TechShanghai IC设计论坛
时间:2017年03月23日
地点:上海长荣桂冠酒店
讲师风采 | |
---|---|
谢仲辉(Felix cha) Synopsys亚太产品方案总监 谢仲辉负责Synopsys亚太区验证和设计解决方案核心EDA业务,拥有20余年半导体和EDA行业工作经验。在加入Synopsys之前,谢仲辉曾在晶圆代工厂、IDM、无厂设计公司和EDA公司担任过许多IC设计、销售和营销管理职务。 |
|
代文亮 博士 芯禾电子 创始人、工程副总裁 代文亮博士2004年毕业于上海交通大学,获工学博士学位,同年加入美国Cadence公司,参与组建Cadence上海全球研发中心,并担任高级技术顾问,主要负责高速电路分析设计如信号完整性、电源完整性、电磁兼容、高速射频电路设计等软件产品的研究与开发,同时领导封装内系统(SiP)和3D封装(TSV)等系列软件产品的开发与应用。目前在电磁建模分析领域已获得美国专利4项,中国专利6项,正在申请专利12项,在国际杂志上已发表二十余篇文章(其中8篇SCI收录),同时担任IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人,参与编写《Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南》、《Cadence高速电路设计:Allegro Sigrity SI-PI-EMI设计指南》和《混合信号设计方法学指导》;在高速电路设计分析方面有较深的造诣,被工业和信息化部聘为国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类),同时担任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家。 |
|
刘淼 楷登电子Cadence Design System, Inc. Cadence 公司数字集成电路自动化设计总监 Product Engineering Group Director, Cadence 刘淼,毕业于东南大学,拥有超过15年半导体软件自动化设计经验,先后供职于先驱(Avant!),新思(Synopsys)和楷登(Cadence)等EDA大型公司。目前任职于Cadence公司数字集成电路自动化设计部门,任产品验证和产品工程师总监,负责全新的数字实现工具Innovus的产品验证,和Cadence全数字流程在亚太区的重点客户支持,包括Genus,Innovus,Tempus和Voltus等工具。 在过去几年,伴随着先进工艺的突飞猛进,芯片设计也变得愈发困难。为了保证客户的成功,Cadence的研发团队紧密和销售团队,客户支持团队紧密合作,让客户可以第一时间享受到最新工艺上的最新技术。 |
|
陈建良 Kilopass 亚太区现场应用工程师经理 加入Kilopass前,陈建良是奕力科技股份有限公司的技术经理。再此前,他曾担任UMC的模拟电路设计工程师。 陈建良拥有台湾大学电子工程理学硕士学位。 |
|
胡庆翰 Altium 技术经理 胡庆翰先生于2012年加入Altium,现任Altium技术经理,从事软件相关售前、售后支持以及用户解决方案、定制服务等工作。 |
|
石子信 芯愿景 副总经理 石子信先生于2008年3月加入芯愿景,历任电路工程师、销售部经理和销售总监。目前担任芯愿景公司副总经理,主管市场部、销售部和工艺分析事业部。主要负责公司市场和业务拓展、客户关系维护和工艺分析实验室运营。 |
|
杜吉伟 是德科技 网络基础设施测试部市场经理 杜吉伟于2000年8月加入安捷伦科技,2011年8月任职是德科技公司数字测试业务部大中华区技术市场经理,主管大中华区的数字测试业务发展、推广和合作伙伴计划,协助总部和大中华区制定数字测试业务在大中华区的策略和方向。 杜吉伟曾任职是德科技亚太区数字测试业务的市场开发,建立市场推广平台,中国的新兴公司发掘,蓝牙和无线局域网技术推广。杜吉伟在加入是德科技公司之前,曾在美国泰克公司担任技术支持,负责VXI自动测试系统和逻辑分析仪。 杜吉伟毕业于南京电子工程研究中心、通信与电子系统专业,硕士学位。 |
TechShanghai IC设计论坛
时间:2017年03月23日
地点:上海长荣桂冠酒店