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射频前端芯片小型化解决方案 芯禾电子 创始人、工程副总裁 代文亮 |
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先进工艺技术下带来的物理设计挑战和实现 Cadence 数字集成电路自动化设计总监 刘淼 |
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From Modeling, Design to Test -- RFIC器件建模、设计仿真、全面测试 是德科技 网络基础设施测试部市场经理 杜吉伟 |
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选对片上NVM存储器,改造SOC成忠实的保密者 Kilopass 亚太区现场应用工程师经理 陈建良 |
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构建统一的EDA生态系统 Altium技术经理 胡庆翰 |
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读芯术 芯愿景 副总经理 石子信 |
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Synopsys Virtual Prototyping
新思科技 虚拟原型技术经理 潘小伟 |
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edXact-致力于深亚微米下大规模寄生参数探索、比较、缩减的完美方案
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TechShanghai IC设计论坛
时间:2017年03月23日
地点:上海长荣桂冠酒店