2017 年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新,迅速带动全球半导体创新加速。中国 IC 设计公司迎来了与海外 IC 设计公司同步起飞的时代机遇。凭借高科技资本、技术人才和全球最佳市场的优势,中国 IC 业者如何在“一带一路”的利好政策下,走向全球市场、占领 IC 时代巅峰?
在新一年的春天,Aspencore 旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体将联合举办 2018 年中国 IC 领袖峰会。峰会以“中国 IC 业之世界格局”为主题,特邀产业最受关注的领袖人物,与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。
主持人:张迎辉,《电子工程专辑》主分析师
黄庆博士,华登国际董事总经理
楚庆,华为公司战略与技术副总裁
刘伟平,华大九天软件有限公司董事长
钱诚,寒武纪副总裁
王升杨,苏州纳芯微电子股份有限公司总经理
刘国军,Imagination副总裁、中国区总经理
杨清,聚辰半导体 CEO
* 峰会议程持续更新中...
上海市长宁区长宁路 1018 号