活动介绍

2017年度大中华IC设计调查与颁奖是由AspenCore旗下《电子工程专辑》大陆和台湾 (EETimes-China/EETimes-Taiwan)、《电子技术设计》大陆与台湾(EDN-China/EDN-Taiwan)和《国际电子商情》(ESM-China)五大媒体联手举办，针对大中华区（中国大陆、台湾和香港）的IC设计公司进行的年度产业现状调查和对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司，进行评选和表彰。
"2017年度大中华IC设计调查与颁奖"于2016年10月启动，期间会邀请IC设计公司参与问卷调查，同时邀请业界相关公司提交奖项提名表格，最终会由IC产业人士，系统设计工程师以及本刊分析师团队，共同评选出包括企业、产品、团队和个人的相关奖项，并在2017年3月的AspenCore举办的"Tech Shanghai 2017"活动期间公布奖项结果并现场颁发奖章和奖杯，活动同期将举办"大中华IC设计领袖峰会"。

本届评选活动设置的奖项如下:

• 十大大中华 IC 设计公司
• 五大大中华创新 IC 设计公司
• 五大大中华杰出技术支持 IC 设计公司
• 大中华杰出 IC 设计公司管理者*
• 大中华优秀 IC 设计团队*
• 大中华杰出 IC 市场推广团队*
• 杰出市场表现奖：智能硬件*
• 杰出市场表现奖：物联网*
• 杰出市场表现奖：汽车电子*
• 大中华最佳创新 IC 孵化平台
• 年度卓越表现 EDA 供应商
• 年度卓越表现 IP 供应商
• 年度卓越表现晶圆代工企业
• 年度创新 EDA/IP 公司

* 分析师推荐奖

六大类别三大热门 IC 产品

• 无线 IC
• 电源管理 IC
• 功率器件 / 驱动芯片 / LED 驱动 IC
• 处理器 / MCU / FPGA
• 传感器 / MEMS /存储 IC
• 放大器 / 数据转换器

调查和评选结果将于2017年3月24日宣布，欢迎大中华区半导体业界同仁和系统设计业者共同关注支持2017年度大中华IC设计调查与颁奖。对活动有任何查询，请通过e-mail联系《电子工程专辑》分析师 (Mike.Zhang@aspencore.com)，谢谢关注！