全球范围内，半导体设计、制造、封装测试和设备及材料供应等环节都在不断创新和进步，以满足越来越广泛的市场需求。产业链中的各个环节紧密相连，相互支撑，共同推动着半导体产业的发展。

汽车半导体产业正处于快速发展阶段，自动驾驶、智能化和电动化趋势不断向前衍进，电动汽车市场飞速增长，这些都对高性能、高可靠性的半导体芯片的需求不断上升。

中国临港国际半导体大会暨司南科技奖颁奖盛典是在已经成功举办两届的中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛系列活动上的全面升级，致力于加强国际半导体产业的交流与合作，探讨行业热门技术，盘点半导体产业表现出色的企业和产品，表彰对引领行业发展做出杰出贡的管理者，推动科技产业的合作与发展。

AI芯片与高性能计算论坛：将聚焦人工智能、云计算、物联网等领域的发展趋势，以及如何利用先进的芯片技术来推动高性能计算的创新。

Chiplet 与先进封装论坛：将探讨先进封装技术在半导体产业中的重要性和创新趋势，来自封装行业的技术专家和领导者分享他们在先进异构封装、芯片级封装和3D-IC方面的研究成果和实践经验。

光电子芯片制造与高端应用论坛：将聚焦于光电子芯片制造技术的创新和高端应用，了解到光半导体器件新材料的应用、结构设计的最新进展，探讨硅光半导体行业的发展趋势和未来。