中国上海自贸区临港新片区是以习近平同志为核心的党中央总揽全局、科学决策作出的进一步扩大开放的重大战略部署。围绕建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系，上海市委市政府创新管理体制，优化财税政策、人才政策、产业政策以及金融政策，全力支持集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源和智能网联汽车、智能制造、高端装备等领域重点项目优先在新片区布局。

其中，集成电路是新一代信息技术的核心和基础，也是临港新片区着力打造的四大前沿产业集群之一。未来，芯片需求将更多体现多样化、定制化等特征，对产业创新的引领作用不断加强。当下全球芯片紧缺以及半导体供应链格局的改变，已经影响到汽车、医疗等电子终端产业的发展，技术创新、跨界融合、自主应用是当前形势下加速我国集成电路产业发展的关键。“东方芯港”作为国家级特色产业园区，已于2020年8月揭牌。

为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地，加强链接全球创智资源的开放式创新生态，提升世界级“东方芯港”品牌效应，推动集成电路技术创新及产业协同发展， 加强产业链协同合作，由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛暨交流晚宴将于 2021年 9 月 14 日 在上海临港新片区举行，大会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链公司近百位高层参会，交流集成电路产业发展机会，分享最前沿的技术趋势及科研成果。同期还将举办“对话临港”暨“芯”品路演系列推介会、媒体交流会以及 “临港芯星”颁奖典礼，旨在表彰在集成电路行业表现优异的企业及管理者，晚宴期间组织嘉宾联谊互动交流，就中国半导体产业发展做进一步交流探讨！