活动介绍
Overview本土IC公司已开始流片7nm设计,人工智能被用来打磨出更智能的EDA工具,同时这些EDA工具也助力着AI芯片的诞生,SoC设计者面临新的设计需求,同时又要满足设计速度、成本控制、功耗等各方面的挑战,他们需要及时获取新的行业信息。
本论坛聚焦 IC 设计所需的最新EDA、IP、测试及封装技术,诚邀您参与,助力“中国芯”发展! 立即报名
演讲议程
Agenda观众签到及展示
主持致欢迎词
茶歇及展示
午休时间
现场大抽奖
重新定义EDA,重新定义D2S
茶歇
先进验证方法赋能AI芯片
《2019年度中国IC设计公司调查》报告分享
现场大抽奖 & 闭幕
交通指引
Transportation日期:2019年3月28日
地点:上海长荣桂冠酒店
地址:中国上海浦东新区祖冲之路1136号,近金科路。
交通指引:地铁金科路站1或2出口,步行304米到达
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吕小姐 电话:0755 3324 8123 Echo.Lv@AspenCore.com赞助咨询:
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