Tech Shanghai

2018年3月29日

上海 长荣桂冠酒店

论坛议程

时间 演讲主题
8:00-9:00 观众签到及产品展示
9:00-9:10 主持致欢迎词
9:10-9:50 蜕变-从反向到正向的跨越式突破
石子信
芯愿景 副总经理
9:50-10:30 快速演进的C-SKY嵌入式CPU架构
陈晨
中天微 CPU研发部 资深技术专家
10:30-10:50 茶歇及展示
10:50-11:30 Cadence数字后端设计工具助力迎接AI芯片性能挑战
邓立群
Cadence公司资深产品技术经理
11:30-12:00 IP共享平台助力IC设计创新
辛卫华
中科院微电子所—集成电路IP共享平台 智能感知研发中心副主任
12:10-13:30 午休时间
13:30-13:40 现场大抽奖
13:40-14:20 下一代高速数字接口测试的挑战
杜吉伟
Keysight 网络基础设施测试部市场经理
14:20-15:00 从设计到芯片:如何实现更好的“芯片”成功
牛风举
Mentor, A Siemens Business 中国区资深技术专家
15:00-15:20 茶歇及展示
15:20-16:00 数字化助力智能汽车
陈铭燿
Mentor, A Siemens Business 汽车事业销售部 汽车嵌入式软件销售总监
16:00-16:40 0.11um ULL 超低功耗 MCU 模拟IP介绍
唐成伟
华虹宏力 技术研发高级主管工程师
16:40-17:00 从工程师到供应链到制造,做更好更快的决策
Jane Wong
SiliconExpert 亚太区业务发展总监
17:00-17:10 现场大抽奖 & 闭幕

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