供应近12亿颗芯片。
聚辰EEPROM具有高可靠性&一致性，在市场取得多个里程碑式的成功案例:成为手机摄像头模组的主流供应商，专用EEPROM产品通过了Intel认证实验室的检测认证,并成功进入市场量产，提供高可靠性的汽车级产品.在过去几年，聚辰的EEPROM产品线保持了快速增长态势，已经形成了明显的差异化竞争优势，产品覆盖汽车电子、通信、PC、消费电子、手机终端和平板电脑等应用市场。
镜头马达驱动很好地满足了不断增长的摄像头市场需求，为客户提供了更加完整的方案，受到市场好评。智能卡经过多年的积累拥有丰富的，高中低端的产品系列，满足不同市场的需求，成长为国内的主流智能卡供应商。
镜头马达驱动很好地满足了不断增长的摄像头市场需求，为客户提供了更加完整的方案，受到市场好评。智能卡经过多年的积累拥有丰富的，高中低端的产品系列，满足不同市场的需求，成长为国内的主流智能卡供应商。
聚辰半导体将持续以客户为中心，以技术&品质为翅膀，与客户共翱翔！
上海晟矽微电子股份有限公司（股票简称：晟矽微电，股票代码：430276）创立于2010年11月，,是经工信部认定的集成电路设计企业，2013年12月，公司被认定为上海市高新技术企业。
晟矽微电专注于研发高抗干扰性、高可靠性的通用型及专用型的8位和32位微控制器产品（MCU），并为客户提供相关的应用开发工具和整机系统方案。同时，在整合现有产品技术的基础上，公司逐步加大研制基于物联网架构的智能家居领域产品，致力于成为智能家居及物联硬件基础方案提供商。
公司MCU产品划分为通用类MCU、专用类MCU和ASIC产品三个类别，目前公司的主要产品应用从遥控器、锂电数码、小家电、消费类等领域逐步拓展到智能家居、工业控制、汽车电子等领域。
晟矽单片机MC32P7311引脚排列图
MC32P7311是上海晟矽微电子股份有限公司基于CMOS工艺开发的8位MCU。同时兼备高性能和低功耗，应用灵活，价廉物美。该产品基于RISC内核，2K*16 OTP，256 SRAM。最高工作频率在32MHz。自带内部基准。3路PWM，具有8+3模式。2路外部中断源。IO驱动能力大于100mA。集成12位ADC，内置基准。15级LVR，16级LVD。封装灵活，最多支持16PIN封装。主要应用于移动电源、雾化器等领域。
晟矽单片机MC35P7041引脚排列图
MC35P7041是上海晟矽微电子股份有限公司基于CMOS工艺开发的8位MCU。同时兼备高性能和低功耗，应用灵活，价廉物美。该产品基于RISC内核，2K*16 OTP，128 SRAM。最高工作频率16MHz。4路PWM，其中3路共周期，1路BUZZER输出。1路外部中断源。1个12位高精度ADC，支持10个通道，有内部参考电压可选。4级LVR，2级LVD。封装灵活，最多支持20PIN封装。主要应用于小家电、工控等对于抗干扰要求较高的应用领域。
晟矽单片机MC30P6060引脚排列图
MC30P6060是上海晟矽微电子股份有限公司基于CMOS工艺开发的8位MCU。同时兼备高性能和低功耗，应用灵活，价廉物美。该产品基于RISC内核，1K*14 OTP，48字节SRAM。该产品自带3路PWM，内置LVD，LVR等模块。封装灵活，最多支持14PIN封装。对于照明类，尤其是RGB三色调光的方案是最佳的选择。
晟矽单片机MC32F7333引脚排列图
MC32F7333是上海晟矽微电子股份有限公司基于CMOS工艺开发的8位MCU。同时兼备高性能和低功耗，应用灵活，价廉物美。该产品基于RISC内核，8K*16 FLASH，384字节SRAM。支持在线烧录，烧录次数至少1000次。最高工作频率在16MHz。1路8位PWM，1路16位PWM。4路外部中断源。内置 1 个增强型通用异步收发器 EUART。内置 IIC 通讯模块，支持 IIC 总线接口。集成12位高精度ADC，内置基准，支持零点校准。4级LVR。封装灵活，最多支持24PIN封装。主要应用于移动电源、小家电等领域。
深圳锐骏半导体股份有限公司是一家专注从事功率半导体/Gate Driver/LED驱动IC研发、生产、销售的国家高新技术企业，公司坐落在深圳南山科技园长园新材料港园区内，现有员工70余人，其中研发和技术支持相关人员有30多人；公司成立8年来，迅速成长壮大，年销售额突破数亿人民币，在适配器快充、移动快充、车充、电机控制、新能源、逆变、锂电保护等应用领域占有领先地位 深圳锐骏半导体致力于功率半导体新产品的研发，持续更新/优化新工艺、新技术，现有Trench MOSFET/SGT MOSFET/Super Junction MOSFET三大产品线数百种型号，累计获得国家发明专利10余项，尤其是锐骏独创的TO-220内绝缘封装技术，彻底解决终端客户在散热和装配上的技术难点。
深圳锐骏半导体结合研发功率半导体的丰富经验，针对性开发的系列Gate Driver（单相/多相）以及IPM模块有效地简化电路设计以及提升系统稳定性，广泛应用于各种电机驱动、同步整流等领域。
深圳锐骏半导体致力于LED驱动IC差异化的产品设计，带给客户更多的选择,开发完成了 LED 驱动系列产品,包含了2路，4路、8路集成MOSFET的行消列驱，带消隐去毛毛虫等功能，有效解决了行业内用户的难点、痛点。经我们实验室对比同样应用条件下，RUC7258H4/RUL5018C比同类竞争产品功能更好,体现在消隐功能和LED短路之后的毛毛虫问题处理上, 超高的性价比迅速赢得市场广泛认可，出货量 逐月翻倍，年底有望达到10KK/M。
硅动力微电子股份有限公司专注于模拟和数模混合集成电路设计，深耕电源管理芯片设计，坚持自主创新，拥有60余项发明专利，研发队伍拥有丰富的电源管理芯片设计和应用经验。公司产品线包括AC-DC、DC-DC、LED Driver，产品广泛应用在充电器、适配器、DVB电源、LED电源、车载电源等诸多领域。
公司近年来推出了众多性能优异的开关电源系列芯片，在AC/DC适配器领域，推出能够实现30mW待机功耗的系列芯片；针对印度市场应用，推出具有交流输入过压和欠压保护功能的系列芯片；在电源管理芯片领域采用三维封装技术，实现SOP8封装内同时集成PWM控制器和6A MOSFET，输出功率可达18W。
在DC/DC车载充电器领域，国内首家推出采用QFN封装，单芯片实现4.8A大电流输出的SP1229HN；针对多口排插六级能效应用，推出了空载待机电流小于0.6mA、100%占空比、输出可达3.4A的同步降压芯片。 硅动力稳定可靠的产品品质和及时有效的技术支持得到客户的广泛认可，公司销售业绩连续多年保持高增长，与国内外众多厂商建立了良好的合作关系。
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