聚焦智能化创新，解码物联网商机

云计算、大数据、人工智能的发展，推动着“万物互联”时代的到来。掌握尖端设计技术，为研发开路，是工程师迫切需要被满足的需求。 智能互联与嵌入式应用研讨会聚焦了众多国际厂商全新研发的尖端技术，助您引领物联生态，“智”启创新时代！

本次研讨会邀请了研华(Advantech)、蓝牙联盟(Bluetooth SIG)、金雅拓(Gemalto)、宜鼎(Innodisk)、新汉(Nexcom)、芯科(Silicon Labs)以及芯禾(Xpeedic)、99物联等厂商与您直击物联网行业痛点，分享创新经验与革新产品。

在现场，您不仅能与业界领先公司共话尖端物联网技术，引爆创新思维，还有机会获得iPad mini、Apple watch和京东购物卡！

大会圆满结束，请点击查看大会花絮和媒体报道！

热门议题