活动介绍

Overview

本土IC公司已开始流片7nm设计,人工智能被用来打磨出更智能的EDA工具,同时这些EDA工具也助力着AI芯片的诞生,SoC设计者面临新的设计需求,同时又要满足设计速度、成本控制、功耗等各方面的挑战,他们需要及时获取新的行业信息。

本论坛聚焦 IC 设计所需的最新EDA、IP、测试及封装技术,诚邀您参与,助力“中国芯”发展! 立即报名

演讲议程

Agenda
  • 时间
  • 演讲主题
8:00-9:00
  • 观众签到及展示

9:00-9:10
  • 主持致欢迎词

9:10-9:50
  • AI在半导体测试和模型提取中的实际应用

9:50-10:30
  • 选对IP,做好芯片!——集成电路IP共享平台助力IP选型

10:30-10:50
  • 茶歇及展示

10:50-11:30
  • 迎接5G挑战:系统级设计与分析

11:30-12:10
  • 汽车电子:跑赢实现可靠性的竞赛 ?

12:10-13:30
  • 午休时间

13:30-13:40
  • 现场大抽奖

13:40-14:20
  • 重新定义EDA,重新定义D2S

14:20-15:00
  • 加速先进工艺的电路仿真验证

15:00-15:20
  • 茶歇

15:20-16:00
  • 先进验证方法赋能AI芯片

16:00-16:40
  • 针对数据中心用人工智能加速器的GUC混合STA方法与HBM2E / 28G Serdes / TCAM IP

16:40-17:00
  • 《2019年度中国IC设计公司调查》报告分享

17:00-17:10
  • 现场大抽奖 & 闭幕

参与厂商

Sponsors

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