荣耀

HONOUR
2019中国IC领袖峰会 2018年，“中兴事件”与“中美贸易战“ 把半导体人的” 芯“事，变成了全国人民的心结。这是一个痛定思痛的转折年，在党和国家的支持以及全体半导体人的努力下，资本界、产业界、学术界都铆足了劲实干，努力在全球争夺属于自己的话语权。新一年的春天，ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体将联合举办2019年中国IC领袖峰会。峰会以“世界都在看中国“为主题，特邀产业最受关注的本土IC领袖人物走上大舞台向世界喊话，与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。 查看详情
2019年度中国IC设计成就奖 2019年度中国IC设计行业调查与评选是由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办，针对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司，进行评选和表彰。 查看详情
2018年全球双峰会：集翘楚之思 探智慧之道 物联网、人工智能、AR 、云计算等正颠覆着我们的世界。11月8-9日，“全球双峰会” 请来世界范围内极具影响力的业界领袖人物，齐聚中国电子创新之都 -- 深圳，探索影响未来的技术与趋势，讨论电子行业在新时代面对的机遇与挑战，同时将表彰对电子创新与发展做出重要贡献的企业和人士。 诚邀国内外企业高管、工程师及技术、采购决策人员一起进行思想的碰撞和交流！ 查看详情
全球CEO峰会 随着智能化、物联化变革在全球推进，中国移动互联网的步伐已走在世界最前，移动支付电商、在线娱乐、共享经济等的发展举世无双，十九大更为中国制造指明了一条聚焦人工智能、物联网、大数据和现代供应链等的制造强国发展路线。这正是ASPENCORE 选在中国举办本届峰会，并把主题定为“智慧中国”的原因。 全球正密切关注中国的迅猛发展，来自世界各地的行业领袖和技术大咖将云集深圳，探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图联网标准之争等热门话题，并前瞻改变世界的未来技术。 星级演讲嘉宾阵容将陆续揭晓，请密切关注 查看详情
全球分销与供应链峰会 电子元器件分销商是电子业供应链中不可或缺的一环，分销商对原厂和终端制作商的运转发挥着关键的齿轮作用。ASPENCORE举办的“全球分销与供应链领袖峰会“是分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会，去年吸引了超过 600 人参加，现场直播更吸引过万业内人士参与。 面对AI智能、数码化、电商等趋势，传统分销的明天会怎样？全球半导体行业的整合浪潮已经开展数年，中国原厂在海外市场扩张也是不争的事实；在全球化背景下，他们的渠道管理策略正起着哪些变化？终端制造商在采购策略方面又有什么趋势？这些都是本届峰会将探讨的题目。 查看详情
全球电子成就奖 全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，由 ASPENCORE 全球资深编辑组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。 查看详情
全球分销商卓越表现奖 物联网、人工智能、AR 、云计算等正颠覆着我们的世界。11月8-9日，“全球双峰会” 请来世界范围内极具影响力的业界领袖人物，齐聚中国电子创新之都 -- 深圳，探索影响未来的技术与趋势，讨论电子行业在新时代面对的机遇与挑战，同时将表彰对电子创新与发展做出重要贡献的企业和人士。 诚邀国内外企业高管、工程师及技术、采购决策人员一起进行思想的碰撞和交流！ 查看详情
全球电子成就展 科技创新需要半导体技术的支持，在全球双峰会期间举行的全球电子成就展，将最新、最前沿的技术呈现在中国工程师和决策者眼前，助力他们在人工智能、物联网、云计算、无人驾驶、AR、快速充电等先进领域实现创新。 查看详情