TechShanghai IC设计论坛
时间：2017年03月23日
地点：上海长荣桂冠酒店
| 演讲概要 | |
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射频前端芯片小型化解决方案 随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，射频前端芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其他IC一样，RFIC设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。芯禾科技提供的电磁场仿真工具和IPD集成无源器件整体解决方案，从工具和工艺多个层面提升产品设计效率，正在成为越来越多主流厂商的首选。 |
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先进工艺技术下带来的物理设计挑战和实现 伴随着工艺日新月异的发展，芯片的物理实现也愈发复杂和难以预估。为了降低客户设计的风险，Cadence推出了全新的数字设计标准化流程，从最前端的综合，中间的实现，到最后端的验收和交付，保每一步都能顺利完成。 |
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构建统一的EDA生态系统 Altium Designer专注于PCB设计领域，为用户提供电子设计领域中的库管理、原理图设计、PCB Layout、DFM等环节的完整解决方案。内置的供应链搜索引擎方便工程师获取最新的IC信息及设计素材；版本管理、设计复用等功能使企业/工程师高效地管理设计资料；统一的设计环境使工程师更好地专住于设计本身而非工具。 |
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选对片上NVM存储器，改造SOC成忠实的保密者 除了日益增长的复杂性（门数，增加IP核使用等），尤其是在连接设备是IoT的情况下，对SOC数据安全的需求不断增长。 物联网设备已被证明是恶意黑客企图的一个更容易攻击的目标。 最近高度严重的安全漏洞（最近的网站中断（DDoS，DoS），DT大规模路由器中断，目标信用卡违规等）已经显示连接设备的数据安全漏洞。 对安全的非易失性存储器（NVM Memory）的需要是必须的。 本文稿概述了使用片上NVM存储器（on-chip NVM Memory）IP安全存储敏感数据和密钥的可用选项。 让大家选对片上NVM存储器，改造SOC成忠实的保密者。 |
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读芯术 芯愿景以高通8996、Xilinx V7等芯片为案例，全面、系统化地论述集成电路分析最新技术和各种商业模式... |
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From Modeling, Design to Test -- RFIC器件建模、设计仿真、全面测试 一颗IC从schematic到layout,到foundry加工、参数测试、裸片抽测，流片之后的debug、封测、良率测试、大规模量产，这一路经过研发工程师和测试工程师的反复量测、才终于确保它的性能在设计容限范围之内，最终投向市场。那么在这些节点上， • 哪些是必要的测试？ • 哪种测试方法是最精确有效的方法？ • 设计师在设计时又要考虑哪些design for test的优良设计？ 是德科技（原安捷伦电子测量事业部），不仅是世界上最大的硬件电子测试测量仪器公司，也是RFIC design EDA 软件ADS 的生产厂商，在RFIC领域积累了丰厚的经验，涉及器件建模、设计仿真、裸片测试和封装后测试等多个环节。因此，在本专题中，将详细讲解如何有效的将EDA软件和测试测量硬件有效的应用到RFIC的设计中。 |
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edXact-致力于深亚微米下大规模寄生参数探索、比较、缩减的完美方案 芯片设计中随着设计节点 已经进入14nm, 7nm等先进工艺, 由此带来的大规模寄生电阻、寄生电容导致的仿真时间成级数级增长，这给设计验证带来很大困扰。Silvaco公司的edXact以直观的2D, 3D视图辅助设计者进行寄生参数的探索，内置独特的engine可以进行寄生参数的缩减，在速度和精度间取得平衡，帮助设计者加速仿真验证时间。 |
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