本主题第一部分简要介绍碳化硅器件的特性；第二部分将根据碳化硅驱动设计的难点，介绍两种驱动设计方案。第一种是在现有coolmos常用的变压器驱动线路的基础上，给出了改进型的SiC驱动线路。第二种是集成了碳化硅器件短路保护功能的驱动设计方案。第三部分 将基于11KW双向OBC的设计案例，介绍碳化硅器件在双向OBC中的应用,给出了软硬件设计思路以及初测结果。

说明汽车应用为何需要隔离：高电压至12V的保护，轻型混合动力车的12V至48V保护，并综览电动汽车制造、测试与AEC-Q100认证 ，最后则介绍Silicon Labs优异的隔离技术，包括用于用于电源管理系统（BMS）、充电器、牵引逆变器的隔离解决方案

Introduction of KEMET & Our products like Tantalum/polymer/MLCC/Film cap./AL-E KEMET solution for EV OBC, DC/DC, Converter

意法半导体（STMicroelectronics; ST）作为全球领先的半导体公司在更加安全，更加绿色，更加智能方面，为新能源汽车带来了先进的产品和方案。功率半导体在新能源汽车中是电子装置电能转换与电路控制的核心，ST的功率器件尤其是基于SiC材料的功率器件，可以帮助新能源汽车实现更高效，更安全的电能转换性能。

续航时间短是电动汽车、智能手机的突出痛点！ 无线充电、快充、超级电池、节能及超低功耗、智能的电源管理是广大工程师的应对战略选项。然而、大多数的工程师都只从自己擅长的领域去改进和优化，如电池研发工程师并不清楚智能设备的用电特征；电源管理的工程师也不清楚电池的特性。在本专题中， 我们将深层探讨包括电源、电池、无线传输、功耗分析等测试和分析的难题，并结合丰富的测试案例，从而整理出从功耗测量， 到电池特性分析和充电管理的整套设计思路和测试方案！

热分析是电源管理的基础，但如何用好热像仪？如何将热像图拍得更清晰？温度如何能测得更准？微米级小目标检测怎么办？温度分布的如何分析？温度趋势图怎样做？真空炉内部如何检测？福禄克将在此次技术交流会中一一解答，分享多年红外使用经验及全套热像解决方案。

从传统燃油发动机到电动发动机的发展促使OEM和设计师重新思考具有全新领域的车辆架构，在汽车中注入越来越多的电子内容。因此，由于高低压电源电力网络以及对过压和过流危险更加敏感的设计，使得如今的电气系统处理起来非常复杂。本次研讨会将分享 Littelfuse公司与电动汽车客户长期紧密合作的相关产品及解决方案，尤其在充电桩、车载充电器、DC/DC转换器，电池管理系统等。Littelfuse提供众多优于业界、满足汽车级的电路保护产品和碳化硅等功率半导体产品，有助于根据汽车安全性标准要求降低风险，满足复杂的电器系统需求， 使电动汽车更加高效，安全和可靠。

随着半导体工艺进入FinFET时代，由FinFET工艺引入的复杂器件模型、庞大的寄生参数和极其敏感的工艺波动，对模拟电路的仿真验证提出了极其严峻的挑战。2018年，华大九天以自主研发的快速高精度仿真器Empyrean ALPS™为基础，不断创新，研发的模拟电路异构仿真器Empyrean ALPS-GT™和超快速Monte Carlo分析方案Empyrean Mcfly™，极大的提升了模拟电路仿真验证的性能，突破了先进工艺电路仿真验证的关键瓶颈。“本土电源管理公司”、“业界首创”、“显著加速”等诸多标签引发关注，成为热议话题！在用户端，它们的表现如何？近期又进行了哪些提升和改变？ 且听华大九天技术专家为您一一解答！

人工智能和超算等应用对高性能计算的需求不断增长，驱使创意电子针对数亿门的超大型芯片开发配套的STA方法学与高性能IP。随着设计规模和复杂性呈指数级增长，在时序收敛阶段，使用传统的分层全芯片STA方法签核将面临巨大挑战。对于先进工艺全芯片级别的任务，需要几十台具有巨大内存资源的服务器，每个全芯片在PrimeTime阶段也需要花费几天时间。 创意电子设计团队将PrimeTime HyperScale流程与自身提出的混合STA + Semi-HyperScale等流程结合应用于四个设计的案例。通过统计四个案例的机器运行时间与内存用量等数据，使之与平坦化STA流程相比，验证在确保HyperScale和平坦化之间良好相关性。 CoWoS技术集成了HBM存储器芯片与GUC的7纳米HBM PHY和控制器IP，允许每个HBM芯片的有效访问达到2.4 Tbps的带宽性能。使用有效的封装测试技术保证可以量产高良率CoWoS封装和HBM接口的信号与功率完整性。28G Serdes跟TCAM也被用在人工智能加速器的设计上，我们也会一并分享成功经验。